In de moderne elektronica-industrie worden keramische substraten veelvuldig gebruikt als essentiële elektronische verpakkingsmaterialen in vermogenshalfgeleiders, ledverlichting, vermogensmodules en andere sectoren. Om de prestaties en betrouwbaarheid van keramische substraten te verbeteren, heeft het DPC-proces (Direct Plating Copper) zich ontwikkeld tot een zeer efficiënte en nauwkeurige coatingtechnologie en is het een kernproces geworden in de productie van keramische substraten.
Nr. 1 Wat is deDPC-coatingproces?
Zoals de naam al doet vermoeden, omvat het DPC-coatingproces het direct coaten van koper op het oppervlak van een keramisch substraat, waardoor de technische beperkingen van traditionele koperfolie-bevestigingsmethoden worden overwonnen. Vergeleken met conventionele verbindingstechnieken verbetert het DPC-coatingproces de hechting tussen de koperlaag en het keramische substraat aanzienlijk, terwijl het een hogere productie-efficiëntie en superieure elektrische prestaties biedt.
Bij het DPC-coatingproces wordt de koperen coatinglaag door middel van chemische of elektrochemische reacties op het keramische substraat gevormd. Deze aanpak minimaliseert delaminatieproblemen die vaak voorkomen bij traditionele verbindingsprocessen en maakt nauwkeurige controle over de elektrische prestaties mogelijk, waarmee wordt voldaan aan de steeds strengere industriële eisen.
Nr. 2 DPC-coatingprocesstroom
Het DPC-proces bestaat uit verschillende belangrijke stappen, die allemaal van cruciaal belang zijn voor de kwaliteit en prestaties van het eindproduct.
1. Laserboren
Laserboren wordt uitgevoerd op het keramische substraat volgens de ontwerpspecificaties, wat zorgt voor een nauwkeurige positionering en afmetingen van de gaten. Deze stap vergemakkelijkt het daaropvolgende galvaniseren en de vorming van het circuitpatroon.
2. PVD-coating
Met Physical Vapor Deposition (PVD)-technologie wordt een dunne koperfilm op het keramische substraat aangebracht. Deze stap verbetert de elektrische en thermische geleidbaarheid van het substraat en verbetert de oppervlaktehechting, waardoor de kwaliteit van de daaropvolgende gegalvaniseerde koperlaag wordt gewaarborgd.
3. Galvaniseren Verdikking
Voortbouwend op de PVD-coating wordt galvaniseren gebruikt om de koperlaag dikker te maken. Deze stap versterkt de duurzaamheid en geleidbaarheid van de koperlaag om te voldoen aan de eisen van toepassingen met hoog vermogen. De dikte van de koperlaag kan worden aangepast op basis van specifieke vereisten.
4. Circuitpatroonvorming
Fotolithografie en chemische etstechnieken worden gebruikt om nauwkeurige circuitpatronen op de koperlaag te creëren. Deze stap is cruciaal om de elektrische geleidbaarheid en stabiliteit van het circuit te waarborgen.
5. Soldeermasker en markering
Een soldeermaskerlaag wordt aangebracht om de niet-geleidende delen van het circuit te beschermen. Deze laag voorkomt kortsluiting en verbetert de isolerende eigenschappen van het substraat.
6. Oppervlaktebehandeling
Oppervlaktereiniging, polijsten of coatings worden uitgevoerd om een glad oppervlak te garanderen en verontreinigingen te verwijderen die de prestaties kunnen beïnvloeden. Oppervlaktebehandelingen verbeteren ook de corrosiebestendigheid van het substraat.
7. Laservormen
Tot slot wordt laserbewerking gebruikt voor gedetailleerde afwerking, waarbij ervoor wordt gezorgd dat het substraat qua vorm en grootte aan de ontwerpspecificaties voldoet. Deze stap zorgt voor een uiterst precieze bewerking, met name voor complex gevormde componenten die worden gebruikt in elektronica- en interieurtoepassingen.
Nr. 3 Voordelen van het DPC-coatingproces
Het DPC-coatingproces biedt verschillende belangrijke voordelen bij de productie van keramische substraten, waaronder:
1. Hoge hechtsterkte
Het DPC-proces zorgt voor een sterke verbinding tussen de koperlaag en het keramische substraat, waardoor de duurzaamheid en pelweerstand van de koperlaag aanzienlijk worden verbeterd.
2. Superieure elektrische prestaties
Verkoperde keramische substraten vertonen een uitstekende elektrische en thermische geleidbaarheid, waardoor de prestaties van elektronische componenten effectief worden verbeterd.
3. Hoge precisiecontrole
Met het DPC-proces kunt u de dikte en kwaliteit van de koperlaag nauwkeurig regelen. Zo voldoet u aan de strenge elektrische en mechanische vereisten van diverse producten.
4. Milieuvriendelijkheid
Vergeleken met traditionele methoden voor het verbinden van koperfolie zijn bij het DPC-proces geen grote hoeveelheden schadelijke chemicaliën nodig, waardoor het een milieuvriendelijkere coatingoplossing is.
4. Keramische substraatcoatingoplossing van Zhenhua Vacuum
DPC horizontale inline-coater, volledig geautomatiseerd PVD-inline-coatingsysteem
Voordelen van de uitrusting:
Modulair ontwerp: De productielijn maakt gebruik van een modulair ontwerp, waardoor functionele gebieden indien nodig flexibel kunnen worden uitgebreid of verkleind.
Roterend doelwit met sputteren onder kleine hoeken: deze technologie is ideaal voor het aanbrengen van dunne filmlagen in gaten met een kleine diameter, waardoor uniformiteit en kwaliteit worden gegarandeerd.
Naadloze integratie met robots: het systeem kan naadloos worden geïntegreerd met robotarmen, wat zorgt voor continue en stabiele assemblagelijnbewerkingen met een hoge mate van automatisering.
Intelligent controle- en bewakingssysteem: Uitgerust met een intelligent controle- en bewakingssysteem, biedt het uitgebreide detectie van componenten en productiegegevens, waardoor kwaliteit en efficiëntie worden gegarandeerd.
Toepassingsgebied:
Het kan een verscheidenheid aan elementaire metaalfilms afzetten, zoals Ti, Cu, Al, Sn, Cr, Ag, Ni, enz. Deze films worden veel gebruikt in elektronische halfgeleidercomponenten, waaronder keramische substraten, keramische condensatoren, keramische LED-beugels en meer.
— Dit artikel is gepubliceerd door de fabrikant van DPC-koperafzettingscoatingmachinesZhenhua Vacuum
Plaatsingstijd: 24-02-2025