उन्नत प्याकेजिङ प्रविधिहरूको द्रुत विकाससँगै, TGV (Through Glass Via) बिस्तारै गिलास सब्सट्रेटहरूको लागि एक प्रमुख इन्टरकनेक्ट समाधान बन्दै गइरहेको छ। कम डाइलेक्ट्रिक हानि, उत्कृष्ट थर्मल स्थिरता, उच्च मेसिनिङ परिशुद्धता, र बलियो इन्सुलेशन गुणहरूको फाइदा उठाउँदै, TGV ले अप्टिकल कम्युनिकेसन, MEMS, सेन्सरहरू, र उच्च-गति इन्टरकनेक्टहरूमा उत्कृष्ट प्रदर्शन देखाएको छ, र अब थप उच्च-अन्त अनुप्रयोग परिदृश्यहरूमा विस्तार हुँदैछ।
यद्यपि, TGV संरचनाहरूको विकासले नयाँ उत्पादन चुनौतीहरू पनि ल्याउँछ: सानो व्यास, थप जटिल ज्यामितिहरू, र निरन्तर बढ्दो पक्ष अनुपात। विशेष गरी, ३० μm व्यास र १०:१ भन्दा बढी पक्ष अनुपातको अवस्थामा, थ्रु-थ्रु भित्र एकरूप बीज तह निक्षेपण प्राप्त गर्नुलाई लामो समयदेखि सबैभन्दा महत्त्वपूर्ण अवरोधहरू मध्ये एकको रूपमा मान्यता दिइएको छ। प्रक्रिया श्रृंखलामा कम देखिने भए पनि, यो चरणले उपकरणको विद्युतीय प्रदर्शन र दीर्घकालीन विश्वसनीयतालाई प्रत्यक्ष रूपमा निर्धारण गर्दछ।
माइक्रो-भाइ कोटिंगमा नम्बर १ वर्तमान चुनौतीहरू
TGV र TSV प्रक्रियाहरूमा, विशिष्ट via व्यास 30 μm जति सानो हुन सक्छ, जसको पक्ष अनुपात आवश्यकताहरू 10:1 भन्दा बढी हुन्छन्। यी अवस्थाहरूमा, परम्परागत कोटिंग विधिहरूले धेरै सीमितताहरूको सामना गर्छन्:
मृत क्षेत्रहरू निक्षेपण: साइडवालहरू मार्फत बलियो छायाँ प्रभावले प्रायः विच्छेदन फिल्महरू निम्त्याउँछ, जसले चालकता र हर्मेटिसिटीलाई कमजोर बनाउँछ।
फिल्मको मोटाईमा एकरूपता नहुनु: खोल्ने ठाउँ र तल्लो भाग बीचको महत्त्वपूर्ण निक्षेप दर भिन्नताले स्थानीय प्रतिरोधात्मकता समस्याहरू निम्त्याउँछ।
अपर्याप्त बहु-सामग्री अनुकूलता: गिलास वा सिलिकन सब्सट्रेटहरूमा Cu, Ti, W, Ni, र Pt जस्ता धेरै सामग्रीहरू जम्मा गर्दा, सबै तहहरूमा आसंजन र एकरूपता दुवै सुनिश्चित गर्न गाह्रो हुन्छ।
यी समस्याहरूले उत्पादनमा प्रत्यक्ष असर पार्छन्, पुन: कार्य जोखिम र प्रक्रिया लागत बढाउँछन्, र उच्च-मात्रा उत्पादन दक्षतालाई सीमित गर्छन्।
नम्बर २। ZHENHUA भ्याकुम डिप-भाइ कोटिंग सोलुसन
उपकरणका फाइदाहरू:
अनुकूलित गहिरो-मार्ग कोटिंग
ZHENHUA को स्वामित्वको गहिरो-भाया कोटिंग प्रविधिको साथ, जटिल गहिरो-भाया कोटिंगमा लामो समयदेखि रहेका चुनौतीहरूलाई पार गर्दै, १०:१ भन्दा बढी पक्ष अनुपातको साथ, ३० μm व्यास जति सानो भियासमा पनि एकसमान बीउ तह निक्षेपण प्राप्त गर्न सकिन्छ।
माग अनुसार अनुकूलन, बहु-आकार सब्सट्रेट समर्थन
६००×६०० मिमी, ५१०×५१५ मिमी, र ठूला ढाँचाहरू सहित विभिन्न आकारका गिलास सब्सट्रेटहरू प्रशोधन गर्न सक्षम।
बहु-सामग्री अनुकूलताको साथ प्रक्रिया लचिलोपन
यो प्रणालीले Cu, Ti, W, Ni, र Pt जस्ता प्रवाहकीय र कार्यात्मक पातलो फिल्महरूलाई समर्थन गर्दछ, जसले विद्युतीय चालकता र जंग प्रतिरोध आवश्यकताहरू दुवैको लागि अनुकूलित समाधानहरू सक्षम पार्छ।
स्थिर उपकरण प्रदर्शन र सजिलो मर्मतसम्भार
एक बुद्धिमान नियन्त्रण प्रणालीले सुसज्जित, उपकरणले स्वचालित प्यारामिटर समायोजन र फिल्म मोटाई एकरूपताको वास्तविक-समय निगरानी सक्षम बनाउँछ। मोड्युलर डिजाइनले मर्मतसम्भारको सहजता सुनिश्चित गर्दछ र डाउनटाइम कम गर्दछ।
आवेदन क्षेत्र:
TGV/TSV/TMV उन्नत प्याकेजिङ प्रक्रियाहरूमा लागू हुन्छ, जसले १०:१ सम्मको पक्ष अनुपात भएका गहिरो संरचनाहरूमा बीउ तह कोटिंग सक्षम पार्छ।
उन्नत प्याकेजिङ बजार विस्तार हुँदै जाँदा, माइक्रो-भिया र उच्च पक्ष अनुपात संरचनाहरूको माग अझ बढ्नेछ। ZHENHUA भ्याकुमको डीप-भिया कोटिंग टेक्नोलोजीले TGV र अन्य अर्को पुस्ताको प्याकेजिङ प्रक्रियाहरूमा महत्वपूर्ण कोटिंग चुनौतीहरूको लागि स्केलेबल, मास-प्रोडक्शन-तयार समाधान प्रदान गर्दछ, प्याकेजिङ दक्षता र उत्पादन स्थिरता बढाउँछ।
— यो लेख प्रकाशित गरिएको थियो भ्याकुम कोटिंग उपकरण निर्माता झेन्हुआ भ्याकुम
पोस्ट समय: अगस्ट-१८-२०२५