आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक्स उद्योगात, पॉवर सेमीकंडक्टर, एलईडी लाइटिंग, पॉवर मॉड्यूल आणि इतर क्षेत्रांमध्ये सिरॅमिक सबस्ट्रेट्सचा अत्यावश्यक इलेक्ट्रॉनिक पॅकेजिंग साहित्य म्हणून मोठ्या प्रमाणावर वापर केला जातो. सिरॅमिक सबस्ट्रेट्सची कार्यक्षमता आणि विश्वसनीयता वाढवण्यासाठी, डीपीसी (डायरेक्ट प्लेटिंग कॉपर) प्रक्रिया एक अत्यंत कार्यक्षम आणि अचूक कोटिंग तंत्रज्ञान म्हणून उदयास आली आहे, आणि सिरॅमिक सबस्ट्रेट निर्मितीमधील एक मुख्य प्रक्रिया बनली आहे.
क्रमांक १ काय आहेडीपीसी कोटिंग प्रक्रिया?
नावाप्रमाणेच, डीपीसी कोटिंग प्रक्रियेमध्ये सिरॅमिक सबस्ट्रेटच्या पृष्ठभागावर थेट तांब्याचा थर दिला जातो, ज्यामुळे तांब्याच्या फॉइल जोडण्याच्या पारंपरिक पद्धतींमधील तांत्रिक मर्यादा दूर होतात. पारंपरिक बॉन्डिंग तंत्रांच्या तुलनेत, डीपीसी कोटिंग प्रक्रिया तांब्याच्या थराचे आणि सिरॅमिक सबस्ट्रेटचे आसंजन लक्षणीयरीत्या सुधारते, तसेच उच्च उत्पादन कार्यक्षमता आणि उत्कृष्ट विद्युत कामगिरी प्रदान करते.
डीपीसी कोटिंग प्रक्रियेमध्ये, रासायनिक किंवा विद्युत रासायनिक अभिक्रियांद्वारे सिरॅमिक सब्सट्रेटवर तांब्याचा कोटिंग थर तयार केला जातो. या पद्धतीमुळे पारंपरिक बॉन्डिंग प्रक्रियांमध्ये सामान्यतः आढळणाऱ्या डेलॅमिनेशनच्या समस्या कमी होतात आणि विद्युत कार्यक्षमतेवर अचूक नियंत्रण ठेवता येते, ज्यामुळे वाढत्या कठोर औद्योगिक मागण्यांची पूर्तता होते.
नं. २ डीपीसी कोटिंग प्रक्रिया प्रवाह
डीपीसी प्रक्रियेमध्ये अनेक महत्त्वाचे टप्पे असतात, आणि त्यातील प्रत्येक टप्पा अंतिम उत्पादनाच्या गुणवत्तेसाठी आणि कार्यक्षमतेसाठी महत्त्वपूर्ण असतो.
१. लेझर ड्रिलिंग
डिझाइनच्या विनिर्देशांनुसार सिरॅमिक सब्सट्रेटवर लेझर ड्रिलिंग केले जाते, ज्यामुळे छिद्रांचे अचूक स्थान आणि आकारमान सुनिश्चित होते. या टप्प्यामुळे त्यानंतरचे इलेक्ट्रोप्लेटिंग आणि सर्किट पॅटर्नची निर्मिती सुलभ होते.
२. पीव्हीडी कोटिंग
फिजिकल व्हेपर डिपॉझिशन (PVD) तंत्रज्ञानाचा उपयोग सिरॅमिक सबस्ट्रेटवर तांब्याचा पातळ थर जमा करण्यासाठी केला जातो. या प्रक्रियेमुळे सबस्ट्रेटची विद्युत आणि औष्णिक वाहकता वाढते, पृष्ठभागावरील आसंजन सुधारते आणि त्यानंतरच्या इलेक्ट्रोप्लेटेड तांब्याच्या थराची गुणवत्ता सुनिश्चित होते.
३. इलेक्ट्रोप्लेटिंगमुळे जाडी वाढणे
PVD कोटिंगवर आधारित, तांब्याच्या थराची जाडी वाढवण्यासाठी इलेक्ट्रोप्लेटिंगचा वापर केला जातो. ही पायरी तांब्याच्या थराची टिकाऊपणा आणि वाहकता वाढवते, जेणेकरून उच्च-शक्तीच्या अनुप्रयोगांच्या गरजा पूर्ण करता येतील. तांब्याच्या थराची जाडी विशिष्ट गरजेनुसार समायोजित केली जाऊ शकते.
४. सर्किट पॅटर्निंग
तांब्याच्या थरावर अचूक सर्किट नमुने तयार करण्यासाठी फोटोलिथोग्राफी आणि केमिकल एचिंग तंत्रांचा वापर केला जातो. सर्किटची विद्युत वाहकता आणि स्थिरता सुनिश्चित करण्यासाठी हा टप्पा अत्यंत महत्त्वाचा आहे.
५. सोल्डर मास्क आणि मार्किंग
सर्किटच्या अवाहक भागांचे संरक्षण करण्यासाठी सोल्डर मास्कचा थर लावला जातो. हा थर शॉर्ट सर्किट टाळतो आणि सबस्ट्रेटचे इन्सुलेशन गुणधर्म वाढवतो.
६. पृष्ठभागावरील प्रक्रिया
पृष्ठभाग गुळगुळीत करण्यासाठी आणि कार्यक्षमतेवर परिणाम करू शकणारे कोणतेही दूषित घटक काढून टाकण्यासाठी पृष्ठभागाची स्वच्छता, पॉलिशिंग किंवा कोटिंग उपचार केले जातात. पृष्ठभागावरील उपचारांमुळे आधारभूत वस्तूची गंज-प्रतिरोधकता देखील सुधारते.
७. लेझर शेपिंग
शेवटी, तपशीलवार फिनिशिंगसाठी लेझर प्रोसेसिंगचा वापर केला जातो, ज्यामुळे सबस्ट्रेट आकार आणि मापाच्या बाबतीत डिझाइनच्या वैशिष्ट्यांची पूर्तता करतो याची खात्री होते. ही पायरी उच्च-सुस्पष्ट मशीनिंग प्रदान करते, विशेषतः इलेक्ट्रॉनिक आणि इंटिरियर ॲप्लिकेशन्समध्ये वापरल्या जाणाऱ्या गुंतागुंतीच्या आकाराच्या घटकांसाठी.
क्र. ३ डीपीसी कोटिंग प्रक्रियेचे फायदे
डीपीसी कोटिंग प्रक्रियेमुळे सिरॅमिक सबस्ट्रेटच्या उत्पादनात अनेक महत्त्वपूर्ण फायदे मिळतात, ज्यामध्ये खालील गोष्टींचा समावेश आहे:
१. उच्च आसंजन शक्ती
डीपीसी प्रक्रियेमुळे तांब्याच्या थरात आणि सिरॅमिक सब्सट्रेटमध्ये एक मजबूत बंध निर्माण होतो, ज्यामुळे तांब्याच्या थराची टिकाऊपणा आणि सोलण्याची प्रतिकारशक्ती मोठ्या प्रमाणात सुधारते.
२. उत्कृष्ट विद्युत कार्यक्षमता
तांब्याचा मुलामा दिलेले सिरॅमिक सबस्ट्रेट्स उत्कृष्ट विद्युत आणि औष्णिक वाहकता दर्शवतात, ज्यामुळे इलेक्ट्रॉनिक घटकांची कार्यक्षमता प्रभावीपणे वाढते.
३. उच्च अचूक नियंत्रण
डीपीसी प्रक्रियेमुळे तांब्याच्या थराच्या जाडीवर आणि गुणवत्तेवर अचूक नियंत्रण ठेवता येते, ज्यामुळे विविध उत्पादनांच्या कडक विद्युत आणि यांत्रिक आवश्यकता पूर्ण होतात.
४. पर्यावरणपूरकता
पारंपरिक कॉपर फॉइल बॉन्डिंग पद्धतींच्या तुलनेत, डीपीसी प्रक्रियेमध्ये मोठ्या प्रमाणात हानिकारक रसायनांची आवश्यकता नसते, ज्यामुळे हा एक अधिक पर्यावरणपूरक कोटिंग उपाय ठरतो.
४. झेनहुआ व्हॅक्यूमचे सिरॅमिक सबस्ट्रेट कोटिंग सोल्यूशन
डीपीसी हॉरिझॉन्टल इनलाइन कोटर, पूर्णपणे स्वयंचलित पीव्हीडी इनलाइन कोटिंग सिस्टम
उपकरणांचे फायदे:
मॉड्युलर डिझाइन: उत्पादन लाइनमध्ये मॉड्युलर डिझाइनचा अवलंब केला जातो, ज्यामुळे गरजेनुसार कार्यात्मक क्षेत्रांचा लवचिकपणे विस्तार किंवा संकोच करता येतो.
लहान-कोन स्पटरिंगसह फिरणारे लक्ष्य: हे तंत्रज्ञान लहान व्यासाच्या छिद्रांमध्ये पातळ फिल्मचे थर जमा करण्यासाठी आदर्श आहे, ज्यामुळे एकसमानता आणि गुणवत्ता सुनिश्चित होते.
रोबोट्ससोबत अखंड एकीकरण: ही प्रणाली रोबोटिक आर्म्ससोबत अखंडपणे एकत्रित केली जाऊ शकते, ज्यामुळे उच्च ऑटोमेशनसह असेंब्ली लाइनचे कामकाज अविरत आणि स्थिरपणे चालू राहते.
बुद्धिमान नियंत्रण आणि देखरेख प्रणाली: बुद्धिमान नियंत्रण आणि देखरेख प्रणालीने सुसज्ज असल्यामुळे, ते घटकांचे आणि उत्पादन डेटाचे सर्वसमावेशक निरीक्षण करून गुणवत्ता आणि कार्यक्षमता सुनिश्चित करते.
अनुप्रयोगाची व्याप्ती:
यामध्ये Ti, Cu, Al, Sn, Cr, Ag, Ni, इत्यादींसारख्या विविध मूलद्रव्यीय धातूंचे थर जमा करण्याची क्षमता आहे. हे थर सेमीकंडक्टर इलेक्ट्रॉनिक घटकांमध्ये मोठ्या प्रमाणावर वापरले जातात, ज्यामध्ये सिरेमिक सबस्ट्रेट्स, सिरेमिक कपॅसिटर्स, एलईडी सिरेमिक ब्रॅकेट्स आणि बरेच काही समाविष्ट आहे.
हा लेख डीपीसी कॉपर डिपॉझिशन कोटिंग मशीन उत्पादकाने प्रसिद्ध केला आहे.झेनहुआ व्हॅक्यूम
पोस्ट करण्याची वेळ: २४ फेब्रुवारी २०२५