Trong ngành công nghiệp điện tử hiện đại, chất nền gốm được sử dụng rộng rãi như vật liệu đóng gói điện tử thiết yếu trong chất bán dẫn điện, đèn LED, mô-đun điện và các lĩnh vực khác. Để nâng cao hiệu suất và độ tin cậy của chất nền gốm, quy trình DPC (Mạ đồng trực tiếp) đã nổi lên như một công nghệ phủ hiệu quả và chính xác cao, trở thành quy trình cốt lõi trong sản xuất chất nền gốm.
Số 1 là gì?Quy trình phủ DPC?
Như tên gọi của nó, quy trình phủ DPC liên quan đến việc phủ trực tiếp đồng lên bề mặt của một chất nền gốm, khắc phục những hạn chế về mặt kỹ thuật của các phương pháp gắn lá đồng truyền thống. So với các kỹ thuật liên kết thông thường, quy trình phủ DPC cải thiện đáng kể độ bám dính giữa lớp đồng và chất nền gốm đồng thời mang lại hiệu quả sản xuất cao hơn và hiệu suất điện vượt trội.
Trong quy trình phủ DPC, lớp phủ đồng được hình thành trên nền gốm thông qua các phản ứng hóa học hoặc điện hóa. Phương pháp này giảm thiểu các vấn đề tách lớp thường thấy trong các quy trình liên kết truyền thống và cho phép kiểm soát chính xác hiệu suất điện, đáp ứng các yêu cầu công nghiệp ngày càng khắt khe.
Quy trình phủ DPC số 2
Quy trình DPC bao gồm một số bước chính, mỗi bước đều quan trọng đối với chất lượng và hiệu suất của sản phẩm cuối cùng.
1. Khoan bằng tia laser
Khoan laser được thực hiện trên nền gốm theo thông số kỹ thuật thiết kế, đảm bảo định vị lỗ và kích thước chính xác. Bước này tạo điều kiện cho quá trình mạ điện và hình thành mẫu mạch tiếp theo.
2. Lớp phủ PVD
Công nghệ lắng đọng hơi vật lý (PVD) được sử dụng để lắng đọng một lớp đồng mỏng trên nền gốm. Bước này tăng cường độ dẫn điện và dẫn nhiệt của nền đồng thời cải thiện độ bám dính bề mặt, đảm bảo chất lượng của lớp đồng mạ điện tiếp theo.
3. Mạ điện làm dày
Dựa trên lớp phủ PVD, mạ điện được sử dụng để làm dày lớp đồng. Bước này tăng cường độ bền và độ dẫn điện của lớp đồng để đáp ứng nhu cầu của các ứng dụng công suất cao. Độ dày của lớp đồng có thể được điều chỉnh dựa trên các yêu cầu cụ thể.
4. Mẫu mạch
Kỹ thuật quang khắc và khắc hóa học được sử dụng để tạo ra các mẫu mạch chính xác trên lớp đồng. Bước này rất quan trọng để đảm bảo độ dẫn điện và độ ổn định của mạch.
5. Mặt nạ hàn và đánh dấu
Một lớp mặt nạ hàn được áp dụng để bảo vệ các khu vực không dẫn điện của mạch. Lớp này ngăn ngừa đoản mạch và tăng cường tính chất cách điện của chất nền.
6. Xử lý bề mặt
Các phương pháp xử lý làm sạch bề mặt, đánh bóng hoặc phủ được thực hiện để đảm bảo bề mặt nhẵn và loại bỏ mọi chất gây ô nhiễm có thể ảnh hưởng đến hiệu suất. Các phương pháp xử lý bề mặt cũng cải thiện khả năng chống ăn mòn của chất nền.
7. Tạo hình bằng tia laser
Cuối cùng, quá trình xử lý bằng laser được sử dụng để hoàn thiện chi tiết, đảm bảo rằng chất nền đáp ứng các thông số kỹ thuật thiết kế về hình dạng và kích thước. Bước này cung cấp khả năng gia công có độ chính xác cao, đặc biệt đối với các thành phần có hình dạng phức tạp được sử dụng trong các ứng dụng điện tử và nội thất.
Ưu điểm số 3 của quy trình phủ DPC
Quy trình phủ DPC mang lại một số lợi thế đáng kể trong sản xuất vật liệu nền gốm, bao gồm:
1. Độ bám dính cao
Quy trình DPC tạo ra liên kết chắc chắn giữa lớp đồng và lớp nền gốm, cải thiện đáng kể độ bền và khả năng chống bong tróc của lớp đồng.
2. Hiệu suất điện vượt trội
Tấm nền gốm mạ đồng có khả năng dẫn điện và dẫn nhiệt tuyệt vời, giúp nâng cao hiệu suất của các linh kiện điện tử một cách hiệu quả.
3. Kiểm soát độ chính xác cao
Quy trình DPC cho phép kiểm soát chính xác độ dày và chất lượng lớp đồng, đáp ứng các yêu cầu nghiêm ngặt về điện và cơ của nhiều sản phẩm khác nhau.
4. Thân thiện với môi trường
So với các phương pháp liên kết lá đồng truyền thống, quy trình DPC không đòi hỏi lượng lớn hóa chất độc hại, khiến nó trở thành giải pháp phủ thân thiện hơn với môi trường.
4. Giải pháp phủ lớp nền gốm của Zhenhua Vacuum
Máy phủ ngang DPC, Hệ thống phủ PVD hoàn toàn tự động
Ưu điểm của thiết bị:
Thiết kế mô-đun: Dây chuyền sản xuất áp dụng thiết kế mô-đun, cho phép mở rộng hoặc thu hẹp các khu vực chức năng một cách linh hoạt khi cần thiết.
Mục tiêu quay với phương pháp phun góc nhỏ: Công nghệ này lý tưởng để lắng đọng các lớp màng mỏng bên trong các lỗ có đường kính nhỏ, đảm bảo tính đồng nhất và chất lượng.
Tích hợp liền mạch với Robot: Hệ thống có thể tích hợp liền mạch với cánh tay robot, cho phép dây chuyền lắp ráp hoạt động liên tục và ổn định với mức độ tự động hóa cao.
Hệ thống điều khiển và giám sát thông minh: Được trang bị hệ thống điều khiển và giám sát thông minh, cung cấp khả năng phát hiện toàn diện các thành phần và dữ liệu sản xuất, đảm bảo chất lượng và hiệu quả.
Phạm vi ứng dụng:
Nó có khả năng lắng đọng nhiều loại màng kim loại nguyên tố, chẳng hạn như Ti, Cu, Al, Sn, Cr, Ag, Ni, v.v. Những màng này được sử dụng rộng rãi trong các linh kiện điện tử bán dẫn, bao gồm đế gốm, tụ gốm, giá đỡ gốm LED, v.v.
— Bài viết này được phát hành bởi nhà sản xuất máy phủ lắng đọng đồng DPCMáy hút bụi Zhenhua
Thời gian đăng: 24-02-2025