薄膜堆積技術

薄膜堆積は、半導体産業だけでなく、材料科学・工学の多くの分野で用いられる基本的なプロセスです。基板上に薄い材料層を形成するプロセスです。堆積される膜の厚さは、わずか数原子層から数マイクロメートルまで、幅広い範囲にわたります。これらの膜は、導電体、絶縁体、光学コーティング、保護バリアなど、様々な用途に用いられます。

薄膜堆積に使用される主な方法は次のとおりです。
物理蒸着（PVD）
スパッタリング: 高エネルギーイオンビームを使用してターゲット材料から原子を叩き出し、基板上に堆積させます。
蒸発:** 材料は真空中で蒸発するまで加熱され、その後蒸気が基板上に凝縮します。
原子層堆積（ALD）
ALD（原子層堆積）とは、基板上に原子層単位で膜を成長させる技術です。高度な制御性を備え、非常に精密で均一な膜を形成できます。
分子線エピタキシー（MBE）
MBE は、原子または分子のビームを加熱された基板に照射して結晶薄膜を形成するエピタキシャル成長技術です。
薄膜堆積の利点
強化された機能: フィルムは、傷のつきにくさや導電性など、基板に新しい特性を与えることができます。
材料使用量の削減: 最小限の材料使用量で複雑なデバイスを作成できるため、コストが削減されます。
カスタマイズ: フィルムは、特定の機械的、電気的、光学的、または化学的特性を持つようにカスタマイズできます。
アプリケーション
半導体デバイス: トランジスタ、集積回路、および微小電気機械システム (MEMS)。
光学コーティング: レンズおよび太陽電池の反射防止コーティングと高反射コーティング。
保護コーティング: 工具や機械の腐食や摩耗を防ぎます。
バイオメディカル用途: 医療用インプラントまたは薬剤送達システムのコーティング。
堆積技術の選択は、堆積する材料の種類、望ましい膜特性、コスト制約など、アプリケーションの特定の要件によって異なります。

–この記事は真空コーティング機メーカー広東振華