Na indústria eletrônica moderna, substratos cerâmicos são amplamente utilizados como materiais essenciais para encapsulamento eletrônico em semicondutores de potência, iluminação LED, módulos de potência e outros campos. Para aprimorar o desempenho e a confiabilidade dos substratos cerâmicos, o processo DPC (Direct Plating Copper) surgiu como uma tecnologia de revestimento altamente eficiente e precisa, tornando-se um processo essencial na fabricação de substratos cerâmicos.
No.1 O que é oProcesso de revestimento DPC?
Como o nome sugere, o processo de revestimento DPC envolve o revestimento direto de cobre sobre a superfície de um substrato cerâmico, superando as limitações técnicas dos métodos tradicionais de fixação de folhas de cobre. Comparado às técnicas de colagem convencionais, o processo de revestimento DPC melhora significativamente a adesão entre a camada de cobre e o substrato cerâmico, oferecendo maior eficiência de produção e desempenho elétrico superior.
No processo de revestimento DPC, a camada de cobre é formada sobre o substrato cerâmico por meio de reações químicas ou eletroquímicas. Essa abordagem minimiza os problemas de delaminação comumente observados em processos de colagem tradicionais e permite um controle preciso do desempenho elétrico, atendendo a demandas industriais cada vez mais rigorosas.
Fluxo do processo de revestimento DPC nº 2
O processo DPC consiste em várias etapas principais, cada uma crítica para a qualidade e o desempenho do produto final.
1. Perfuração a laser
A perfuração a laser é realizada no substrato cerâmico de acordo com as especificações do projeto, garantindo o posicionamento e as dimensões precisas do furo. Esta etapa facilita a galvanoplastia subsequente e a formação do padrão do circuito.
2. Revestimento PVD
A tecnologia de Deposição Física de Vapor (PVD) é utilizada para depositar uma fina película de cobre sobre o substrato cerâmico. Essa etapa melhora a condutividade elétrica e térmica do substrato, ao mesmo tempo em que melhora a adesão à superfície, garantindo a qualidade da camada de cobre eletrodepositada subsequente.
3. Espessamento por galvanoplastia
Com base no revestimento PVD, a galvanoplastia é utilizada para engrossar a camada de cobre. Esta etapa reforça a durabilidade e a condutividade da camada de cobre para atender às demandas de aplicações de alta potência. A espessura da camada de cobre pode ser ajustada de acordo com requisitos específicos.
4. Padronização de circuitos
Técnicas de fotolitografia e corrosão química são utilizadas para criar padrões de circuito precisos na camada de cobre. Esta etapa é crucial para garantir a condutividade elétrica e a estabilidade do circuito.
5. Máscara de Solda e Marcação
Uma camada de máscara de solda é aplicada para proteger as áreas não condutoras do circuito. Essa camada previne curtos-circuitos e melhora as propriedades de isolamento do substrato.
6. Tratamento de superfície
Tratamentos de limpeza, polimento ou revestimento de superfície são realizados para garantir uma superfície lisa e remover quaisquer contaminantes que possam afetar o desempenho. Os tratamentos de superfície também melhoram a resistência à corrosão do substrato.
7. Modelagem a laser
Por fim, o processamento a laser é utilizado para acabamento detalhado, garantindo que o substrato atenda às especificações de projeto em termos de formato e tamanho. Esta etapa proporciona usinagem de alta precisão, especialmente para componentes de formatos complexos utilizados em aplicações eletrônicas e de interiores.
No.3 Vantagens do Processo de Revestimento DPC
O processo de revestimento DPC oferece diversas vantagens significativas na produção de substratos cerâmicos, incluindo:
1. Alta resistência à adesão
O processo DPC cria uma forte ligação entre a camada de cobre e o substrato cerâmico, melhorando muito a durabilidade e a resistência à descascamento da camada de cobre.
2. Desempenho elétrico superior
Substratos cerâmicos revestidos de cobre apresentam excelente condutividade elétrica e térmica, melhorando efetivamente o desempenho dos componentes eletrônicos.
3. Controle de alta precisão
O processo DPC permite controle preciso sobre a espessura e a qualidade da camada de cobre, atendendo aos rigorosos requisitos elétricos e mecânicos de vários produtos.
4. Respeito ao meio ambiente
Comparado aos métodos tradicionais de colagem de folhas de cobre, o processo DPC não requer grandes quantidades de produtos químicos nocivos, o que o torna uma solução de revestimento mais ecológica.
4. Solução de revestimento de substrato cerâmico da Zhenhua Vacuum
Revestidor horizontal em linha DPC, sistema de revestimento em linha PVD totalmente automatizado
Vantagens do equipamento:
Design modular: A linha de produção adota um design modular, permitindo expansão ou redução flexível de áreas funcionais, conforme necessário.
Alvo Rotativo com Pulverização Pulverizada de Pequeno Ângulo: Esta tecnologia é ideal para depositar camadas finas de filme dentro de furos de pequeno diâmetro, garantindo uniformidade e qualidade.
Integração perfeita com robôs: o sistema pode ser perfeitamente integrado com braços robóticos, permitindo operações de linha de montagem contínuas e estáveis com alta automação.
Sistema de controle e monitoramento inteligente: equipado com um sistema de controle e monitoramento inteligente, ele fornece detecção abrangente de componentes e dados de produção, garantindo qualidade e eficiência.
Âmbito de aplicação:
Ele é capaz de depositar uma variedade de filmes de metais elementares, como Ti, Cu, Al, Sn, Cr, Ag, Ni, etc. Esses filmes são amplamente utilizados em componentes eletrônicos semicondutores, incluindo substratos cerâmicos, capacitores cerâmicos, suportes cerâmicos de LED e muito mais.
— Este artigo é publicado pelo fabricante da máquina de revestimento por deposição de cobre DPCAspirador Zhenhua
Horário da publicação: 24 de fevereiro de 2025