DESCRIPCIÓN DEL PRODUCTO

Ventaja del equipo

1. Configuración funcional escalable

Gracias a su arquitectura modular, admite modos de producción rápida y masiva, lo que permite añadir, retirar y reorganizar rápidamente cámaras funcionales. La disposición de la línea de producción se puede ajustar con flexibilidad según las necesidades de producción.

2. Solución de tecnología de recubrimiento de precisión

Utilizando de forma innovadora la tecnología de pulverización catódica de objetivo giratorio de ángulo pequeño combinada con una solución de campo magnético optimizada para lograr un llenado eficiente de estructuras de orificios pasantes.

3. Adopción de una estructura de objetivo rotatorio

Esta estructura minimiza la pérdida de material de recubrimiento y mejora el aprovechamiento del material objetivo. Además, reduce el ciclo de reemplazo del objetivo, mejorando así la eficiencia de la producción.

4. Ventajas del control de procesos

Mediante la optimización de los parámetros de pulverización catódica por magnetrón y la tecnología de deposición sincrónica de doble cara, se mejora significativamente la eficiencia de recubrimiento de componentes estructurales complejos, al tiempo que se reduce la tasa de pérdida de material.

Solicitud:Capaz de preparar varias capas de película metálica de un solo elemento como Ti, Cu, Al, Sn, Cr, Ag, Ni, etc. Es ampliamente utilizado en componentes electrónicos semiconductores, como sustratos cerámicos DPC, condensadores cerámicos, termistores, soportes cerámicos LED, etc.