Pulverizasyon mayetron vakyòm patikilyèman apwopriye pou kouch depo reyaktif. Anfèt, pwosesis sa a ka depoze fim mens nan nenpòt materyèl oksid, kabid, ak nitrid. Anplis de sa, pwosesis la patikilyèman apwopriye tou pou depo estrikti fim miltikouch, ki gen ladan desen optik, fim koulè, kouch rezistan a mete, nano-laminasyon, kouch superrezo, fim izolan, elatriye. Depi 1970, egzanp depo fim optik kalite siperyè yo te devlope pou yon varyete materyèl kouch fim optik. Materyèl sa yo gen ladan materyèl kondiktif transparan, semi-kondiktè, polymè, oksid, kabid, ak nitrid, pandan y ap fliyò yo itilize nan pwosesis tankou kouch evaporatif.
Prensipal avantaj pwosesis pulverizasyon mayetron an se itilizasyon pwosesis kouch reyaktif oswa non-reaktif pou depoze kouch materyèl sa yo epi byen kontwole konpozisyon kouch la, epesè fim nan, inifòmite epesè fim nan ak pwopriyete mekanik kouch la. Pwosesis la gen karakteristik sa yo.
1. Gwo vitès depo. Gras a itilizasyon elektwòd mayetron gwo vitès, yo ka jwenn yon gwo koule iyon, sa ki amelyore vitès depo ak vitès pulverizasyon pwosesis kouch sa a efektivman. Konpare ak lòt pwosesis kouch pulverizasyon, pulverizasyon mayetron gen yon gwo kapasite ak yon gwo rannman, epi li lajman itilize nan divès pwodiksyon endistriyèl.
2. Segondè efikasite enèji. Sib pulverizasyon mayetron an jeneralman chwazi yon vòltaj nan seri 200V-1000V, anjeneral 600V, paske vòltaj 600V a se jis nan seri efikasite enèji ki pi wo a.
3. Enèji pulverizasyon ki ba. Vòltaj sib mayetron an aplike ba, epi chan mayetik la limite plasma a toupre katod la, sa ki anpeche patikil chaje ki gen plis enèji yo lanse sou substrat la.
4. Tanperati substrat ki ba. Anod la ka itilize pou gide elektwon ki pwodui pandan egzeyat la, san ou pa bezwen sipò substrat la pou konplete, sa ki ka efektivman diminye bonbadman elektwon ki sou substrat la. Kidonk, tanperati substrat la ba, sa ki trè ideyal pou kèk substrat plastik ki pa twò rezistan a kouch tanperati ki wo.
5, Gravure sifas sib la pa inifòm lè yo itilize mayetron pou pulverizasyon. Gravure sifas sib la ki inifòm lè yo itilize mayetron pou pulverizasyon an koze pa yon chan mayetik inegal nan sib la. To grave sib la pi wo, sa ki fè to itilizasyon efektif sib la ba (sèlman 20-30% to itilizasyon). Se poutèt sa, pou amelyore itilizasyon sib la, li nesesè pou chanje distribisyon chan mayetik la pa sèten mwayen, oubyen itilizasyon leman k ap deplase nan katod la kapab amelyore itilizasyon sib la tou.
6. Sib konpoze. Ka fè yon fim alyaj pou kouvri sib konpoze. Kounye a, yo te itilize pwosesis pulverizasyon sib mayetron konpoze pou kouvri alyaj Ta-Ti, fim alyaj (Tb-Dy)-Fe ak Gb-Co avèk siksè. Gen kat kalite estrikti sib konpoze: sib wonn ankruste, sib kare ankruste, sib kare ankruste ak sib sektè ankruste. Itilizasyon estrikti sib sektè ankruste a pi bon.
7. Yon pakèt aplikasyon. Pwosesis pulverizasyon mayetron an ka depoze anpil eleman, eleman ki pi komen yo se: Ag, Au, C, Co, Cu, Fe, Ge, Mo, Nb, Ni, Os, Cr, Pd, Pt, Re, Rh, Si, Ta, Ti, Zr, SiO, AlO, GaAs, U, W, SnO, elatriye.
Magnetron sputtering se youn nan pwosesis kouch ki pi lajman itilize pou jwenn fim kalite siperyè. Avèk yon nouvo katod, li gen yon gwo itilizasyon sib ak yon gwo pousantaj depo. Pwosesis kouch vakyòm magnetron sputtering Guangdong Zhenhua Technology kounye a lajman itilize nan kouch substrats gwo sifas. Pwosesis la pa sèlman itilize pou depo fim yon sèl kouch, men tou pou kouch fim milti-kouch, anplis de sa, li itilize tou nan pwosesis woulo a woulo pou fim anbalaj, fim optik, laminasyon ak lòt kouch fim.
Dat piblikasyon: 31 me 2024