Алдынгы төрү технологияләренең тиз үсеше белән TGV (Through Glass Via) әкренләп пыяла субстратлар өчен төп тоташтыру чишелешенә әйләнә бара. Түбән диэлектрик югалтулар, искиткеч җылылык тотрыклылыгы, югары эшкәртү төгәллеге һәм көчле изоляция үзенчәлекләре кебек өстенлекләреннән файдаланып, TGV оптик элемтәдә, MEMS, сенсорларда һәм югары тизлекле тоташтыруларда күренекле нәтиҗәләр күрсәтте һәм хәзер югары дәрәҗәдәге куллану сценарийларына да тарала.
Шулай да, TGV структураларының эволюциясе яңа җитештерү кыенлыкларын да китерә: диаметрлар кечерәк, геометрияләр катлаулырак һәм аспектлар нисбәтләренең өзлексез артуы. Аерым алганда, диаметр 30 мкм һәм аспектлар нисбәтләре 10:1 дән арткан шартларда, аша үтүче теш эчендә бердәм орлык катламы утыруына ирешү күптән инде иң мөһим киртәләрнең берсе дип танылган. Процесс чылбырында азрак күренсә дә, бу адым җайланманың электр эшчәнлеген һәм озак вакытлы ышанычлылыгын турыдан-туры билгели.
Микро-виа каплавындагы 1 нче номерлы хәзерге кыенлыклар
TGV һәм TSV процессларында, гадәти диаметрлар 30 мкм га кадәр кечкенә булырга мөмкин, ә аспектлар нисбәте таләпләре 10:1 дән артык. Бу шартларда гадәти каплау ысуллары берничә чикләү белән очраша:
Үлек зоналарның утыруы: Ян стеналар аша көчле күләгә йогынтысы еш кына өзекле пленкаларга китерә, үткәрүчәнлекне һәм герметиклыкны какшата.
Пленка калынлыгының тигез булмавы: Тишекләр һәм аскы өлешләр арасындагы утыру тизлегендәге зур аермалар җирле каршылык проблемаларына китерә.
Күп материаллы туры килүчәнлек җитми: Пыяла яки кремний нигезләренә Cu, Ti, W, Ni һәм Pt кебек берничә материалны урнаштырганда, барлык катламнарда да ябышуны һәм бердәмлекне тәэмин итү авыр.
Бу проблемалар турыдан-туры җитештерү нәтиҗәлелегенә тәэсир итә, кабат эшкәртү куркынычын һәм процесс бәясен арттыра, һәм югары күләмле җитештерү нәтиҗәлелеген чикли.
№2. ZHENHUA вакуумлы тирән каплау эремәсе
Җиһазларның өстенлекләре:
Оптимальләштерелгән тирән каплау
ZHENHUA компаниясенең махсус тирән үтеп керү технологиясе ярдәмендә, диаметры 30 мкм булган кечкенә үтеп керү юлларында да, аспектлар нисбәте 10:1 дән артып киткәндә дә, орлык катламын тигез итеп урнаштыруга ирешергә мөмкин, бу катлаулы тирән үтеп керү каплавындагы озак вакытлы кыенлыкларны җиңәргә мөмкинлек бирә.
Сорау буенча көйләү, күп үлчәмле субстрат ярдәме
600 × 600 мм, 510 × 515 мм һәм аннан да зуррак форматлардагы төрле зурлыктагы пыяла субстратларны эшкәртә ала.
Күп материаллы туры килүчәнлек белән процессның сыгылучанлыгы
Система Cu, Ti, W, Ni һәм Pt кебек үткәргеч һәм функциональ юка пленкаларны хуплый, бу электр үткәрүчәнлеге һәм коррозиягә чыдамлык таләпләре өчен махсус чишелешләр табарга мөмкинлек бирә.
Җиһазларның тотрыклы эшләве һәм җиңел хезмәт күрсәтү
Акыллы идарә итү системасы белән җиһазландырылган җиһазлар автоматик параметрларны көйләү һәм пленка калынлыгының бердәмлеген реаль вакыт режимында күзәтү мөмкинлеген бирә. Модульле дизайн хезмәт күрсәтүне җиңеләйтә һәм эшләмәү вакытын киметә.
Куллану өлкәсе:
TGV/TSV/TMV алдынгы төргәкләү процессларына кулланыла, бу 10:1 гә кадәр аспект нисбәтләре белән тирән үтеп керүче структураларда орлык катламын каплау мөмкинлеген бирә.
Алга киткән төргәкләү базары киңәюен дәвам иткән саен, микро-үткәргечләргә һәм югары аспектлы структураларга ихтыяҗ тагын да артачак. ZHENHUA Vacuum компаниясенең тирән-үткәргеч каплау технологиясе TGV һәм башка яңа буын төргәкләү процессларындагы мөһим каплау проблемаларына масштаблы, күпләп җитештерүгә әзер чишелеш тәкъдим итә, төргәкләү нәтиҗәлелеген һәм продуктның тотрыклылыгын арттыра.
—Бу мәкалә бастырып чыгарылган вакуум каплау җиһазлары җитештерүче Zhenhua Powder
Бастырып чыгару вакыты: 2025 елның 18 августы