Línea de producción de revestimiento de semiconductores de doble cara horizontal
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DESCRIPCIÓN DEL PRODUCTO
La línea de recubrimiento adopta una estructura modular, que puede aumentar la cámara de acuerdo con los requisitos del proceso y la eficiencia, y puede recubrirse en ambos lados, lo cual es flexible y conveniente.Equipado con un sistema de limpieza de iones, un sistema de calentamiento rápido y un sistema de pulverización catódica de magnetrón de CC, puede depositar de manera eficiente un recubrimiento de metal simple.El equipo tiene ritmo rápido, sujeción conveniente y alta eficiencia.
La línea de recubrimiento está equipada con un sistema de limpieza de iones y horneado a alta temperatura, por lo que la adhesión de la película depositada es mejor.El ángulo pequeño de pulverización catódica con el objetivo giratorio es favorable para la deposición de la película en la superficie interior de la abertura pequeña.
1. El equipo tiene una estructura compacta y una superficie pequeña.
2. El sistema de vacío está equipado con bomba molecular para extracción de aire, con bajo consumo de energía.
3. El retorno automático del estante de material ahorra mano de obra.
4. Los parámetros del proceso se pueden rastrear y el proceso de producción se puede monitorear en todo el proceso para facilitar el seguimiento de los defectos de producción.
5. La línea de recubrimiento tiene un alto grado de automatización.Se puede usar con el manipulador para conectar los procesos delantero y trasero y reducir el costo de mano de obra.
Puede reemplazar la impresión de pasta de plata en el proceso de fabricación de capacitores, con mayor eficiencia y menor costo.
Es aplicable a Ti, Cu, Al, Cr, Ni, Ag, Sn y otros metales simples.Ha sido ampliamente utilizado en componentes electrónicos semiconductores, como sustratos cerámicos, capacitores cerámicos, soportes cerámicos led, etc.
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