Gelişmiş paketleme teknolojilerinin hızlı gelişimiyle birlikte, TGV (Through Glass Via), cam alt tabakalar için giderek önemli bir ara bağlantı çözümü haline gelmektedir. Düşük dielektrik kaybı, mükemmel termal kararlılık, yüksek işleme hassasiyeti ve güçlü yalıtım özellikleri gibi avantajlarından yararlanan TGV, optik iletişim, MEMS, sensörler ve yüksek hızlı ara bağlantılarda olağanüstü performans göstermiş olup, şimdi daha üst düzey uygulama senaryolarına doğru genişlemektedir.
Ancak, TGV yapılarının evrimi yeni üretim zorluklarını da beraberinde getiriyor: daha küçük via çapları, daha karmaşık geometriler ve sürekli artan en boy oranları. Özellikle, 30 μm via çapı ve 10:1'i aşan en boy oranları koşullarında, geçiş yolu içinde düzgün bir tohum tabakası biriktirilmesinin sağlanması, uzun zamandır en kritik darboğazlardan biri olarak kabul edilmektedir. Proses zincirinde daha az görünür olsa da, bu adım cihazın elektriksel performansını ve uzun vadeli güvenilirliğini doğrudan belirler.
Mikro-Via Kaplamada 1 Numaralı Güncel Zorluklar
TGV ve TSV proseslerinde, tipik geçiş deliği çapları 30 μm kadar küçük olabilir ve en boy oranı gereksinimleri 10:1'den fazla olabilir. Bu koşullar altında, geleneksel kaplama yöntemleri çeşitli sınırlamalarla karşı karşıyadır:
Çökeltme ölü bölgeleri: Yan duvarlar boyunca oluşan güçlü gölgeleme etkileri genellikle süreksiz filmlere yol açarak iletkenliği ve sızdırmazlığı zayıflatır.
Film kalınlığının homojen olmaması: Geçiş açıklıkları ve tabanları arasındaki önemli biriktirme hızı farklılıkları, yerel direnç sorunlarına yol açar.
Yetersiz çoklu malzeme uyumluluğu: Cam veya silikon alt tabakalara Cu, Ti, W, Ni ve Pt gibi birden fazla malzeme biriktirilirken, tüm katmanlarda hem yapışmayı hem de homojenliği sağlamak zordur.
Bu sorunlar doğrudan verimliliği etkiler, yeniden işleme riskini ve süreç maliyetini artırır ve yüksek hacimli üretim verimliliğini kısıtlar.
No. 2. ZHENHUA Vakumlu Derinlemesine Kaplama Çözümü
Ekipmanın Avantajları:
Optimize Edilmiş Derin Geçiş Kaplaması
ZHENHUA'nın tescilli derin geçiş kaplama teknolojisiyle, çapı 30 μm kadar küçük ve en boy oranı 10:1'i aşan geçişlerde bile düzgün tohum tabakası biriktirme sağlanabiliyor; bu da karmaşık derin geçiş kaplamasında uzun süredir devam eden zorlukların üstesinden geliyor.
İsteğe Bağlı Özelleştirme, Çok Boyutlu Yüzey Desteği
600×600 mm, 510×515 mm ve daha büyük formatlar da dahil olmak üzere farklı boyutlardaki cam alt tabakaları işleyebilme özelliğine sahiptir.
Çoklu Malzeme Uyumluluğu ile Proses Esnekliği
Sistem, Cu, Ti, W, Ni ve Pt gibi iletken ve fonksiyonel ince filmleri destekleyerek hem elektriksel iletkenlik hem de korozyon direnci gereksinimlerine yönelik özel çözümler sunmaktadır.
İstikrarlı Ekipman Performansı ve Kolay Bakım
Akıllı kontrol sistemiyle donatılmış olan ekipman, otomatik parametre ayarlaması ve film kalınlığı homojenliğinin gerçek zamanlı izlenmesini sağlar. Modüler tasarım, bakım kolaylığı sağlar ve arıza süresini azaltır.
Uygulama Kapsamı:
TGV/TSV/TMV gelişmiş paketleme süreçlerine uygulanabilir ve 10:1'e kadar en boy oranına sahip derin geçişli yapılarda tohum tabakası kaplamasına olanak tanır.
Gelişmiş ambalaj pazarı genişlemeye devam ettikçe, mikro-via'lara ve yüksek en boy oranlı yapılara olan talep daha da artacaktır. ZHENHUA Vacuum'un derin-via kaplama teknolojisi, TGV ve diğer yeni nesil ambalaj süreçlerindeki kritik kaplama zorluklarına ölçeklenebilir, seri üretime hazır bir çözüm sunarak ambalaj verimliliğini ve ürün tutarlılığını artırır.
—Bu makale şu yayın tarafından yayımlandı: vakum kaplama ekipmanı Üretici: Zhenhua Vakum
Yayın tarihi: 18 Ağustos 2025