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Branchennachrichten
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Mehrere gängige Zielmaterialien
1. Chrom als Sputterfilmmaterial: Chrom lässt sich nicht nur leicht und mit hoher Haftung auf dem Substrat verbinden, sondern bildet durch die Oxidation von Chrom zu CrO3-Filmen auch bessere mechanische Eigenschaften, Säurebeständigkeit und thermische Stabilität. Darüber hinaus weist Chrom bei unvollständiger Oxidation...Mehr lesen -
Ionenstrahlunterstützte Abscheidungstechnologie
1. Die ionenstrahlgestützte Abscheidungstechnologie zeichnet sich durch eine starke Haftung zwischen Membran und Substrat aus; die Membranschicht ist sehr fest. Experimente zeigen, dass die Haftung bei der ionenstrahlgestützten Abscheidung im Vergleich zur thermischen Dampfabscheidung um ein Vielfaches erhöht ist.Mehr lesen -
Eigenschaften und Anwendungen von reaktiven Sputterbeschichtungen
Beim Sputterbeschichtungsverfahren können Verbindungen als Targets für die Herstellung chemisch synthetisierter Filme verwendet werden. Die Zusammensetzung des nach dem Sputtern des Targetmaterials entstehenden Films weicht jedoch häufig stark von der ursprünglichen Zusammensetzung des Targetmaterials ab, und daher…Mehr lesen -
Temperaturkoeffizientencharakteristik von Metallfilmwiderständen
Der Temperaturkoeffizient des Widerstands von Metallfilmen variiert mit der Filmdicke. Dünne Filme weisen einen negativen, dicke Filme einen positiven Temperaturkoeffizienten auf, und noch dickere Filme ähneln dem von Massenmaterialien, sind aber nicht identisch. Im Allgemeinen ändert sich der Temperaturkoeffizient des Widerstands von negativ zu positiv.Mehr lesen -
Eigenschaften und Anwendung von Ionenbeschichtungen Kapitel 2
③ Hohe Beschichtungsqualität: Durch Ionenbeschuss wird die Membrandichte erhöht, die Membranstruktur verbessert und eine gleichmäßige Membranschicht mit dichter Beschichtung, weniger Poren und Blasen erzielt, wodurch die Membranqualität insgesamt verbessert wird.Mehr lesen -
Eigenschaften und Anwendung von Ionenbeschichtungen – Kapitel 1
Im Vergleich zu Aufdampf- und Sputterplattierung besteht das wichtigste Merkmal der Ionenplattierung darin, dass energiereiche Ionen während der Abscheidung das Substrat und die Schicht beschießen. Der Beschuss mit geladenen Ionen bewirkt eine Reihe von Effekten, hauptsächlich die folgenden: ① Membran/Basis...Mehr lesen -
Spezielle Ausrüstung zur magnetischen Beschichtung von Farbfilmen
Die spezielle Magnetron-Beschichtungsanlage für Farbfilme nutzt die Kraft eines Magnetfelds, um die Abscheidung der Beschichtungsmaterialien auf dem Filmsubstrat präzise zu steuern. Diese innovative Technologie ermöglicht eine beispiellose Gleichmäßigkeit und Konsistenz während des Beschichtungsprozesses und führt so zu hochwertigen Ergebnissen.Mehr lesen -
Uhren-Sputterbeschichtungsmaschine
Die Sputterbeschichtungsanlage für Uhren nutzt das PVD-Verfahren (Physical Vapor Deposition), um einen dünnen Beschichtungsfilm auf die Uhrenteile aufzutragen. Das Verfahren bietet hervorragende Haftung, gleichmäßige Beschichtung und vielfältige Beschichtungsoptionen, darunter metallische, keramische und diamantähnliche Kohlenstoffbeschichtungen. Dadurch…Mehr lesen -
Maschine zur Beschichtung von oxidationsbeständigen Filmen
Die Anlage zur Beschichtung mit oxidationsbeständigen Filmen ist eine Spitzentechnologie, die eine Schutzschicht bildet, um Oxidation zu verhindern und die Haltbarkeit und Lebensdauer von Metallbauteilen zu verbessern. Diese Anlage trägt eine dünne Beschichtung auf die Materialoberfläche auf und schafft so eine Barriere gegen Korrosion.Mehr lesen -
Integrierte Lampenschutzfolienausrüstung
Die Integration fortschrittlicher Technologien in moderne Beleuchtungskörper verbessert deren Leistung und Effizienz erheblich. Dadurch werden sie jedoch auch anfälliger für Schäden durch verschiedene äußere Einflüsse. Um diese wertvollen Anlagen zu schützen und ihre Lebensdauer zu maximieren, ...Mehr lesen -
Zielauswahl und -klassifizierung
Mit der zunehmenden Entwicklung von Sputterbeschichtungen, insbesondere der Magnetron-Sputtertechnologie, können heutzutage beliebige Materialien durch Ionenbeschuss eines Targetfilms hergestellt werden. Da das Target während des Beschichtungsprozesses auf ein Substrat gesputtert wird, ist die Qualität der Messung...Mehr lesen -
Plasma-Beschichtungsanlage für Edelstahl
In letzter Zeit ist die Nachfrage nach Edelstahlprodukten aufgrund ihrer überlegenen Korrosionsbeständigkeit und ihres modernen Designs gestiegen. Daher suchen Hersteller ständig nach neuen und verbesserten Beschichtungsverfahren für Edelstahl, um den wachsenden Marktanforderungen gerecht zu werden. Und genau hier setzt es an…Mehr lesen -
Vakuum-Goldbeschichtungsmaschine für Wasserhähne
Die Markteinführung der führenden Vakuum-Goldbeschichtungsanlage stellt einen Meilenstein in der Oberflächenbeschichtungstechnologie dar. Bisher war das Aufbringen von Goldbeschichtungen ein komplexer und kostspieliger Prozess, der Spezialausrüstung und qualifizierte Fachkräfte erforderte. Diese neue Maschine verspricht jedoch...Mehr lesen -
Faktoren, die die Filmbildung beeinflussen Kapitel 2
(4) Targetmaterial. Das Targetmaterial ist entscheidend für die Sputterbeschichtung. Im Allgemeinen ist es wichtig, dass das Targetmaterial die Anforderungen erfüllt und die Prozessparameter streng kontrolliert werden, um eine Schicht zu erhalten. Verunreinigungen im Targetmaterial sowie Oberflächenoxide und andere Verunreinigungen können die Beschichtung beeinträchtigen.Mehr lesen -
Faktoren, die die Filmbildung beeinflussen Kapitel 1
(1) Sputtergas. Das Sputtergas sollte eine hohe Sputterausbeute aufweisen, gegenüber dem Targetmaterial inert, kostengünstig und in hoher Reinheit erhältlich sein. Argon ist im Allgemeinen das ideale Sputtergas. (2) Sputterspannung und Substratspannung. Diese...Mehr lesen
