La línea de recubrimiento adopta una estructura modular, que permite ampliar la cámara según los requisitos de proceso y eficiencia, y puede recubrir por ambos lados, lo que la hace flexible y práctica. Equipada con un sistema de limpieza iónica, un sistema de calentamiento rápido y un sistema de pulverización catódica por magnetrón de CC, permite depositar recubrimientos metálicos sencillos de manera eficiente. El equipo ofrece un funcionamiento rápido, una sujeción sencilla y una alta eficiencia.
La línea de recubrimiento está equipada con un sistema de limpieza iónica y horneado a alta temperatura, lo que mejora la adherencia de la película depositada. La pulverización catódica de ángulo pequeño con blanco giratorio favorece la deposición de la película en la superficie interna de aberturas pequeñas.
1. El equipo tiene una estructura compacta y ocupa poco espacio.
2. El sistema de vacío está equipado con una bomba molecular para la extracción de aire, con bajo consumo de energía.
3. El retorno automático del material del estante ahorra mano de obra.
4. Se pueden rastrear los parámetros del proceso y se puede monitorear el proceso de producción en su totalidad para facilitar el seguimiento de los defectos de producción.
5. La línea de recubrimiento tiene un alto grado de automatización. Puede utilizarse con el manipulador para conectar los procesos delantero y trasero y reducir los costos laborales.
Puede sustituir la impresión con pasta de plata en el proceso de fabricación de condensadores, con mayor eficiencia y menor coste.
Es aplicable a Ti, Cu, Al, Cr, Ni, Ag, Sn y otros metales simples. Se ha utilizado ampliamente en componentes electrónicos semiconductores, como sustratos cerámicos, condensadores cerámicos, soportes cerámicos para LED, etc.