Хәзерге электроника тармагында керамик субстратлар электр ярымүткәргечләрендә, LED яктыртуда, электр модулларында һәм башка өлкәләрдә кирәкле электрон төрү материаллары буларак киң кулланыла. Керамик субстратларның эшләвен һәм ышанычлылыгын арттыру өчен, DPC (туры каплау бакыр) процессы югары эффектив һәм төгәл каплау технологиясе булып барлыкка килде, керамик субстрат җитештерүнең төп процессына әверелде.
.11DPC каплау процессы?
Исеменнән күренгәнчә, DPC каплау процессы бакырны керамик субстрат өслегенә турыдан-туры каплауны үз эченә ала, традицион бакыр фольга бәйләү ысулларының техник чикләүләрен җиңеп. Гадәттәге бәйләү техникасы белән чагыштырганда, DPC каплау процессы бакыр катлам белән керамик субстрат арасындагы ябышуны сизелерлек яхшырта, шул ук вакытта югары җитештерүчәнлек һәм өстен электр җитештерүчәнлеге тәкъдим итә.
DPC каплау процессында бакыр каплау катламы керамик субстратта химик яки электрохимик реакцияләр аша барлыкка килә. Бу ысул традицион бәйләнеш процессларында еш очрый торган деламинация проблемаларын киметә һәм көннән-көн катгый сәнәгать таләпләрен канәгатьләндереп, электр җитештерүчәнлеген төгәл контрольдә тотарга мөмкинлек бирә.
.22 DPC каплау процессы агымы
DPC процессы берничә төп адымнан тора, аларның һәрберсе соңгы продуктның сыйфаты һәм эшләве өчен критик.
1. Лазер бораулау
Лазер бораулау керамик субстратта конструкция спецификасы буенча башкарыла, тишекнең төгәл урнашуын һәм үлчәмнәрен тәэмин итә. Бу адым алдагы электроплатинг һәм схема формасын формалаштыруны җиңеләйтә.
2. ПВД каплау
Физик парны чүпләү (PVD) технологиясе керамик субстратка нечкә бакыр пленка урнаштыру өчен кулланыла. Бу адым субстратның электр һәм җылылык үткәрүчәнлеген көчәйтә, шул ук вакытта өслеккә ябышуны яхшырта, алдагы электроплатланган бакыр катламының сыйфатын тәэмин итә.
3. Электроплатинг калынлыгы
ПВД каплавы өстендә төзү, бакыр катламны калынлаштыру өчен электроплатинг кулланыла. Бу адым бакыр катламның ныклыгын һәм үткәрүчәнлеген көчәйтә, югары көчле кушымталар таләпләрен канәгатьләндерә. Бакыр катламының калынлыгы махсус таләпләргә нигезләнеп көйләнергә мөмкин.
4. Схема үрнәге
Бакыр катламында төгәл схема ясау өчен фотолитография һәм химик эфир техникасы кулланыла. Бу адым электр үткәрүчәнлеген һәм схеманың тотрыклылыгын тәэмин итү өчен бик мөһим.
5. Сатучы маска һәм маркировка
Схеманың үткәргеч булмаган өлкәләрен саклау өчен эретеп маска катламы кулланыла. Бу катлам кыска схемаларга комачаулый һәм субстратның изоляция үзлекләрен көчәйтә.
6. faceир өстен эшкәртү
Faceир өстен чистарту, бизәү яки каплау белән эшкәртү шома өслекне тәэмин итү һәм эшкә тәэсир итә торган пычраткыч матдәләрне бетерү өчен башкарыла. Faceир өсте белән эшкәртү субстратның коррозиягә каршы торуын яхшырта.
7. Лазер формасы
Ниһаять, лазер эшкәртү җентекле бизәү өчен кулланыла, субстратның форма һәм зурлык ягыннан дизайн спецификацияләренә туры килүен тәэмин итү. Бу адым аеруча электрон һәм эчке кушымталарда кулланылган катлаулы формадагы компонентлар өчен югары төгәл эшкәртү тәэмин итә.
.33 DPC каплау процессының өстенлекләре
DPC каплау процессы керамик субстрат җитештерүдә берничә мөһим өстенлек тәкъдим итә, шул исәптән:
1. Highгары ябышу көче
DPC процессы бакыр катламы белән керамик субстрат арасында нык бәйләнеш тудыра, бакыр катламның ныклыгын һәм кабык каршылыгын яхшырта.
2. Supгары электр күрсәткече
Бакыр белән капланган керамик субстратлар искиткеч электр һәм җылылык үткәрүчәнлеген күрсәтәләр, электрон компонентларның эффективлыгын арттыралар.
3. Highгары төгәллек белән идарә итү
DPC процессы бакыр катлам калынлыгын һәм сыйфатын төгәл контрольдә тотарга мөмкинлек бирә, төрле продуктларның каты электр һәм механик таләпләренә җавап бирә.
4. Экологик дуслык
Традицион бакыр фольга бәйләү ысуллары белән чагыштырганда, DPC процессы күп күләмдә зарарлы химик матдәләр таләп итми, аны экологик яктан чиста каплау эремәсе итә.
4. Чжэнхуа Вакуумның керамик субстрат каплау чишелеше
DPC горизонталь сызык, тулы автоматлаштырылган PVD эчке каплау системасы
Equipmentиһазның өстенлекләре:
Модульле дизайн: производство линиясе модульле дизайн кабул итә, сыгылучан киңәю яки кирәк булганда функциональ өлкәләрне киметергә мөмкинлек бирә.
Кечкенә почмаклы бөтерелү белән максатны әйләндерү: Бу технология кечкенә диаметрлы тишекләр эчендә нечкә кино катламнарын урнаштыру өчен бердәмлекне һәм сыйфатны тәэмин итү өчен идеаль.
Роботлар белән бербөтен интеграция: система робот куллары белән бербөтен интеграцияләнергә мөмкин, югары автоматлаштыру белән өзлексез һәм тотрыклы җыю линиясе операцияләрен булдырырга мөмкинлек бирә.
Интеллектуаль контроль һәм мониторинг системасы: интеллектуаль контроль һәм мониторинг системасы белән җиһазландырылган, ул компонентларны һәм җитештерү мәгълүматларын комплекслы ачыклауны тәэмин итә, сыйфат һәм эффективлыкны тәэмин итә.
Заявка күләме:
Ул Ti, Cu, Al, Sn, Cr, Ag, Ni һ.б кебек төрле металл металл фильмнарны урнаштырырга сәләтле. Бу фильмнар ярымүткәргеч электрон компонентларда киң кулланыла, керамик субстратлар, керамик конденсаторлар, LED керамик кашыклар һ.б.
- Бу мәкалә DPC бакыр чүпләү машинасы җитештерүче тарафыннан чыгарылаЧжэнхуа вакуум
Пост вакыты: 24-2025 февраль