Nell'industria elettronica moderna, i substrati ceramici sono ampiamente utilizzati come materiali di confezionamento elettronici essenziali in semiconduttori di potenza, illuminazione a LED, moduli di potenza e altri settori. Per migliorare le prestazioni e l'affidabilità dei substrati ceramici, il processo DPC (Direct Plating Copper) si è affermato come tecnologia di rivestimento altamente efficiente e precisa, diventando un processo fondamentale nella produzione di substrati ceramici.
N. 1 Che cosa è ilProcesso di rivestimento DPC?
Come suggerisce il nome, il processo di rivestimento DPC prevede il rivestimento diretto del rame sulla superficie di un substrato ceramico, superando i limiti tecnici dei tradizionali metodi di fissaggio con lamina di rame. Rispetto alle tecniche di incollaggio convenzionali, il processo di rivestimento DPC migliora significativamente l'adesione tra lo strato di rame e il substrato ceramico, offrendo al contempo una maggiore efficienza produttiva e prestazioni elettriche superiori.
Nel processo di rivestimento DPC, lo strato di rivestimento in rame viene formato sul substrato ceramico attraverso reazioni chimiche o elettrochimiche. Questo approccio riduce al minimo i problemi di delaminazione comunemente osservati nei processi di saldatura tradizionali e consente un controllo preciso delle prestazioni elettriche, soddisfacendo i requisiti industriali sempre più rigorosi.
Flusso del processo di rivestimento DPC n. 2
Il processo DPC è costituito da diversi passaggi chiave, ciascuno dei quali è essenziale per la qualità e le prestazioni del prodotto finale.
1. Foratura laser
La foratura laser viene eseguita sul substrato ceramico secondo le specifiche di progetto, garantendo il posizionamento e le dimensioni precise del foro. Questa fase facilita la successiva galvanizzazione e la formazione del pattern circuitale.
2. Rivestimento PVD
La tecnologia di deposizione fisica da vapore (PVD) viene utilizzata per depositare un sottile film di rame sul substrato ceramico. Questa fase migliora la conduttività elettrica e termica del substrato, migliorando al contempo l'adesione superficiale e garantendo la qualità del successivo strato di rame elettrodeposto.
3. Galvanotecnica Ispessimento
Sulla base del rivestimento PVD, la galvanoplastica viene utilizzata per ispessire lo strato di rame. Questa fase ne aumenta la durata e la conduttività, soddisfacendo i requisiti delle applicazioni ad alta potenza. Lo spessore dello strato di rame può essere regolato in base a requisiti specifici.
4. Schematizzazione dei circuiti
Tecniche di fotolitografia e incisione chimica vengono utilizzate per creare schemi circuitali precisi sullo strato di rame. Questo passaggio è fondamentale per garantire la conduttività elettrica e la stabilità del circuito.
5. Maschera di saldatura e marcatura
Uno strato di maschera di saldatura viene applicato per proteggere le aree non conduttive del circuito. Questo strato previene i cortocircuiti e migliora le proprietà isolanti del substrato.
6. Trattamento superficiale
I trattamenti superficiali di pulizia, lucidatura o rivestimento vengono eseguiti per garantire una superficie liscia e rimuovere eventuali contaminanti che potrebbero comprometterne le prestazioni. I trattamenti superficiali migliorano anche la resistenza alla corrosione del substrato.
7. Modellazione laser
Infine, la lavorazione laser viene utilizzata per la finitura dettagliata, garantendo che il substrato soddisfi le specifiche di progetto in termini di forma e dimensioni. Questa fase garantisce una lavorazione ad alta precisione, in particolare per componenti di forma complessa utilizzati in applicazioni elettroniche e di interior design.
N. 3 Vantaggi del processo di rivestimento DPC
Il processo di rivestimento DPC offre diversi vantaggi significativi nella produzione di substrati ceramici, tra cui:
1. Elevata forza di adesione
Il processo DPC crea un legame forte tra lo strato di rame e il substrato ceramico, migliorando notevolmente la durata e la resistenza allo strappo dello strato di rame.
2. Prestazioni elettriche superiori
I substrati ceramici rivestiti in rame presentano un'eccellente conduttività elettrica e termica, migliorando efficacemente le prestazioni dei componenti elettronici.
3. Controllo ad alta precisione
Il processo DPC consente un controllo preciso dello spessore e della qualità dello strato di rame, soddisfacendo i rigorosi requisiti elettrici e meccanici di vari prodotti.
4. Rispetto dell'ambiente
Rispetto ai tradizionali metodi di saldatura con fogli di rame, il processo DPC non richiede grandi quantità di sostanze chimiche nocive, il che lo rende una soluzione di rivestimento più ecologica.
4. Soluzione di rivestimento del substrato ceramico di Zhenhua Vacuum
DPC Horizontal Inline Coater, sistema di rivestimento PVD in linea completamente automatizzato
Vantaggi dell'attrezzatura:
Design modulare: la linea di produzione adotta un design modulare, consentendo l'espansione o la riduzione flessibile delle aree funzionali in base alle necessità.
Target rotante con sputtering ad angolo ridotto: questa tecnologia è ideale per depositare strati di film sottili all'interno di fori di piccolo diametro, garantendo uniformità e qualità.
Integrazione perfetta con i robot: il sistema può essere integrato perfettamente con bracci robotici, consentendo operazioni di linea di assemblaggio continue e stabili con elevata automazione.
Sistema di controllo e monitoraggio intelligente: dotato di un sistema di controllo e monitoraggio intelligente, fornisce un rilevamento completo dei componenti e dei dati di produzione, garantendo qualità ed efficienza.
Ambito di applicazione:
È in grado di depositare una varietà di pellicole metalliche elementari, come Ti, Cu, Al, Sn, Cr, Ag, Ni, ecc. Queste pellicole sono ampiamente utilizzate nei componenti elettronici semiconduttori, tra cui substrati ceramici, condensatori ceramici, staffe ceramiche per LED e altro ancora.
— Questo articolo è pubblicato dal produttore di macchine per rivestimento con deposizione di rame DPCVuoto di Zhenhua
Data di pubblicazione: 24 febbraio 2025