Соңгы елларда ясалма интеллект, автоном йөртү һәм югары җитештерүчәнлекле исәпләү чиплары ярымүткәргечләр ландшафтында өстенлек итә. Чип җитештерүчәнлеге арта барган саен, гадәти ике үлчәмле (2D) төргәкләү инде үзара тоташу тыгызлыгы һәм җылылык белән идарә итүгә карата арта барган таләпләрне канәгатьләндерә алмый. Сәнәгать тиз арада өч үлчәмле (3D) интеграция чорына таба бара.
Чикләнгән киңлектә югарырак исәпләү тыгызлыгын һәм үзара бәйләнешне тәэмин итү өчен, упаковка субстратының роле элеккегә караганда да мөһимрәк булып китте. Through-Silicon Via (TSV) технологиясе элек 3D упаковканы символлаштырган иде, ләкин аның югары бәясе, чикләнгән үткәрүчәнлеге һәм материал чикләүләре киң таралуга комачаулады. Хәзер яңа көндәш барлыкка килә - Through-Glass Via (TGV) үзара бәйләнеш технологиясе.
TGV-ның төп принцибы - изоляцияләүче пыяла субстрат аша микрон масштаблы үткәргечләр ясау, аннан соң металл тутыру ярдәмендә кисәкләр яки субстратлар арасында вертикаль үткәрүче юллар булдыру. Концепция гади булып күренсә дә, процесс берничә төгәл адымны үз эченә ала, анда һәр этап тоташтыруның ышанычлылыгына турыдан-туры тәэсир итә. Шулар арасында орлык катламын урнаштыру - еш кына игътибардан читтә кала - металллаштыруның гомуми уңышын билгеләүче яшерен нигез булып хезмәт итә.
1. TGV процессы агымы: Орлык катламы — металлизациянең үткәрүче "күпере"
Гадәти TGV процессы түбәндәгеләрдән тора:
Пыяла нигезен әзерләү → Бораулау ярдәмендә төгәллек → Орлык катламын урнаштыру → Гальваник тутыру → Өслекне тигезләү.
Орлык катламы, нигездә, үткәрмәүче пыяла үткәргечләрнең эчке стеналары буйлап урнаштырылган бик нечкә үткәргеч пленка. Әгәр TGV структурасы электр тоташтыргычлары өчен вертикаль "күпер" буларак каралса, орлык катламы бу күперне беркетә торган беренче корыч кабель ролен үти. Ансыз аннан соң электрокаплау башлана алмый, һәм үткәргеч эчендә бердәм металлизация мөмкин түгел.
Ләкин бу катламның утыру сыйфаты, нигездә, тротуарның үзенең геометрик морфологиясенә бәйле. Төрле тротуар формалары орлык катламын бердәм каплауга ирешүдә аерым кыенлыклар тудыра.
2. Морфология аша: Орлык катламын бердәм каплау өчен иң зур кыенлык
TGV профильләре бораулау һәм эшкәртү процессына карап төрлечә була. Гадәти геометрияләргә күбәләксыман, сукыр, вертикаль һәм V-формасындагы виалар керә, һәрберсе үзенчәлекле утырту кыенлыклары тудыра:
Күбәләк аша: Тар урта кисемтә күләгә эффекты тудыра, металл атомнарының үзәк өлкәгә барып җитүенә комачаулый. Бу капланмаган "үле зоналар" барлыкка китерә, анда электрокаплауның өзлексезлеге югала.
Ябык төбе булганда, газ агымы чикләнә һәм ион энергиясе кими, бу нечкә һәм начар ябышучы пленкаларга китерә, алар соңрак процесс көчәнеше астында катламнарга әйләнергә мөмкин.
Вертикаль аша: Югары аспектлар нисбәте һәм туры ян стеналар белән характерланган металл атомнары сызыклы хәрәкәт итә һәм еш кына аша төбен тиешенчә капламый, нәтиҗәдә тулы булмаган үткәрүче юллар яки каплау бушлыклары барлыкка килә.
V-формасындагы аша: Конуссыман профиль утыру почмагының тигезлеген билгеле бер дәрәҗәдә яхшырта, ләкин артык конус пленка калынлыгының тигез булмавына һәм көчәнеш концентрациясенә китерергә мөмкин, бу сигналның бөтенлеген боза.
Барлык очракларда да төп бурыч - югары аспектлы пыяла өслекләрендә өзлексез, бердәм һәм яхшы ябыштырылган металл каплавына ирешү, өслек энергиясе түбән булган. Орлык катламындагы теләсә нинди өзеклек яки начар ябышу электрокаплау вакытында бушлыклар, ярыклар яки деламинациягә китерә, бу исә тоташу каршылыгының артуына, сигнал тоткарлануына яки җайланманың тулысынча эшләмәвенә китерә.
Бу кыенлыкларны хәл итү өчен тирән металлизациягә ирешә алырлык югары төгәллекле, югары тотрыклы вакуум каплау җиһазлары кирәк. Нәкъ менә монда ZHENHUA Vacuum компаниясенең TGV каплау чишелеше роль уйный.
3. ZHENHUA вакуум җайланмасының TGV металллаштыру чишелеше аша
Җиһазларның өстенлекләре:
Терең катлам каплавын оптимальләштерү
Минимал тирән тишек каплау технологиясе, хәтта диаметры 30 мкм кадәр булган виалар өчен дә орлык катламын тигез урнаштыру мөмкинлеген бирә, 10:1 гә кадәр аспект нисбәтләренә ирешә һәм катлаулы 3D структураларда металлизация проблемаларын нәтиҗәле хәл итә.
Төрле субстрат зурлыклары өчен көйләнергә мөмкин
Төрле җитештерү таләпләрен канәгатьләндерү өчен 600 × 600 мм, 510 × 515 мм һәм аннан да зуррак форматлы пыяла субстратлар белән туры килә.
Берничә материал буенча процессның сыгылучанлыгы
Cu, Ti, W, Ni, Pt һәм башка үткәргеч яки функциональ юка пленкаларны урнаштыруны хуплый, төрле электр һәм коррозиягә каршы тору таләпләрен канәгатьләндерә.
Тотрыклы эш һәм җиңел хезмәт күрсәтү
Автоматик параметрларны көйләү һәм реаль вакыт режимында пленка калынлыгын күзәтү өчен акыллы идарә итү системасы белән җиһазландырылган. Модульле дизайн гадиләштерелгән хезмәт күрсәтүне һәм эш тукталышларын киметүне тәэмин итә.
Куллану өлкәсе:
TGV/TSV/TMV алдынгы төргәкләү өчен яраклы, бу 10:1 гә кадәр аспект нисбәтләре белән югары сыйфатлы орлык катламы белән каплау мөмкинлеген бирә.
Йомгаклау: Орлык катламын үзләштерү — чын 3D интеграциясенә таба бер адым
TGV технологиясенең кыйммәте яңа вертикаль тоташу каналын тәэмин итүдә генә түгел, ә чын өч үлчәмле тоташу архитектурасын булдыруда да.
Бу күчешнең үзәгендә орлык катламын металллаштыру иң мөһим, ләкин еш кына игътибардан читтә калган процесс булып кала.
Бу күренми торган "үткәргеч нигез" бердәмлеккә, тыгызлыкка һәм нык адгезиягә ирешкәндә генә, аннан соңгы электрокаплау һәм үзара тоташтыру нәтиҗәлелеген тәэмин итәргә мөмкин. Шулай итеп, микрон масштаблы пыяла пыялаларда югары сыйфатлы металл утыртуга ирешү алдынгы төргәкләү мөмкинлекләренең билгеләүче эталонына әйләнде.
Өзлексез процесс инновацияләре һәм җиһазларны үстерү аша, ZHENHUA Vacuum ышанычлы, югары җитештерүчән TGV тирән үтеп керүче каплау чишелешләрен тәкъдим итә, төргәк җитештерүчеләргә пилот җитештерүдән массакүләм җитештерүгә ышанычлы күчәргә мөмкинлек бирә, 3D интеграциясен тулысынча гамәлгә ашыруны тизләтә.
Хисаплау көче һәм интеграция тыгызлыгы даими арта барган чорда, бу җиһазларны алга этәрүдән дә күбрәкне аңлата - ул киләсе буын 3D төргәкләү технологиясенең өлгерүенә таба хәлиткеч адым булып тора.
—Бу мәкалә бастырып чыгарылганвакуум каплау җиһазларыҗитештерүче Zhenhua Powder
Бастырып чыгару вакыты: 2025 елның 13 октябре