Sannadihii ugu dambeeyay, sirdoonka macmalka ah, wadista iskeed u shaqeysa, iyo jajabyada xisaabinta waxqabadka sare leh ayaa xukumayay muuqaalka semiconductor-ka. Iyadoo waxqabadka jajabku uu sii kordhayo, baakadaha caadiga ah ee laba-geesoodka ah (2D) ma dabooli karaan baahida sii kordheysa ee isku xirka cufnaanta iyo maaraynta kulaylka. Warshadu waxay si degdeg ah ugu socotaa xilligii isku-dhafka saddexda-geesoodka ah (3D).
Si loo daboolo cufnaanta xisaabinta sare iyo isku-xirka booska xaddidan, doorka substrate-ka baakadaha ayaa noqday mid aad muhiim u ah sidii hore. Tiknoolajiyadda Iyada oo loo marayo Silicon Via (TSV) mar waxay astaan u ahayd baakadaha 3D, haddana kharashkeeda sare, wax-soo-saarkeeda xaddidan, iyo xaddidaadaha agabka ayaa caqabad ku noqday qaadashada baahsan. Hadda, tartan cusub ayaa soo baxaya - tignoolajiyada isku-xirka iyada oo loo marayo Glass Via (TGV).
Mabda'a asaasiga ah ee TGV waa in la sameeyo maro micron ah iyada oo loo marayo substrate galaas dahaadh ah, oo ay ku xigto buuxinta birta si loo sameeyo waddooyin toosan oo gudbiya inta u dhaxaysa jajabyada ama substrate-yada. In kasta oo fikraddu u muuqato mid toos ah, haddana geeddi-socodku wuxuu ku lug leeyahay tallaabooyin sax ah oo badan oo marxalad kasta si toos ah u saamaysa isku-xidhka isku-xidhka. Kuwaas waxaa ka mid ah, dhigista lakabka abuurka - oo inta badan la iska indho tiro - waxay u adeegtaa aasaaska qarsoon ee go'aamiya guusha guud ee biraha.
1. Socodka Habka TGV: Lakabka Abuurka—"Buundada" ee Birta-samaynta
Habka caadiga ah ee TGV wuxuu ka kooban yahay:
Diyaarinta walxaha galaaska → Saxnaanta iyada oo loo marayo qodista → Kaydinta lakabka abuurka → Buuxinta Elektroplating → Qorsheynta dusha sare.
Lakabka iniinta asal ahaan waa filim aad u khafiif ah oo gudbiya korontada oo ku teedsan darbiyada gudaha ee muraayadaha aan gudbiya korontada. Haddii qaab-dhismeedka TGV loo arko "buundo" toosan oo loogu talagalay isku xirka korontada, markaa lakabka iniinta wuxuu u shaqeeyaa sidii fiilada birta ah ee ugu horreysa ee ku xidha buundadaas. La'aanteed, koronto-samaynta xigta ma bilaabi karto, biraha isku midka ah ee gudaha via-na waxay noqotaa wax aan macquul ahayn.
Si kastaba ha ahaatee, tayada dhigista lakabkan waxay si weyn ugu xiran tahay qaab-dhismeedka joomatari ee via laftiisa. Qaababka kala duwan ee via waxay keenaan caqabado kala duwan oo lagu gaarayo daboolida lakabka abuurka ee isku midka ah.
2. Iyada oo loo marayo qaab-dhismeedka: Caqabadda ugu dambeysa ee daboolida lakabka iniinaha ee isku midka ah
TGV iyada oo loo marayo astaamo way kala duwan yihiin iyadoo ku xiran habka qodista iyo qodista. Joomatariyada caadiga ah waxaa ka mid ah qaabab balanbaalis ah, indho la'aan ah, toosan, iyo qaabab V ah, mid walbana wuxuu leeyahay dhibaatooyin gaar ah oo ku saabsan dhigista:
Balanbaalis iyada oo loo marayo: Qaybta dhexe ee cidhiidhiga ah waxay keentaa saameyn hadh leh, taasoo ka hortagaysa atamka birta ah inay gaaraan gobolka dhexe. Tani waxay keentaa "aagagga dhintay" ee aan dahaarka lahayn halkaas oo sii socoshada koronto-dhalinta ay lunto.
Indho la'aan iyada oo loo marayo: Iyada oo salka xiran yahay, socodka gaaska waa la xaddiday tamarta ion-kuna way yaraataa, taasoo keenta filimaan khafiif ah oo si liidata u dheggan oo laga yaabo inay burburaan marka la eego cadaadiska habka xiga.
Toosan: Iyada oo lagu garto saamiga sare ee muuqaalka iyo darbiyada dhinaca toosan, atamka biraha ayaa si toosan u socda badanaana si ku filan uma dahaadhaan salka via-ga, taasoo soo saarta waddooyin aan dhammaystirnayn oo gudbiya ama daloollo dahaadhan.
Qaab-dhismeedka V iyada oo loo marayo: Muuqaalka jilicsan wuxuu hagaajiyaa isku-dhafka xagasha dhigista ilaa xad, laakiin hoos u dhaca xad-dhaafka ah wuxuu sababi karaa isku-mid la'aanta dhumucda filimka iyo feejignaanta walwalka, taasoo hoos u dhigaysa hufnaanta calaamadda.
Dhammaan xaaladaha, caqabadda ugu weyni waa in la gaaro dabool bir ah oo joogto ah, isku mid ah, oo si fiican ugu dheggan dusha sare ee muraayadaha saamiga sare leh oo leh tamar dusha sare oo dabiici ah oo hooseeya. Kala go' kasta ama ku dhegganaansho liidata oo ku jira lakabka abuurka waxay horseeddaa madhan, dildilaac, ama dildilaac inta lagu jiro koronto-samaynta, taasoo keenta iska caabbinta isku-xidhka oo kordha, dib u dhaca calaamadda, ama cillad dhammaystiran oo qalabka ah.
Wax ka qabashada caqabadahan waxay u baahan tahay qalab dahaadh faakuum oo sax ah oo xasilloon oo awood u leh inuu gaaro biraha qoto dheer. Halkan ayay ka ciyaareysaa xalka dahaarka TGV ee ZHENHUA Vacuum.
3. Xalka Birta-shiidka ee ZHENHUA Vacuum-ka
Faa'iidooyinka Qalabka:
Hagaajinta Dahaarka Qoto-dheer
Tiknoolajiyada dahaarka godka qoto dheer ee gaarka ah waxay suurtogal ka dhigaysaa kaydinta lakabka abuurka ee isku midka ah xitaa vias-yada leh dhexroor yar sida 30 μm, iyadoo la gaarayo saamiga dhinacyada ilaa 10:1 iyo si wax ku ool ah u xallinta arrimaha birta ku salaysan ee 3D-ga adag iyada oo loo marayo qaab-dhismeedyada.
Loo habeyn karo cabbirro kala duwan oo substrate ah
La jaan qaadaya walxaha galaaska ah ee 600 × 600 mm, 510 × 515 mm, iyo qaabab ka weyn si loo daboolo shuruudaha wax soo saarka ee kala duwan.
Dabacsanaanta Habka ee Agabyo Badan
Waxay taageertaa dhigista Cu, Ti, W, Ni, Pt iyo filimaan kale oo khafiif ah oo gudbiya ama shaqeynaya, iyadoo la buuxinayo baahiyaha kala duwan ee korontada iyo iska caabbinta daxalka.
Waxqabadka Xasilloon & Dayactirka Fudud
Waxaa lagu qalabeeyay nidaam xakameyn caqli badan oo loogu talagalay hagaajinta cabbirrada otomaatiga ah iyo la socodka dhumucda filimka waqtiga-dhabta ah. Naqshadeynta qaabaysan waxay hubineysaa dayactir fudud iyo yareynta waqtiga shaqada.
Baaxadda Codsiga:
Ku habboon baakadaha horumarsan ee TGV/TSV/TMV, taasoo suurtogalinaysa dahaarka lakabka abuurka ee tayada sare leh ee vias oo leh saamiga dhinacyada ilaa 10:1.
Gunaanad: Barashada Lakabka Iniinyaha—Tallaabo Loo Qaaday Is-dhexgalka 3D ee Runta ah
Qiimaha tignoolajiyada TGV kuma koobna oo keliya bixinta kanaal isku xidhka toosan ee cusub laakiin sidoo kale waxay suurtogal ka dhigaysaa qaab-dhismeedka isku xidhka saddex-geesoodka ah ee dhabta ah.
Xuddunta kala-guurkan, biraha lakabka abuurka ayaa weli ah habka ugu muhiimsan laakiin inta badan la iska indho tiro.
Kaliya marka "aasaaskan aan la arki karin ee gudbiya" uu gaaro isku midnimo, cufnaan, iyo isku dhejin xooggan ayaa la hubin karaa waxqabadka korantada iyo isku xirka ee xiga. Gaaritaanka kaydinta birta tayo sare leh ee gudaha muraayadaha micron-scale ayaa sidaas darteed noqotay halbeeg qeexaya awoodda baakadaha horumarsan.
Iyada oo loo marayo hal-abuurka joogtada ah ee habka iyo horumarinta qalabka, ZHENHUA Vacuum waxay bixisaa xalal lagu kalsoonaan karo oo TGV ah oo tayo sare leh oo leh dahaadh qoto dheer, taasoo awood siinaysa soosaarayaasha baakadaha inay si kalsooni leh uga guuraan orodka tijaabada ah ilaa wax soo saarka ballaaran, iyadoo dardar gelinaysa hirgelinta buuxda ee is-dhexgalka 3D.
Xilli ay ku socoto awoodda xisaabinta oo sii kordheysa iyo cufnaanta isdhexgalka, tani waa wax ka badan horumarinta qalabka - waxay u taagan tahay tallaabo go'aan qaadasho ah oo loo qaaday bislaanshaha tignoolajiyada baakadaha 3D ee jiilka soo socda.
—Maqaalkan waxaa daabacayqalabka dahaadhka faakuumkasaaraha Zhenhua Vacuum
Waqtiga boostada: Oktoobar-13-2025