DESCRIPTION DU PRODUIT

Avantage de l'équipement

1. Configuration fonctionnelle évolutive

Grâce à son architecture modulaire, il prend en charge les modes de production rapide et de masse, permettant l'ajout, le retrait et la réorganisation rapides des chambres fonctionnelles. L'agencement de la ligne de production peut être ajusté de manière flexible en fonction des besoins.

2. Solution technologique de revêtement de précision

Utilisation innovante d'une technologie de pulvérisation à cible rotative à petit angle combinée à une solution de champ magnétique optimisée pour obtenir un remplissage efficace des structures traversantes.

3. Adoption d'une structure cible rotative

Cette structure permet de réduire les pertes de matériau de revêtement et d'optimiser l'utilisation du matériau cible. Elle réduit également le cycle de remplacement de la cible, améliorant ainsi l'efficacité de la production.

4. Avantages du contrôle des processus

Grâce à l'optimisation des paramètres de pulvérisation magnétron et à la technologie de dépôt synchrone double face, l'efficacité du revêtement des composants structurels complexes est considérablement améliorée, tandis que le taux de perte de matière est réduit.

Application:Capable de préparer diverses couches de films métalliques mono-élément tels que Ti, Cu, Al, Sn, Cr, Ag, Ni, etc. Il est largement utilisé dans les composants électroniques semi-conducteurs, tels que les substrats céramiques DPC, les condensateurs céramiques, les thermistances, les supports céramiques LED, etc.