Mga Elemento ng Proseso at mga Mekanismo ng Pagkilos na Nakakaapekto sa Kalidad ng mga Manipis na Film Device (Bahagi 2)

3. Impluwensya ng temperatura ng substrate

Ang temperatura ng substrate ay isa sa mahahalagang kondisyon para sa paglaki ng lamad. Nagbibigay ito ng karagdagang enerhiya para sa mga atomo o molekula ng lamad, at pangunahing nakakaapekto sa istruktura ng lamad, koepisyent ng aglutinasyon, koepisyent ng pagpapalawak, at densidad ng aggregation. Ang makroskopikong repleksyon sa film refractive index, scattering, stress, adhesion, katigasan, at insolubility ay magiging lubhang magkakaiba dahil sa magkakaibang temperatura ng substrate.

(1) Malamig na substrate: karaniwang ginagamit para sa pagsingaw ng metal film.

(2) Mga Benepisyo ng mataas na temperatura:

① Ang mga natitirang molekula ng gas na na-adsorb sa ibabaw ng substrate ay tinatanggal upang mapataas ang puwersa ng pagbubuklod sa pagitan ng substrate at ng mga idinepositong molekula;

(2) Itaguyod ang pagbabago ng pisikal na adsorption tungo sa chemisorption ng layer ng pelikula, mapahusay ang interaksyon sa pagitan ng mga molekula, gawing masikip ang pelikula, mapataas ang adhesion at mapabuti ang mekanikal na lakas;

③ Bawasan ang pagkakaiba sa pagitan ng temperatura ng vapor molecular recrystallization at ng temperatura ng substrate, pagbutihin ang densidad ng film layer, dagdagan ang katigasan ng film layer upang maalis ang internal stress.

(3) Ang disbentaha ng sobrang taas na temperatura: nagbabago ang istruktura ng patong ng pelikula o nabubulok ang materyal ng pelikula.

4. Mga epekto ng pambobomba ng ion

Pagbomba pagkatapos ng kalupkop: pagbutihin ang densidad ng pagsasama-sama ng pelikula, pahusayin ang reaksiyong kemikal, pataasin ang repraktibo na indeks ng oxide film, lakas at resistensya sa mekanikal at pagdikit. Tumataas ang limitasyon ng pinsala sa liwanag.
5. Ang impluwensya ng materyal na substrate

(1) Ang magkakaibang koepisyent ng pagpapalawak ng materyal ng substrate ay hahantong sa magkakaibang thermal stress ng pelikula;

(2) Ang magkakaibang kemikal na affinity ay makakaapekto sa pagdikit at katatagan ng pelikula;

(3) Ang gaspang at mga depekto ng substrate ang mga pangunahing pinagmumulan ng scattering ng manipis na pelikula.
6. Epekto ng paglilinis ng substrate

Ang nalalabing dumi at detergent sa ibabaw ng substrate ay hahantong sa: (1) mahinang pagdikit ng film sa substrate; ② Tumataas ang scattering absorption, mahina ang anti-laser ability; ③ Mahinang performance sa light transmission.

Ang kemikal na komposisyon (mga uri ng kadalisayan at karumihan), pisikal na estado (pulbos o bloke), at pretreatment (vacuum sintering o forging) ng materyal ng pelikula ay makakaapekto sa istruktura at pagganap ng pelikula.

8. Impluwensya ng paraan ng pagsingaw

Ang panimulang kinetikong enerhiya na ibinibigay ng iba't ibang pamamaraan ng pagsingaw upang gawing singaw ang mga molekula at atomo ay ibang-iba, na nagreresulta sa isang malaking pagkakaiba sa istruktura ng pelikula, na ipinapakita bilang pagkakaiba sa repraktibo na indeks, scattering at adhesion.

9. Impluwensya ng anggulo ng pagdagsa ng singaw

Ang anggulo ng singaw na insidente ay tumutukoy sa anggulo sa pagitan ng direksyon ng molekular na radyasyon ng singaw at ng normal na ibabaw ng pinahiran na substrate, na nakakaapekto sa mga katangian ng paglaki at densidad ng pagsasama-sama ng pelikula, at may malaking impluwensya sa repraktibo na indeks at mga katangian ng scattering ng pelikula. Upang makakuha ng mga de-kalidad na pelikula, kinakailangang kontrolin ang anggulo ng paglabas ng mga molekula ng singaw ng materyal ng pelikula, na sa pangkalahatan ay dapat na limitado sa 30°.

10. Mga epekto ng proseso ng pagluluto sa hurno

Ang paggamot sa init ng pelikula sa atmospera ay nakakatulong sa paglabas ng stress at thermal migration ng mga molekula ng ambient gas at mga molekula ng pelikula, at maaaring bumuo ng istruktura ng recombination ng pelikula, kaya malaki ang impluwensya nito sa refractive index, stress at katigasan ng pelikula.