Öňdebaryjy gaplama tehnologiýalarynyň çalt ösüşi bilen TGV (Through Glass Via) aýna substratlary üçin esasy birleşdiriji çözgüt bolup durýar. Pes dielektrik ýitgileri, ajaýyp termal durnuklylyk, ýokary işleme takyklygy we güýçli izolýasiýa häsiýetleri ýaly artykmaçlyklaryndan peýdalanyp, TGV optiki aragatnaşykda, MEMS-de, sensorlarda we ýokary tizlikli birleşdiriji ulgamlarda ajaýyp netijeleri görkezdi we häzir has ýokary derejeli ulanylyş senariýalaryna giňelýär.
Şeýle-de bolsa, TGV gurluşlarynyň ewolýusiýasy täze önümçilik kynçylyklaryny hem getirýär: diametri kiçi, geometriýalary has çylşyrymly we aspekt gatnaşyklary yzygiderli artýar. Hususan-da, diametri 30 μm we aspekt gatnaşyklary 10:1-den ýokary bolan şertlerde, geçirijiniň içinde tohum gatlagynyň birmeňzeş çökmegine ýetmek uzak wagtlap iň möhüm päsgelçilikleriň biri hökmünde ykrar edildi. Proses zynjyrynda az görünýän bolsa-da, bu ädim enjamyň elektrik öndürijiligini we uzak möhletli ygtybarlylygyny gönüden-göni kesgitleýär.
Mikro-wia örtüginde häzirki 1-nji kynçylyk
TGV we TSV proseslerinde, adaty diametri 30 μm çenli kiçi bolup biler, tarap gatnaşygy talaplary bolsa 10:1-den ýokarydyr. Bu şertlerde adaty örtük usullary birnäçe çäklendirmeler bilen ýüzbe-ýüz bolýar:
Ölü zolaklaryň çökmegi: Gapdal diwarlar arkaly güýçli kölege täsirleri köplenç üznüksiz plýonkalara getirýär, geçirijilige we germetiklige zyýan ýetirýär.
Plenkanyň galyňlygynyň deň dälligi: Deşikler bilen aşaky bölekleriň arasyndaky çökme tizliginiň möhüm tapawutlary ýerli garşylyk meselelerine getirýär.
Köp materially utgaşyklygyň ýeterlik däldigi: Aýna ýa-da kremniý substratlaryna Cu, Ti, W, Ni we Pt ýaly köp materiallary ýerleşdirilende, ähli gatlaklarda ýelmeşmegi we deňligi üpjün etmek kyn.
Bu meseleler hasyllylyga gönüden-göni täsir edýär, gaýtadan işlemek töwekgelçiligini we prosesiň çykdajylaryny ýokarlandyrýar we ýokary möçberdäki önümçiligiň netijeliligini çäklendirýär.
№2. ZHENHUA Wakuum Çuňňur Örtük Eridi
Enjamlaryň artykmaçlyklary:
Optimallaşdyrylan Çuňňur Örtük
ZHENHUA-nyň özüne mahsus çuňňur üsti bilen örtmek tehnologiýasy bilen, diametri 30 μm bolan kiçi geçirijilerde hem tohum gatlagynyň deň derejede çökmegi gazanylyp bilner, bu bolsa 10:1-den ýokary bolan taraplaryň gatnaşygy bilen çylşyrymly çuň üsti bilen örtmekde uzak wagtlap dowam edýän kynçylyklary ýeňip geçýär.
Talap boýunça özleşdirmek, köp ölçegli substrat goldawy
600 × 600 mm, 510 × 515 mm we has uly formatlar ýaly dürli ölçegdäki aýna substratlaryny işläp bilýär.
Köp materially utgaşyklylyk bilen prosesiň çeýeligi
Ulgam Cu, Ti, W, Ni we Pt ýaly geçiriji we işjeň inçe plýonkalary goldaýar, bu bolsa elektrik geçirijiligi we korroziýa garşylyk talaplary üçin ýörite çözgütleri döretmäge mümkinçilik berýär.
Enjamlaryň durnukly işlemegi we aňsat tehniki hyzmat
Akylly dolandyryş ulgamy bilen enjamlaşdyrylan enjam awtomatiki parametrleri sazlamaga we plýonkanyň galyňlygynyň deňligini real wagt režiminde gözegçilik etmäge mümkinçilik berýär. Modul dizaýny tehniki hyzmaty ýeňilleşdirýär we işlemeýän wagty azaldýar.
Ulanylyş çägi:
TGV/TSV/TMV ösen gaplama proseslerine degişli bolup, 10:1 çenli tarap gatnaşyklary bilen çuň üsti bilen geçýän gurluşlarda tohum gatlagyny örtmäge mümkinçilik berýär.
Ösen gaplama bazary giňelmegini dowam etdirýän mahaly, mikro-wias we ýokary aspekt gatnaşygy gurluşlaryna bolan isleg has-da artar. ZHENHUA Vacuum-yň çuň-wias örtük tehnologiýasy TGV we beýleki täze nesil gaplama proseslerinde örtük bilen baglanyşykly möhüm kynçylyklara ölçeklenip bilýän, köpçülikleýin önümçilige taýýar çözgüt hödürleýär, gaplama netijeliligini we önümiň yzygiderliligini ýokarlandyrýar.
—Bu makala çap edildi wakuum örtük enjamlary öndüriji Zhenhua tozan sorujy
Ýerleşdirilen wagty: 2025-nji ýylyň 18-nji awgusty