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Nouvelles
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Présentation de la toute dernière machine de revêtement par pulvérisation ionique entièrement automatique
La machine de revêtement par pulvérisation ionique entièrement automatisée exploite les dernières avancées technologiques en matière de pulvérisation ionique pour un processus de revêtement homogène et efficace. Grâce à son fonctionnement entièrement automatisé, elle offre une précision et une régularité inégalées, garantissant un revêtement de la plus haute qualité.En savoir plus -
Revêtements sous vide anti-traces de doigts pour métaux
L'utilisation de machines de revêtement sous vide anti-traces de doigts pour métaux représente une avancée majeure dans le domaine de la protection des surfaces. En combinant la technologie du vide et des revêtements spécialisés, ces machines créent une couche fine et résistante à l'usure sur les surfaces métalliques, les protégeant ainsi des traces de doigts et autres salissures.En savoir plus -
Machine de revêtement sous vide pratique
Dans les secteurs de la fabrication de pointe et de la production industrielle, la demande en machines de revêtement sous vide performantes est en constante augmentation. Ces machines innovantes révolutionnent le revêtement de nombreux matériaux, offrant une durabilité, des performances et une esthétique améliorées. Dans cet article de blog…En savoir plus -
Principes et classification de la sélection des matériaux cibles
Avec le développement croissant des technologies de pulvérisation cathodique, et notamment de la pulvérisation cathodique magnétron, il est désormais possible de préparer des films pour n'importe quel matériau par bombardement ionique. Le procédé de pulvérisation cathodique, appliqué à la cible sur un substrat quelconque, permet d'obtenir une qualité de...En savoir plus -
Principales caractéristiques du revêtement par pulvérisation cathodique RF
A. Vitesse de pulvérisation élevée. Par exemple, lors de la pulvérisation de SiO2, la vitesse de dépôt peut atteindre 200 nm/min, généralement entre 10 et 100 nm/min. La vitesse de formation du film est directement proportionnelle à la puissance haute fréquence. B. L'adhérence entre le film et le substrat est supérieure à celle obtenue par dépôt sous vide...En savoir plus -
Lignes de production de revêtement de films pour phares automobiles
Les lignes de production de films pour phares automobiles sont essentielles à l'industrie de la fabrication automobile. Elles assurent le revêtement et la production de ces films, qui contribuent grandement à l'esthétique et à la fonctionnalité des phares. Face à la demande croissante de films de haute qualité…En savoir plus -
Le rôle du champ magnétique dans la pulvérisation cathodique magnétronique
La pulvérisation cathodique magnétronique comprend principalement le transport du plasma de décharge, la gravure de la cible, le dépôt de couches minces et d'autres procédés. Le champ magnétique a un impact sur ce procédé. Dans un système de pulvérisation cathodique magnétronique soumis à un champ magnétique orthogonal, les électrons sont soumis à…En savoir plus -
Exigences du système de pompage pour une machine de revêtement sous vide
La machine de revêtement sous vide, au niveau de son système de pompage, présente les exigences fondamentales suivantes : (1) Le système de vide de revêtement doit avoir un débit de pompage suffisamment élevé, permettant d'évacuer rapidement les gaz libérés par le substrat et les matériaux évaporés, ainsi que les composants présents dans la chambre à vide…En savoir plus -
Machine de revêtement PVD pour bijoux
La machine de revêtement PVD pour bijoux utilise un procédé appelé dépôt physique en phase vapeur (PVD) pour appliquer un revêtement fin mais durable sur les bijoux. Ce procédé consiste à utiliser des cibles métalliques solides de haute pureté, qui sont vaporisées sous vide. La vapeur métallique ainsi obtenue est ensuite…En savoir plus -
Petite machine de revêtement sous vide PVD flexible
L'un des principaux avantages des petites machines de revêtement sous vide PVD flexibles réside dans leur polyvalence. Conçues pour s'adapter à une grande variété de substrats, tant en termes de dimensions que de formes, elles sont idéales pour les procédés de fabrication à petite échelle ou sur mesure. De plus, leur format compact et leur configuration flexible...En savoir plus -
Machine de revêtement sous vide pour outils de coupe
Dans un secteur manufacturier en constante évolution, les outils de coupe jouent un rôle essentiel dans la fabrication des produits que nous utilisons au quotidien. De la découpe de précision dans l'aérospatiale aux conceptions complexes dans le domaine médical, la demande en outils de coupe de haute qualité ne cesse de croître. Pour répondre à cette demande, les États-Unis…En savoir plus -
Effet du bombardement ionique sur l'interface couche de film/substrat
Lorsque le dépôt d'atomes de la membrane débute, le bombardement ionique produit les effets suivants à l'interface membrane/substrat : (1) Mélange physique. En raison de l'injection d'ions de haute énergie, la pulvérisation des atomes déposés, l'injection par recul des atomes de surface et le phénomène de collision en cascade…En savoir plus -
Relance et développement du revêtement par pulvérisation cathodique sous vide
La pulvérisation cathodique est un phénomène au cours duquel des particules énergétiques (généralement des ions positifs de gaz) percutent la surface d'un solide (ci-après appelé matériau cible), provoquant l'éjection d'atomes (ou de molécules) de la surface du matériau cible. Ce phénomène a été découvert par Grove en 1842 lorsque…En savoir plus -
Caractéristiques du revêtement par pulvérisation cathodique magnétronique Chapitre 2
Caractéristiques du revêtement par pulvérisation cathodique magnétronique (3) Pulvérisation à basse énergie. En raison de la faible tension cathodique appliquée à la cible, le plasma est confiné par le champ magnétique à proximité de la cathode, empêchant ainsi la projection de particules chargées de haute énergie sur le substrat.En savoir plus -
Caractéristiques du revêtement par pulvérisation cathodique magnétronique Chapitre 1
Comparée à d'autres technologies de revêtement, la pulvérisation cathodique magnétronique présente les caractéristiques suivantes : les paramètres de fonctionnement offrent une large plage de réglage dynamique de la vitesse et de l'épaisseur de dépôt (l'état de la zone revêtue) et sont facilement contrôlables. De plus, elle ne nécessite aucune conception particulière.En savoir plus
