Grâce au développement rapide des technologies d'encapsulation avancées, la technologie TGV (Through Glass Via) s'impose progressivement comme une solution d'interconnexion clé pour les substrats en verre. Tirant parti de ses avantages, tels que ses faibles pertes diélectriques, son excellente stabilité thermique, sa grande précision d'usinage et ses propriétés d'isolation performantes, la technologie TGV a démontré des performances exceptionnelles dans les communications optiques, les MEMS, les capteurs et les interconnexions à haut débit, et s'étend désormais à des applications encore plus exigeantes.
Cependant, l'évolution des structures TGV engendre également de nouveaux défis de fabrication : des diamètres de via plus petits, des géométries plus complexes et des rapports d'aspect toujours plus élevés. En particulier, pour des vias de 30 µm de diamètre et des rapports d'aspect supérieurs à 10:1, l'obtention d'un dépôt uniforme de la couche d'amorçage à l'intérieur du via traversant est depuis longtemps considérée comme l'un des principaux goulots d'étranglement. Bien que moins visible dans la chaîne de fabrication, cette étape détermine directement les performances électriques et la fiabilité à long terme du dispositif.
Défis actuels n° 1 en matière de revêtement par micro-vias
Dans les procédés TGV et TSV, les diamètres typiques des vias peuvent être aussi petits que 30 μm, avec des exigences de rapport d'aspect supérieures à 10:1. Dans ces conditions, les méthodes de revêtement conventionnelles présentent plusieurs limitations :
Zones mortes de dépôt : De forts effets d’ombrage le long des parois latérales des vias conduisent souvent à des films discontinus, compromettant la conductivité et l’étanchéité.
Non-uniformité de l'épaisseur du film : des différences importantes de vitesse de dépôt entre les ouvertures et les fonds des vias entraînent des problèmes de résistivité locale.
Compatibilité multi-matériaux insuffisante : lors du dépôt de plusieurs matériaux tels que Cu, Ti, W, Ni et Pt sur des substrats en verre ou en silicium, il est difficile d'assurer à la fois l'adhérence et l'uniformité sur toutes les couches.
Ces problèmes ont un impact direct sur le rendement, augmentent le risque de retouches et le coût du processus, et limitent l'efficacité de la production à grand volume.
N° 2. Solution de revêtement sous vide pour canaux profonds ZHENHUA
Avantages de l'équipement :
Revêtement optimisé pour les canaux profonds
Grâce à la technologie de revêtement de vias profonds exclusive de ZHENHUA, un dépôt uniforme de couche d'amorçage peut être obtenu même dans des vias d'un diamètre aussi petit que 30 μm, avec des rapports d'aspect supérieurs à 10:1, surmontant ainsi les défis de longue date liés au revêtement complexe de vias profonds.
Personnalisation à la demande, prise en charge de substrats multi-tailles
Capable de traiter des substrats en verre de différentes tailles, y compris 600×600 mm, 510×515 mm et des formats plus grands.
Flexibilité des procédés grâce à la compatibilité multi-matériaux
Le système prend en charge les films minces conducteurs et fonctionnels tels que le Cu, le Ti, le W, le Ni et le Pt, permettant des solutions sur mesure pour répondre aux exigences de conductivité électrique et de résistance à la corrosion.
Performances stables et entretien facile des équipements
Doté d'un système de contrôle intelligent, cet équipement permet le réglage automatique des paramètres et la surveillance en temps réel de l'uniformité de l'épaisseur du film. Sa conception modulaire facilite la maintenance et réduit les temps d'arrêt.
Champ d'application :
Applicable aux procédés d'encapsulation avancés TGV/TSV/TMV, permettant le revêtement de la couche d'amorçage dans les structures à via profond avec des rapports d'aspect allant jusqu'à 10:1.
Avec l'expansion continue du marché des solutions d'encapsulation avancées, la demande en micro-vias et en structures à rapport d'aspect élevé va encore croître. La technologie de revêtement de vias profonds de ZHENHUA Vacuum offre une solution évolutive et adaptée à la production de masse pour relever les défis critiques du revêtement dans les procédés TGV et autres procédés d'encapsulation de nouvelle génération, améliorant ainsi l'efficacité de l'encapsulation et la constance des produits.
—Cet article a été publié par équipement de revêtement sous vide fabricant Zhenhua Vacuum
Date de publication : 18 août 2025