Өркүндөтүлгөн таңгактоо технологияларынын тез өнүгүшү менен TGV (Through Glass Via) акырындык менен айнек субстраттары үчүн негизги өз ара байланыш чечимине айланууда. Төмөн диэлектрикалык жоготуулар, мыкты жылуулук туруктуулугу, жогорку иштетүү тактыгы жана күчтүү изоляциялык касиеттери сыяктуу артыкчылыктарын колдонуп, TGV оптикалык байланыш, MEMS, сенсорлор жана жогорку ылдамдыктагы өз ара байланыштарда эң сонун көрсөткүчтөрдү көрсөттү жана азыр жогорку деңгээлдеги колдонмо сценарийлерине жайылууда.
Бирок, TGV структураларынын эволюциясы жаңы өндүрүштүк кыйынчылыктарды да алып келет: диаметрлери кичирээк, геометриясы татаалыраак жана аспектилеринин катышы тынымсыз жогорулап турат. Атап айтканда, диаметри 30 мкм жана аспектилеринин катышы 10:1ден ашкан шарттарда, каналдын ичинде үрөн катмарынын бирдей чөкмөсүнө жетүү эң маанилүү тоскоолдуктардын бири катары көптөн бери таанылып келет. Процесс чынжырында анча байкалбаса да, бул кадам түзмөктүн электрдик иштешин жана узак мөөнөттүү ишенимдүүлүгүн түздөн-түз аныктайт.
Микро-виа каптоодогу №1 учурдагы кыйынчылыктар
TGV жана TSV процесстеринде, типтүү диаметрлер 30 мкмге чейин кичинекей болушу мүмкүн, ал эми тараптардын катышы талаптары 10:1ден жогору. Мындай шарттарда, кадимки каптоо ыкмалары бир катар чектөөлөргө туш болот:
Өлүк зоналардын пайда болушу: Каптал дубалдар аркылуу күчтүү көлөкө таасири көбүнчө үзгүлтүктүү пленкалардын пайда болушуна алып келип, өткөргүчтүктү жана герметикалыкты бузат.
Плёнканын калыңдыгынын бирдей эместиги: Тешиктердин жана түбүнүн ортосундагы чөкмө ылдамдыгынын олуттуу айырмачылыктары жергиликтүү каршылык көйгөйлөрүнө алып келет.
Көп материалдык шайкештиктин жетишсиздиги: Айнек же кремний субстраттарына Cu, Ti, W, Ni жана Pt сыяктуу бир нече материалдарды жайгаштырганда, бардык катмарларда адгезияны жана бирдейликти камсыз кылуу кыйынга турат.
Бул көйгөйлөр түшүмдүүлүккө түздөн-түз таасир этет, кайра иштетүү тобокелдигин жана процесстин баасын жогорулатат жана жогорку көлөмдөгү өндүрүштүн натыйжалуулугун чектейт.
№2. ZHENHUA вакуумдук терең каптоо эритмеси
Жабдуулардын артыкчылыктары:
Оптималдаштырылган терең катмарлоо
ZHENHUA компаниясынын менчик терең каптоо технологиясы менен, диаметри 30 мкмге чейинки кичинекей түтүктөрдө да үрөн катмарын бирдей чөктүрүүгө жетишүүгө болот, алардын катышы 10:1ден ашат — бул татаал терең каптоодогу көптөн берки кыйынчылыктарды жеңүүгө мүмкүндүк берет.
Суроо-талап боюнча ыңгайлаштыруу, көп өлчөмдөгү субстратты колдоо
600 × 600 мм, 510 × 515 мм жана андан чоңураак форматтарды кошо алганда, ар кандай өлчөмдөгү айнек субстраттарын иштетүүгө жөндөмдүү.
Көп материалдык шайкештик менен процесстин ийкемдүүлүгү
Система Cu, Ti, W, Ni жана Pt сыяктуу өткөргүч жана функционалдык жука пленкаларды колдойт, бул электр өткөргүчтүгү жана коррозияга туруктуулук талаптары үчүн жекече чечимдерди кабыл алууга мүмкүндүк берет.
Жабдуулардын туруктуу иштеши жана оңой тейлөө
Акылдуу башкаруу системасы менен жабдылган жабдуулар параметрлерди автоматтык түрдө тууралоого жана пленканын калыңдыгынын бирдейлигин реалдуу убакыт режиминде көзөмөлдөөгө мүмкүндүк берет. Модулдук дизайн техникалык тейлөөнү жеңилдетип, иштөө убактысын кыскартат.
Колдонуу чөйрөсү:
TGV/TSV/TMV өнүккөн таңгактоо процесстерине тиешелүү, бул терең өтүүчү структураларда 10:1ге чейинки катыштары менен үрөн катмарын каптоого мүмкүндүк берет.
Өркүндөтүлгөн таңгактоо рыногу кеңейе берген сайын, микро-өткөргүчтөргө жана жогорку аспекттик катыштагы структураларга болгон суроо-талап дагы жогорулайт. ZHENHUA Vacuum компаниясынын терең өткөрүүчү каптоо технологиясы TGV жана башка кийинки муундагы таңгактоо процесстериндеги каптоо боюнча маанилүү көйгөйлөрдү чечүү үчүн масштабдуу, массалык өндүрүшкө даяр чечимди камсыз кылат, таңгактоо натыйжалуулугун жана продукциянын ырааттуулугун жогорулатат.
— Бул макаланы жарыялаган вакуумдук каптоо жабдуулары өндүрүүчү Zhenhua чаң соргуч
Жарыяланган убактысы: 2025-жылдын 18-августу