Häzirki zaman elektronika senagatynda keramiki substratlar elektrik ýarymgeçirijilerinde, LED yşyklandyryşynda, elektrik modullarynda we beýleki ugurlarda möhüm elektron gaplama materiallary hökmünde giňden ulanylýar. Keramiki substratlaryň işini we ygtybarlylygyny ýokarlandyrmak üçin DPC (Göni örtük mis) prosesi ýokary netijeli we takyk örtük tehnologiýasy hökmünde ýüze çykdy we keramiki substrat önümçiliginde esasy prosese öwrüldi.
№1 Näme?DPC örtük prosesi?
Adyndan görnüşi ýaly, DPC örtük prosesi misi keramiki substratyň ýüzüne gönüden-göni örtmegi öz içine alýar we däp bolan mis folga birikdiriş usullarynyň tehniki çäklendirmelerini ýeňip geçýär. Adaty birikdiriş usullary bilen deňeşdirilende, DPC örtük prosesi mis gatlagy bilen keramiki substratyň arasyndaky ýelmeşmäni ep-esli gowulandyrýar we şol bir wagtyň özünde ýokary önümçilik netijeliligini we ýokary elektrik öndürijiligini üpjün edýär.
DPC örtük prosesinde mis örtük gatlagy keramiki substratda himiki ýa-da elektrohimiki reaksiýalar arkaly emele gelýär. Bu çemeleşme däp bolan birikdirme proseslerinde ýygy-ýygydan duş gelýän delaminasiýa meselelerini azaldýar we elektrik işiniň takyk gözegçiligini üpjün edip, barha berk senagat talaplaryny kanagatlandyrmaga mümkinçilik berýär.
2-nji DPC örtük prosesiniň akymy
DPC prosesi birnäçe esasy ädimlerden ybarat bolup, olaryň her biri gutarnykly önümiň hili we öndürijiligi üçin möhümdir.
1. Lazer bilen deşmek
Lazer bilen burawlamak keramiki substratda dizaýn aýratynlyklaryna laýyklykda ýerine ýetirilýär, bu bolsa deşikleriň takyk ýerleşmegini we ölçeglerini üpjün edýär. Bu ädim soňraky elektrokaplama we zynjyr şekiliniň emele gelmegini ýeňilleşdirýär.
2. PVD örtügi
Keramiki substrata inçe mis plýonkasyny goýmak üçin fiziki bug çökdürmek (PVD) tehnologiýasy ulanylýar. Bu ädim substratyň elektrik we ýylylyk geçirijiligini ýokarlandyrýar, şol bir wagtyň özünde ýüziň ýelmeşmegini gowulandyrýar we soňraky elektrokaplanan mis gatlagynyň hilini üpjün edýär.
3. Elektrokaplama bilen goýaltmak
PVD örtügine esaslanyp, mis gatlagyny galyňlaşdyrmak üçin elektrokaplama ulanylýar. Bu ädim ýokary kuwwatly ulanylyşlaryň talaplaryny kanagatlandyrmak üçin mis gatlagynyň berkligini we geçirijiligini güýçlendirýär. Mis gatlagynyň galyňlygyny belli bir talaplara esaslanyp sazlap bolýar.
4. Zynjyryň nagyşlandyrmasy
Mis gatlagynda takyk zynjyr şekillerini döretmek üçin fotolitografiýa we himiki aşındyrma usullary ulanylýar. Bu ädim zynjyryň elektrik geçirijiligini we durnuklylygyny üpjün etmek üçin örän möhümdir.
5. Lehim maskasy we bellikleme
Zynjyryň elektrik geçiriji däl ýerlerini goramak üçin lehim maskasy gatlagy ulanylýar. Bu gatlak gysga zynjyrlaryň öňüni alýar we substratyň izolýasiýa häsiýetlerini ýokarlandyrýar.
6. Ýüzleýi işläp çykarmak
Ýüzüň tekiz bolmagyny üpjün etmek we işiň netijeliligine täsir edip biljek islendik hapalanmalary aýyrmak üçin ýüzi arassalamak, jylamak ýa-da örtmek işleri geçirilýär. Ýüzüň bejerilmegi substratyň korroziýa garşylygyny hem ýokarlandyrýar.
7. Lazer bilen şekillendirmek
Ahyrsoňy, jikme-jik işläp taýýarlamak üçin lazer işlemesi ulanylýar, bu bolsa substratyň görnüşi we ölçegi boýunça dizaýn talaplaryna laýyk gelmegini üpjün edýär. Bu ädim, esasanam elektron we içerki ulanylyşlarda ulanylýan çylşyrymly görnüşli bölekler üçin ýokary takyklykly işleme üpjün edýär.
DPC örtük prosesiniň 3-nji artykmaçlyklary
DPC örtük prosesi keramiki substrat önümçiliginde birnäçe möhüm artykmaçlyklary hödürleýär, şol sanda:
1. Ýokary ýelmeşme güýji
DPC prosesi mis gatlagy bilen keramiki substratyň arasynda berk baglanyşyk döredýär, bu bolsa mis gatlagynyň berkligini we soyulma garşylygyny ep-esli ýokarlandyrýar.
2. Ýokary elektrik öndürijiligi
Mis bilen örtülen keramiki substratlar ajaýyp elektrik we ýylylyk geçirijiligini görkezýär, bu bolsa elektron bölekleriň işini netijeli ýokarlandyrýar.
3. Ýokary takyklykly gözegçilik
DPC prosesi mis gatlagynyň galyňlygyna we hiline takyk gözegçilik etmäge mümkinçilik berýär, dürli önümleriň berk elektrik we mehaniki talaplaryny kanagatlandyrýar.
4. Daşky gurşawa laýyklyk
Adaty mis folga birikdirme usullary bilen deňeşdirilende, DPC prosesi köp mukdarda zyýanly himiki maddalary talap etmeýär, bu bolsa ony has ekologiýa taýdan arassa örtük çözgüdine öwürýär.
4. Zhenhua Sowuk sorujysynyň keramiki substrat örtük ergini
DPC gorizontal içlik örtük ulgamy, doly awtomatlaşdyrylan PVD içlik örtük ulgamy
Enjamlaryň artykmaçlyklary:
Modul dizaýn: Önümçilik liniýasy modul dizaýnyny kabul edýär, bu bolsa zerur bolanda funksional meýdanlary çeýe giňeltmäge ýa-da azaltmaga mümkinçilik berýär.
Kiçi burçly püskürtme bilen aýlanýan nyşana: Bu tehnologiýa kiçi diametrli deşikleriň içine inçe plýonka gatlaklaryny goýmak üçin ajaýypdyr, bu bolsa deňligi we hili üpjün edýär.
Robotlar bilen üznüksiz integrasiýa: Ulgam robot gollary bilen üznüksiz integrasiýa edilip bilner, bu bolsa ýokary awtomatlaşdyrma bilen yzygiderli we durnukly konweýer liniýasynyň işlemegini üpjün edýär.
Intellektual gözegçilik we gözegçilik ulgamy: Akylly gözegçilik we gözegçilik ulgamy bilen enjamlaşdyrylan bu ulgam komponentleriň we önümçilik maglumatlarynyň doly anyklanmagyny üpjün edýär, hili we netijeliligi üpjün edýär.
Ulanylyş çägi:
Ol Ti, Cu, Al, Sn, Cr, Ag, Ni we ş.m. ýaly dürli elementar metal plýonkalaryny çökdürmäge ukyplydyr. Bu plýonkalar ýarymgeçiriji elektron böleklerinde, şol sanda keramiki substratlarda, keramiki kondensatorlarda, LED keramiki kronşteýnlerde we ş.m. giňden ulanylýar.
— Bu makala DPC mis çökündi örtük maşyn öndürijisi tarapyndan çap edildiZhenhua sowujy
Ýerleşdirilen wagty: 2025-nji ýylyň 24-nji fewraly