Häzirki zaman elektronika pudagynda keramiki substratlar elektrik ýarymgeçirijilerde, LED yşyklandyryşda, elektrik modullarynda we beýleki ugurlarda möhüm elektron gaplama materiallary hökmünde giňden ulanylýar. Keramiki substratlaryň öndürijiligini we ygtybarlylygyny ýokarlandyrmak üçin DPC (Direct Plating Mis) prosesi ýokary netijeli we takyk örtük tehnologiýasy hökmünde ýüze çykyp, keramiki substrat önümçiliginde esasy prosese öwrüldi.
.11DPC örtük prosesi?
Adyndan görnüşi ýaly, DPC örtük prosesi mis mis folga dakmak usullarynyň tehniki çäklendirmelerini ýeňip geçip, keramiki substratyň ýüzüne mis bilen örtülmegi öz içine alýar. Adaty baglanyşyk usullary bilen deňeşdirilende, DPC örtük prosesi has ýokary öndürijilik we ýokary elektrik öndürijiligini hödürlemek bilen, mis gatlagy bilen keramiki substratyň arasyndaky ýapyşmagy ep-esli gowulandyrýar.
DPC örtük prosesinde mis örtük gatlagy keramiki substratda himiki ýa-da elektrokimiki reaksiýalar arkaly emele gelýär. Bu çemeleşme, adaty baglanyşyk proseslerinde köplenç görülýän delaminasiýa meselelerini azaldýar we barha berk senagat talaplaryny kanagatlandyryp, elektrik öndürijiligine takyk gözegçilik etmäge mümkinçilik berýär.
.22 DPC örtük prosesi akymy
DPC prosesi soňky önümiň hili we öndürijiligi üçin möhüm bolan birnäçe möhüm ädimden durýar.
1. Lazer burawlamak
Lazer burawlamak, keramiki substratda dizaýn aýratynlyklaryna laýyklykda, deşikleriň takyk ýerleşişini we ölçeglerini üpjün edýär. Bu ädim soňraky elektroplatirlemegi we zynjyryň nagşyny emele getirýär.
2. PVD örtük
Fiziki bug çöketligi (PVD) tehnologiýasy keramiki substrata inçe mis plyonkany goýmak üçin ulanylýar. Bu ädim, üstki ýelimlemäni gowulandyrmak bilen, indiki elektroplirlenen mis gatlagynyň hilini üpjün etmek bilen substratyň elektrik we ýylylyk geçirijiligini ýokarlandyrýar.
3. Elektroplatirleme galyňlygy
PVD örtüginiň üstünde gurlan mis gatlagyny galyňlaşdyrmak üçin elektroplatasiýa ulanylýar. Bu ädim, ýokary güýçli programmalaryň isleglerini kanagatlandyrmak üçin mis gatlagynyň berkligini we geçirijiligini güýçlendirýär. Mis gatlagynyň galyňlygyny aýratyn talaplara esaslanyp sazlap bolýar.
4. Zynjyryň nagşy
Mis gatlagynda takyk zynjyr nagyşlaryny döretmek üçin fotolitografiýa we himiki nagyş usullary ulanylýar. Bu ädim elektrik geçirijiligini we zynjyryň durnuklylygyny üpjün etmek üçin möhümdir.
5. Satyjy maska we bellik
Zynjyryň geçiriji däl ýerlerini goramak üçin lehim maska gatlagy ulanylýar. Bu gatlak gysga zynjyrlaryň öňüni alýar we substratyň izolýasiýa aýratynlyklaryny güýçlendirýär.
6. faceerüsti bejermek
Faceerüsti arassalamak, ýalpyldawuk ýa-da örtük bejergileri tekiz ýüzüni üpjün etmek we öndürijilige täsir edip biljek hapalary ýok etmek üçin amala aşyrylýar. Faceerüsti bejergiler substratyň poslama garşylygyny hem gowulandyrýar.
7. Lazer şekili
Ahyrynda, substratyň görnüşi we ululygy boýunça dizaýn aýratynlyklaryna laýyk gelmegini üpjün etmek üçin jikme-jik bezemek üçin ulanylýar. Bu ädim, esasanam elektron we içerki programmalarda ulanylýan çylşyrymly şekilli komponentler üçin ýokary takyk işlemegi üpjün edýär.
.3 DPC örtük prosesiniň artykmaçlyklary
DPC örtük prosesi keramiki substrat önümçiliginde birnäçe möhüm artykmaçlygy hödürleýär, şol sanda:
1. Highokary ýelme güýji
DPC prosesi mis gatlagy bilen keramiki substratyň arasynda berk baglanyşyk döredýär, mis gatlagynyň berkligini we gabygynyň garşylygyny ep-esli ýokarlandyrýar.
2. Iň ýokary elektrik öndürijiligi
Mis bilen örtülen keramiki substratlar ajaýyp elektrik we ýylylyk geçirijiligini görkezýär, elektron bölekleriniň işleýşini netijeli ýokarlandyrýar.
3. Preokary takyklyk gözegçiligi
DPC prosesi, dürli önümleriň berk elektrik we mehaniki talaplaryna laýyk gelýän mis gatlagynyň galyňlygyna we hiline takyk gözegçilik etmäge mümkinçilik berýär.
4. Daşky gurşawa dostluk
Adaty mis folga bilen baglanyşyk usullary bilen deňeşdirilende, DPC prosesi köp mukdarda zyýanly himiki serişdeleri talap etmeýär we bu has ekologiýa taýdan arassa örtük çözgüdi bolýar.
4. Zhenhua Wakuumyň keramiki substrat örtük çözgüdi
DPC Gorizontal çyzykly örtük, doly awtomatlaşdyrylan PVD içerki örtük ulgamy
Enjamyň artykmaçlyklary:
Modul dizaýny: Önümçilik liniýasy çeýe giňelmäge ýa-da zerur bolanda işleýän ýerleri azaltmaga mümkinçilik berýän modully dizaýny kabul edýär.
Kiçijik burçly tüýdük bilen aýlanmak nyşany: Bu tehnologiýa, birmeňzeşligi we hilini üpjün edip, inçe diametrli deşikleriň içinde inçe film gatlaklaryny goýmak üçin amatlydyr.
Robotlar bilen bökdençsiz integrasiýa: Ulgam robot gollary bilen üznüksiz birleşdirilip, ýokary awtomatlaşdyryş bilen üznüksiz we durnukly gurnama liniýa amallaryny üpjün edip biler.
Akylly gözegçilik we gözegçilik ulgamy: Akylly gözegçilik we gözegçilik ulgamy bilen enjamlaşdyrylan, hil we netijeliligi üpjün edýän komponentleri we önümçilik maglumatlary hemmetaraplaýyn tapmagy üpjün edýär.
Programmanyň gerimi:
Ti, Cu, Al, Sn, Cr, Ag, Ni we ş.m. ýaly dürli elementar metal filmleri goýmaga ukyply Bu filmler ýarymgeçiriji elektron böleklerinde, keramiki substratlar, keramiki kondensatorlar, LED keramiki ýaýlar we ş.m.
- Bu makala DPC mis çökündi örtük maşyn öndürijisi tarapyndan çykaryldyZhenhua Wakuum
Iş wagty: Fewral-24-2025