නවීන ඉලෙක්ට්රොනික කර්මාන්තයේ දී, සෙරමික් උපස්ථර බල අර්ධ සන්නායක, LED ආලෝකකරණය, බල මොඩියුල සහ අනෙකුත් ක්ෂේත්රවල අත්යවශ්ය ඉලෙක්ට්රොනික ඇසුරුම් ද්රව්ය ලෙස බහුලව භාවිතා වේ. සෙරමික් උපස්ථරවල ක්රියාකාරිත්වය සහ විශ්වසනීයත්වය වැඩි දියුණු කිරීම සඳහා, DPC (සෘජු ආලේපන තඹ) ක්රියාවලිය ඉතා කාර්යක්ෂම හා නිරවද්ය ආලේපන තාක්ෂණයක් ලෙස මතු වී ඇති අතර එය සෙරමික් උපස්ථර නිෂ්පාදනයේ මූලික ක්රියාවලියක් බවට පත්ව ඇත.
අංක 1 කුමක්ද?DPC ආලේපන ක්රියාවලිය?
නමට අනුව, DPC ආලේපන ක්රියාවලියට සාම්ප්රදායික තඹ තීරු ඇමිණුම් ක්රමවල තාක්ෂණික සීමාවන් ඉක්මවා යමින් සෙරමික් උපස්ථරයක මතුපිටට තඹ සෘජුවම ආලේප කිරීම ඇතුළත් වේ. සාම්ප්රදායික බන්ධන ශිල්පීය ක්රම හා සසඳන විට, DPC ආලේපන ක්රියාවලිය තඹ ස්ථරය සහ සෙරමික් උපස්ථරය අතර ඇලීම සැලකිය යුතු ලෙස වැඩි දියුණු කරන අතරම ඉහළ නිෂ්පාදන කාර්යක්ෂමතාවයක් සහ උසස් විද්යුත් කාර්ය සාධනයක් ලබා දෙයි.
DPC ආලේපන ක්රියාවලියේදී, රසායනික හෝ විද්යුත් රසායනික ප්රතික්රියා හරහා සෙරමික් උපස්ථරය මත තඹ ආලේපන තට්ටුව සාදනු ලැබේ. මෙම ප්රවේශය සාම්ප්රදායික බන්ධන ක්රියාවලීන්හි බහුලව දක්නට ලැබෙන ඩිලමිනේෂන් ගැටළු අවම කරන අතර වැඩි වැඩියෙන් දැඩි කාර්මික ඉල්ලීම් සපුරාලමින් විද්යුත් ක්රියාකාරිත්වය පිළිබඳ නිරවද්ය පාලනයකට ඉඩ සලසයි.
අංක 2 DPC ආලේපන ක්රියාවලි ප්රවාහය
DPC ක්රියාවලිය ප්රධාන පියවර කිහිපයකින් සමන්විත වන අතර, ඒ සෑම එකක්ම අවසාන නිෂ්පාදනයේ ගුණාත්මකභාවය සහ කාර්ය සාධනය සඳහා ඉතා වැදගත් වේ.
1. ලේසර් විදුම්
සැලසුම් පිරිවිතරයන්ට අනුව සෙරමික් උපස්ථරය මත ලේසර් විදුම් සිදු කරනු ලබන අතර, නිශ්චිත සිදුරු ස්ථානගත කිරීම සහ මානයන් සහතික කරයි. මෙම පියවර පසුකාලීන විද්යුත් ආලේපනය සහ පරිපථ රටා ගොඩනැගීමට පහසුකම් සපයයි.
2. PVD ආලේපනය
භෞතික වාෂ්ප තැන්පත් කිරීමේ (PVD) තාක්ෂණය සෙරමික් උපස්ථරය මත තුනී තඹ පටලයක් තැන්පත් කිරීමට භාවිතා කරයි. මෙම පියවර මතුපිට ඇලවීම වැඩි දියුණු කරන අතරම උපස්ථරයේ විද්යුත් හා තාප සන්නායකතාවය වැඩි දියුණු කරයි, පසුව විද්යුත් ආලේපිත තඹ ස්ථරයේ ගුණාත්මකභාවය සහතික කරයි.
3. විද්යුත් ආලේපන ඝන වීම
PVD ආලේපනය මත පදනම්ව, තඹ ස්ථරය ඝන කිරීම සඳහා විද්යුත් ආලේපනය භාවිතා කරයි. මෙම පියවර අධි බලැති යෙදුම්වල ඉල්ලීම් සපුරාලීම සඳහා තඹ ස්ථරයේ කල්පැවැත්ම සහ සන්නායකතාවය ශක්තිමත් කරයි. නිශ්චිත අවශ්යතා මත පදනම්ව තඹ ස්ථරයේ ඝණකම සකස් කළ හැකිය.
4. පරිපථ රටා සැකසීම
තඹ ස්ථරයේ නිරවද්ය පරිපථ රටා නිර්මාණය කිරීම සඳහා ෆොටෝලිතෝග්රැෆි සහ රසායනික කැටයම් ශිල්පීය ක්රම භාවිතා කරයි. පරිපථයේ විද්යුත් සන්නායකතාවය සහ ස්ථායිතාව සහතික කිරීම සඳහා මෙම පියවර ඉතා වැදගත් වේ.
5. පෑස්සුම් ආවරණ සහ සලකුණු කිරීම
පරිපථයේ සන්නායක නොවන ප්රදේශ ආරක්ෂා කිරීම සඳහා පෑස්සුම් ආවරණ තට්ටුවක් යොදනු ලැබේ. මෙම ස්ථරය කෙටි පරිපථ වළක්වන අතර උපස්ථරයේ පරිවාරක ගුණාංග වැඩි දියුණු කරයි.
6. මතුපිට ප්රතිකාර
මතුපිට පිරිසිදු කිරීම, ඔප දැමීම හෝ ආලේපන ප්රතිකාර සිදු කරනු ලබන්නේ සුමට මතුපිටක් සහතික කිරීම සහ ක්රියාකාරිත්වයට බලපාන ඕනෑම අපවිත්ර ද්රව්ය ඉවත් කිරීම සඳහා ය. මතුපිට ප්රතිකාර මගින් උපස්ථරයේ විඛාදන ප්රතිරෝධය ද වැඩි දියුණු කරයි.
7. ලේසර් හැඩගැන්වීම
අවසාන වශයෙන්, සවිස්තරාත්මක නිමාවක් සඳහා ලේසර් සැකසුම් භාවිතා කරනු ලැබේ, උපස්ථරය හැඩය සහ ප්රමාණය අනුව සැලසුම් පිරිවිතරයන්ට අනුකූල වන බව සහතික කරයි. මෙම පියවර මගින් ඉහළ නිරවද්ය යන්ත්රෝපකරණ සපයයි, විශේෂයෙන් ඉලෙක්ට්රොනික සහ අභ්යන්තර යෙදුම්වල භාවිතා වන සංකීර්ණ හැඩැති සංරචක සඳහා.
අංක 3 DPC ආලේපන ක්රියාවලියේ වාසි
DPC ආලේපන ක්රියාවලිය සෙරමික් උපස්ථර නිෂ්පාදනයේදී සැලකිය යුතු වාසි කිහිපයක් ලබා දෙයි, ඒවා අතර:
1. ඉහළ ඇලවුම් ශක්තිය
DPC ක්රියාවලිය තඹ ස්ථරය සහ සෙරමික් උපස්ථරය අතර ශක්තිමත් බන්ධනයක් ඇති කරයි, තඹ ස්ථරයේ කල්පැවැත්ම සහ පීල් ප්රතිරෝධය බෙහෙවින් වැඩි දියුණු කරයි.
2. උසස් විදුලි කාර්ය සාධනය
තඹ ආලේපිත සෙරමික් උපස්ථර විශිෂ්ට විද්යුත් සහ තාප සන්නායකතාවක් පෙන්නුම් කරන අතර, ඉලෙක්ට්රොනික උපාංගවල ක්රියාකාරිත්වය ඵලදායී ලෙස වැඩි දියුණු කරයි.
3. ඉහළ නිරවද්යතා පාලනය
DPC ක්රියාවලිය මඟින් තඹ ස්ථරයේ ඝණකම සහ ගුණාත්මකභාවය නිවැරදිව පාලනය කිරීමට ඉඩ සලසන අතර, විවිධ නිෂ්පාදනවල දැඩි විද්යුත් හා යාන්ත්රික අවශ්යතා සපුරාලයි.
4. පරිසර හිතකාමීත්වය
සාම්ප්රදායික තඹ තීරු බන්ධන ක්රම හා සසඳන විට, DPC ක්රියාවලියට හානිකර රසායනික ද්රව්ය විශාල ප්රමාණයක් අවශ්ය නොවන අතර එමඟින් එය වඩාත් පරිසර හිතකාමී ආලේපන විසඳුමක් බවට පත් වේ.
4. ෂෙන්හුවා රික්තකයේ සෙරමික් උපස්ථර ආලේපන විසඳුම
DPC තිරස් ඉන්ලයින් ආලේපනය, සම්පූර්ණයෙන්ම ස්වයංක්රීය PVD ඉන්ලයින් ආලේපන පද්ධතිය
උපකරණ වාසි:
මොඩියුලර් නිර්මාණය: නිෂ්පාදන රේඛාව මොඩියුලර් සැලසුමක් අනුගමනය කරන අතර, අවශ්ය පරිදි නම්යශීලී ප්රසාරණයකට හෝ ක්රියාකාරී ප්රදේශ අඩු කිරීමට ඉඩ සලසයි.
කුඩා කෝණ ඉසීම සමඟ භ්රමණය වන ඉලක්කය: මෙම තාක්ෂණය කුඩා විෂ්කම්භයකින් යුත් සිදුරු තුළ තුනී පටල ස්ථර තැන්පත් කිරීම සඳහා කදිම වන අතර, ඒකාකාරිත්වය සහ ගුණාත්මකභාවය සහතික කරයි.
රොබෝවරු සමඟ බාධාවකින් තොරව ඒකාබද්ධ කිරීම: පද්ධතිය රොබෝ ආයුධ සමඟ බාධාවකින් තොරව ඒකාබද්ධ කළ හැකි අතර, ඉහළ ස්වයංක්රීයකරණයක් සහිත අඛණ්ඩ සහ ස්ථාවර එකලස් කිරීමේ රේඛා මෙහෙයුම් සක්රීය කරයි.
බුද්ධිමත් පාලන සහ අධීක්ෂණ පද්ධතිය: බුද්ධිමත් පාලන සහ අධීක්ෂණ පද්ධතියකින් සමන්විත වන අතර, එය සංරචක සහ නිෂ්පාදන දත්ත පුළුල් ලෙස හඳුනා ගැනීම, ගුණාත්මකභාවය සහ කාර්යක්ෂමතාව සහතික කරයි.
යෙදුම් විෂය පථය:
එය Ti, Cu, Al, Sn, Cr, Ag, Ni යනාදී විවිධ මූලද්රව්ය ලෝහ පටල තැන්පත් කිරීමේ හැකියාව ඇත. මෙම පටල සෙරමික් උපස්ථර, සෙරමික් ධාරිත්රක, LED සෙරමික් වරහන් සහ තවත් දේ ඇතුළුව අර්ධ සන්නායක ඉලෙක්ට්රොනික සංරචකවල බහුලව භාවිතා වේ.
— මෙම ලිපිය DPC තඹ තැන්පත් ආලේපන යන්ත්ර නිෂ්පාදකයා විසින් නිකුත් කරන ලදී.ෂෙන්හුවා රික්තකය
පළ කිරීමේ කාලය: 2025 පෙබරවාරි-24