Sau khi phát hiện ra hiệu ứng quang điện ở châu Âu vào năm 1863, Hoa Kỳ đã chế tạo tế bào quang điện đầu tiên bằng (Se) vào năm 1883. Vào những ngày đầu, tế bào quang điện chủ yếu được sử dụng trong lĩnh vực hàng không vũ trụ, quân sự và các lĩnh vực khác. Trong 20 năm qua, chi phí của tế bào quang điện giảm mạnh đã thúc đẩy việc ứng dụng rộng rãi quang điện mặt trời trên toàn thế giới. Vào cuối năm 2019, tổng công suất lắp đặt của PV mặt trời đã đạt 616GW trên toàn thế giới và dự kiến sẽ đạt 50% tổng sản lượng điện của thế giới vào năm 2050. Vì sự hấp thụ ánh sáng của vật liệu bán dẫn quang điện chủ yếu xảy ra ở phạm vi độ dày từ vài micron đến hàng trăm micron và ảnh hưởng của bề mặt vật liệu bán dẫn đến hiệu suất của pin là rất quan trọng, nên công nghệ màng mỏng chân không được sử dụng rộng rãi trong sản xuất tế bào quang điện.
Pin quang điện công nghiệp chủ yếu được chia thành hai loại: một là pin mặt trời silic tinh thể và loại còn lại là pin mặt trời màng mỏng. Các công nghệ pin silic tinh thể mới nhất bao gồm công nghệ bộ phát thụ động và pin mặt sau (PERC), công nghệ pin dị chất (HJT), công nghệ khuếch tán toàn bộ bề mặt sau của bộ phát thụ động (PERT) và công nghệ pin tiếp xúc xuyên oxit (Topcn). Chức năng của màng mỏng trong pin silic tinh thể chủ yếu bao gồm thụ động hóa, chống phản xạ, pha tạp p/n và độ dẫn điện. Các công nghệ pin màng mỏng chính thống bao gồm cadmium telluride, đồng indium gallium selenide, canxit và các công nghệ khác. Màng chủ yếu được sử dụng làm lớp hấp thụ ánh sáng, lớp dẫn điện, v.v. Nhiều công nghệ màng mỏng chân không khác nhau được sử dụng trong quá trình chế tạo màng mỏng trong pin quang điện.
Chấn Hoadây chuyền sản xuất lớp phủ quang điện mặt trờigiới thiệu:
Tính năng của thiết bị:
1. Áp dụng cấu trúc mô-đun, có thể tăng thêm buồng theo nhu cầu làm việc và hiệu quả, thuận tiện và linh hoạt;
2. Có thể theo dõi toàn bộ quá trình sản xuất, có thể truy xuất các thông số quy trình, thuận tiện cho việc theo dõi sản xuất;
4. Giá vật liệu có thể tự động trả về, sử dụng bộ điều khiển có thể kết nối các quy trình trước và sau, giảm chi phí nhân công, mức độ tự động hóa cao, hiệu quả cao và tiết kiệm năng lượng.
Thích hợp cho Ti, Cu, Al, Cr, Ni, Ag, Sn và các kim loại nguyên tố khác, và đã được sử dụng rộng rãi trong các linh kiện điện tử bán dẫn, chẳng hạn như: đế gốm, tụ gốm, giá đỡ gốm LED, v.v.
Thời gian đăng: 07-04-2023