Percikan magnetron vakum amat sesuai untuk salutan pemendapan reaktif. Malah, proses ini boleh memendapkan filem nipis bagi sebarang bahan oksida, karbida dan nitrida. Di samping itu, proses ini juga amat sesuai untuk pemendapan struktur filem berbilang lapisan, termasuk reka bentuk optik, filem berwarna, salutan tahan haus, nano-laminat, salutan superkekisi, filem penebat dan sebagainya. Seawal tahun 1970, contoh pemendapan filem optik berkualiti tinggi telah dibangunkan untuk pelbagai bahan lapisan filem optik. Bahan-bahan ini termasuk bahan konduktif lutsinar, semikonduktor, polimer, oksida, karbida dan nitrida, manakala fluorida digunakan dalam proses seperti salutan penyejatan.
Kelebihan utama proses penyemburan magnetron adalah menggunakan proses salutan reaktif atau tidak reaktif untuk memendapkan lapisan bahan-bahan ini dan mengawal komposisi lapisan, ketebalan filem, keseragaman ketebalan filem dan sifat mekanikal lapisan tersebut dengan baik. Proses ini mempunyai ciri-ciri seperti berikut.
1, Kadar pemendapan yang besar. Disebabkan oleh penggunaan elektrod magnetron berkelajuan tinggi, aliran ion yang besar dapat diperoleh, dengan berkesan meningkatkan kadar pemendapan dan kadar percikan proses salutan ini. Berbanding dengan proses salutan percikan yang lain, percikan magnetron mempunyai kapasiti yang tinggi dan hasil yang tinggi, dan digunakan secara meluas dalam pelbagai pengeluaran perindustrian.
2, Kecekapan kuasa tinggi. Sasaran percikan magnetron biasanya memilih voltan dalam julat 200V-1000V, biasanya 600V, kerana voltan 600V berada dalam julat kecekapan kuasa yang paling berkesan.
3. Tenaga percikan rendah. Voltan sasaran magnetron dikenakan rendah, dan medan magnet mengurung plasma berhampiran katod, yang menghalang zarah bercas tenaga yang lebih tinggi daripada dilancarkan ke substrat.
4. Suhu substrat rendah. Anod boleh digunakan untuk mengarahkan elektron yang dihasilkan semasa nyahcas, tidak memerlukan sokongan substrat untuk melengkapkannya, yang boleh mengurangkan pengeboman elektron substrat dengan berkesan. Oleh itu, suhu substrat adalah rendah, yang sangat sesuai untuk sesetengah substrat plastik yang tidak begitu tahan terhadap salutan suhu tinggi.
5, ukiran permukaan sasaran percikan Magnetron tidak seragam. Ukiran permukaan sasaran percikan Magnetron yang tidak sekata disebabkan oleh medan magnet sasaran yang tidak sekata. Lokasi kadar ukiran sasaran adalah lebih besar, jadi kadar penggunaan sasaran yang berkesan adalah rendah (kadar penggunaan hanya 20-30%). Oleh itu, untuk meningkatkan penggunaan sasaran, taburan medan magnet perlu diubah dengan cara tertentu, atau penggunaan magnet yang bergerak di katod juga boleh meningkatkan penggunaan sasaran.
6. Sasaran komposit. Boleh membuat filem aloi salutan sasaran komposit. Pada masa ini, penggunaan proses percikan sasaran magnetron komposit telah berjaya disalut pada filem aloi Ta-Ti, (Tb-Dy)-Fe dan aloi Gb-Co. Struktur sasaran komposit masing-masing mempunyai empat jenis, iaitu sasaran bertatahkan bulat, sasaran bertatahkan segi empat sama, sasaran bertatahkan segi empat sama kecil dan sasaran bertatahkan sektor. Penggunaan struktur sasaran bertatahkan sektor adalah lebih baik.
7. Pelbagai aplikasi. Proses percikan magnetron boleh memendapkan banyak unsur, yang biasa ialah: Ag, Au, C, Co, Cu, Fe, Ge, Mo, Nb, Ni, Os, Cr, Pd, Pt, Re, Rh, Si, Ta, Ti, Zr, SiO, AlO, GaAs, U, W, SnO, dll.
Percikan magnetron merupakan salah satu proses salutan yang paling banyak digunakan untuk mendapatkan filem berkualiti tinggi. Dengan katod baharu, ia mempunyai penggunaan sasaran yang tinggi dan kadar pemendapan yang tinggi. Proses salutan percikan magnetron vakum Teknologi Guangdong Zhenhua kini digunakan secara meluas dalam salutan substrat kawasan besar. Proses ini bukan sahaja digunakan untuk pemendapan filem satu lapisan, tetapi juga untuk salutan filem berbilang lapisan, di samping itu, ia juga digunakan dalam proses gulung ke gulung untuk filem pembungkusan, filem optik, laminasi dan salutan filem lain.
Masa siaran: 31 Mei 2024