장비 이점
1. 확장 가능한 기능 구성
모듈형 아키텍처 설계를 활용하여 대량 고속 생산 모드를 지원하여 기능실의 신속한 추가, 제거 및 재구성이 가능합니다. 생산 라인 레이아웃은 생산 요구에 따라 유연하게 조정할 수 있습니다.
2. 정밀 코팅 기술 솔루션
최적화된 자기장 솔루션과 결합된 소각도 회전 타겟 스퍼터링 기술을 혁신적으로 활용하여 관통 홀 구조를 효율적으로 채웁니다.
3. 회전 타겟 구조 채택
이러한 구조는 코팅재 손실을 줄이고 타겟재 활용도를 향상시킵니다. 또한 타겟재 교체 주기를 단축하여 생산 효율을 향상시킵니다.
4. 프로세스 제어의 장점
마그네트론 스퍼터링 매개변수와 양면 동기 증착 기술을 최적화함으로써 복잡한 구조적 구성 요소의 코팅 효율성이 크게 향상되고 재료 손실률이 감소합니다.
애플리케이션:Ti, Cu, Al, Sn, Cr, Ag, Ni 등 다양한 단일 원소 금속 박막층을 제조할 수 있습니다. DPC 세라믹 기판, 세라믹 커패시터, 서미스터, LED 세라믹 브라켓 등 반도체 전자 부품에 널리 사용됩니다.