Modern elektronik endüstrisinde seramik alt tabakalar, güç yarı iletkenlerinde, LED aydınlatmada, güç modüllerinde ve diğer alanlarda temel elektronik paketleme malzemeleri olarak yaygın olarak kullanılmaktadır. Seramik alt tabakaların performansını ve güvenilirliğini artırmak için DPC (Doğrudan Kaplama Bakır) işlemi, seramik alt tabaka üretiminde temel bir işlem haline gelerek son derece verimli ve hassas bir kaplama teknolojisi olarak ortaya çıkmıştır.
No.1 Nedir?DPC Kaplama İşlemi?
Adından da anlaşılacağı gibi, DPC kaplama işlemi, geleneksel bakır folyo tutturma yöntemlerinin teknik sınırlamalarını aşarak, doğrudan seramik bir alt tabakanın yüzeyine bakır kaplamayı içerir. Geleneksel bağlama teknikleriyle karşılaştırıldığında, DPC kaplama işlemi, daha yüksek üretim verimliliği ve üstün elektriksel performans sunarken bakır tabakası ile seramik alt tabaka arasındaki yapışmayı önemli ölçüde iyileştirir.
DPC kaplama sürecinde, bakır kaplama tabakası seramik alt tabaka üzerinde kimyasal veya elektrokimyasal reaksiyonlar yoluyla oluşturulur. Bu yaklaşım, geleneksel bağlama süreçlerinde sıklıkla görülen delaminasyon sorunlarını en aza indirir ve giderek daha sıkı hale gelen endüstriyel talepleri karşılayarak elektrik performansı üzerinde hassas kontrol sağlar.
No.2 DPC Kaplama İşlem Akışı
DPC süreci, her biri nihai ürünün kalitesi ve performansı açısından kritik öneme sahip birkaç temel adımdan oluşur.
1. Lazer Delme
Lazer delme, tasarım özelliklerine göre seramik alt tabaka üzerinde gerçekleştirilir ve hassas delik konumlandırması ve boyutları sağlanır. Bu adım, sonraki elektrokaplama ve devre deseni oluşumunu kolaylaştırır.
2. PVD Kaplama
Fiziksel Buhar Biriktirme (PVD) teknolojisi, seramik alt tabaka üzerine ince bir bakır filmi biriktirmek için kullanılır. Bu adım, alt tabakanın elektriksel ve termal iletkenliğini artırırken yüzey yapışmasını iyileştirir ve daha sonraki elektrokaplanmış bakır tabakasının kalitesini garanti eder.
3. Elektrokaplama Kalınlaştırma
PVD kaplamanın üzerine inşa edilen elektrokaplama, bakır tabakasını kalınlaştırmak için kullanılır. Bu adım, yüksek güç uygulamalarının taleplerini karşılamak için bakır tabakasının dayanıklılığını ve iletkenliğini güçlendirir. Bakır tabakasının kalınlığı, belirli gereksinimlere göre ayarlanabilir.
4. Devre Desenlendirmesi
Fotolitografi ve kimyasal aşındırma teknikleri, bakır tabakasında hassas devre desenleri oluşturmak için kullanılır. Bu adım, devrenin elektriksel iletkenliğini ve kararlılığını sağlamak için çok önemlidir.
5. Lehim Maskesi ve İşaretleme
Devrenin iletken olmayan alanlarını korumak için bir lehim maskesi katmanı uygulanır. Bu katman kısa devreleri önler ve alt tabakanın yalıtım özelliklerini artırır.
6. Yüzey İşlemleri
Yüzey temizleme, cilalama veya kaplama işlemleri, pürüzsüz bir yüzey sağlamak ve performansı etkileyebilecek kirleticileri gidermek için yapılır. Yüzey işlemleri ayrıca alt tabakanın korozyon direncini de iyileştirir.
7. Lazer Şekillendirme
Son olarak, lazer işleme, alt tabakanın şekil ve boyut açısından tasarım özelliklerini karşıladığından emin olmak için detaylı sonlandırma için kullanılır. Bu adım, özellikle elektronik ve iç uygulamalarda kullanılan karmaşık şekilli bileşenler için yüksek hassasiyetli işleme sağlar.
No.3 DPC Kaplama İşleminin Avantajları
DPC kaplama işlemi, seramik alt tabaka üretiminde aşağıdakiler de dahil olmak üzere çeşitli önemli avantajlar sunmaktadır:
1. Yüksek Yapışma Gücü
DPC işlemi, bakır tabakası ile seramik alt tabaka arasında güçlü bir bağ oluşturarak, bakır tabakasının dayanıklılığını ve soyulma direncini büyük ölçüde artırır.
2. Üstün Elektriksel Performans
Bakır kaplamalı seramik alt tabakalar mükemmel elektriksel ve termal iletkenlik sergileyerek elektronik bileşenlerin performansını etkili bir şekilde artırır.
3. Yüksek Hassasiyetli Kontrol
DPC süreci, çeşitli ürünlerin sıkı elektriksel ve mekanik gereksinimlerini karşılayarak bakır katman kalınlığı ve kalitesi üzerinde hassas kontrol sağlar.
4. Çevre Dostu
Geleneksel bakır folyo yapıştırma yöntemleriyle karşılaştırıldığında, DPC işlemi büyük miktarda zararlı kimyasal gerektirmez ve bu da onu daha çevre dostu bir kaplama çözümü haline getirir.
4. Zhenhua Vacuum'un Seramik Alt Tabaka Kaplama Çözümü
DPC Yatay Hat İçi Kaplama Makinesi, Tam Otomatik PVD Hat İçi Kaplama Sistemi
Ekipman Avantajları:
Modüler Tasarım: Üretim hattı modüler bir tasarıma sahiptir ve ihtiyaç halinde fonksiyonel alanların esnek bir şekilde genişletilmesine veya daraltılmasına olanak tanır.
Küçük Açı Püskürtme ile Dönen Hedef: Bu teknoloji, küçük çaplı deliklerin içine ince film katmanları yerleştirmek, düzgünlük ve kaliteyi garantilemek için idealdir.
Robotlarla Sorunsuz Entegrasyon: Sistem robotik kollarla sorunsuz bir şekilde entegre edilebilmekte, yüksek otomasyonla sürekli ve istikrarlı montaj hattı operasyonlarına olanak sağlamaktadır.
Akıllı Kontrol ve İzleme Sistemi: Akıllı kontrol ve izleme sistemi ile donatılmış olup, komponentlerin ve üretim verilerinin kapsamlı bir şekilde tespitini sağlayarak kalite ve verimliliği garanti altına alır.
Uygulama Kapsamı:
Ti, Cu, Al, Sn, Cr, Ag, Ni vb. gibi çeşitli temel metal filmleri biriktirme kapasitesine sahiptir. Bu filmler, seramik substratlar, seramik kapasitörler, LED seramik braketler ve daha fazlası dahil olmak üzere yarı iletken elektronik bileşenlerde yaygın olarak kullanılır.
— Bu makale DPC bakır biriktirme kaplama makinesi üreticisi tarafından yayınlanmıştırZhenhua Vakum
Gönderi zamanı: 24-Şub-2025