Nach der Entdeckung des photovoltaischen Effekts in Europa im Jahr 1863 stellten die Vereinigten Staaten 1883 die erste Photovoltaikzelle mit Selen (Se) her. Anfänglich wurden Photovoltaikzellen hauptsächlich in der Luft- und Raumfahrt, im Militär und anderen Bereichen eingesetzt. In den letzten 20 Jahren hat der drastische Kostenrückgang bei Photovoltaikzellen die weltweite Verbreitung der Solarenergie gefördert. Ende 2019 erreichte die installierte Leistung von Photovoltaikanlagen weltweit 616 GW und soll bis 2050 50 % der weltweiten Stromerzeugung ausmachen. Da die Lichtabsorption durch Photovoltaik-Halbleitermaterialien hauptsächlich im Dickenbereich von wenigen Mikrometern bis zu mehreren hundert Mikrometern erfolgt und die Oberfläche der Halbleitermaterialien einen großen Einfluss auf die Batterieleistung hat, wird die Vakuum-Dünnschichttechnologie in der Solarzellenherstellung häufig eingesetzt.
Industriell gefertigte Photovoltaikzellen lassen sich im Wesentlichen in zwei Kategorien unterteilen: kristalline Silizium-Solarzellen und Dünnschicht-Solarzellen. Zu den neuesten Technologien für kristalline Siliziumzellen zählen die PERC-Technologie (Passivation Emitter and Backside Cell), die HJT-Technologie (Heterojunction Cell), die PERT-Technologie (Passivation Emitter Back Surface Full Diffusion) und die TOPCN-Technologie (Oxid-Piercing Contact). Die Dünnschichten in kristallinen Siliziumzellen erfüllen hauptsächlich Funktionen wie Passivierung, Antireflexion, p/n-Dotierung und Leitfähigkeit. Gängige Dünnschichttechnologien für Solarzellen basieren auf Cadmiumtellurid, Kupfer-Indium-Gallium-Selenid, Calcit und anderen Materialien. Die Schichten dienen vorwiegend als lichtabsorbierende oder leitfähige Schichten. Für die Herstellung der Dünnschichten in Photovoltaikzellen werden verschiedene Vakuum-Dünnschichttechnologien eingesetzt.
ZhenhuaProduktionslinie für Solar-Photovoltaik-BeschichtungenEinführung:
Ausstattungsmerkmale:
1. Durch die modulare Bauweise kann die Kammer je nach Arbeitsbedarf und Effizienz vergrößert werden, was eine bequeme und flexible Lösung darstellt.
2. Der Produktionsprozess kann vollständig überwacht und die Prozessparameter können nachverfolgt werden, was die Nachverfolgung der Produktion erleichtert;
4. Das Materialgestell kann automatisch zurückgeführt werden, und der Einsatz des Manipulators kann die vorherigen und nachfolgenden Prozesse verbinden, die Arbeitskosten reduzieren, einen hohen Automatisierungsgrad erreichen, eine hohe Effizienz erzielen und Energie sparen.
Es eignet sich für Ti, Cu, Al, Cr, Ni, Ag, Sn und andere elementare Metalle und wird in großem Umfang in Halbleiterbauteilen eingesetzt, wie z. B.: Keramiksubstraten, Keramikkondensatoren, LED-Keramikhalterungen usw.
Veröffentlichungsdatum: 07.04.2023