Guangdong Zhenhua Technology Co., Ltd မှ ကြိုဆိုပါတယ်။
သတင်းများ
-
ဖုန်စုပ်အပေါ်ယံလွှာပစ္စည်းကိရိယာများ အဆင့်မြှင့်တင်ရာတွင် အများဆုံးလျစ်လျူရှုခံရသော အဓိကနည်းပညာဆိုင်ရာအချက်များ
ဖုန်စုပ်အပေါ်ယံလွှာလုပ်ငန်းတွင် စက်ပစ္စည်းအဆင့်မြှင့်တင်ခြင်းကို ကတ်သုတ်များပိုမိုထည့်သွင်းခြင်း၊ ပါဝါစွမ်းရည်တိုးမြှင့်ခြင်း၊ အခန်းကိုချဲ့ထွင်ခြင်း သို့မဟုတ် အလိုအလျောက်အဆင့်ကို မြှင့်တင်ခြင်းအဖြစ် မကြာခဏနားလည်ကြသည်။ ဤအဆင့်မြှင့်တင်မှုများသည် ထုတ်လုပ်မှုစွမ်းရည်ကို အမှန်တကယ်တိုးတက်စေနိုင်သည်။ သို့သော်၊ စစ်မှန်သောထုတ်လုပ်မှုစီမံကိန်းများတွင်၊ e ၏အောင်မြင်မှု...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
Zhenhua Sputtering Silver-Coating Solution: ငွေသတ္တုစပ်ကုန်ကျစရိတ်ကို ၇၀% လျှော့ချပြီး ထူထဲသောငွေထက် ကျော်လွန်သွားပါ
varistor များ၊ ကြွေ capacitor များနှင့် ဆက်စပ်ကြွေ substrate များ ထုတ်လုပ်ရာတွင် terminal electrode metallization သည် ထုတ်ကုန်စွမ်းဆောင်ရည်၊ ကုန်ကျစရိတ်ဖွဲ့စည်းပုံနှင့် တသမတ်တည်းဖြစ်မှုကို တိုက်ရိုက်ဆုံးဖြတ်ပေးသည့် အရေးကြီးသော လုပ်ငန်းစဉ်တစ်ခုဖြစ်ခဲ့သည်။ ရိုးရာအစဉ်အလာအရ၊ စက်မှုလုပ်ငန်းသည် ငွေအနှစ်လွှဲပြောင်းပုံနှိပ်ခြင်းအပေါ် မှီခိုအားထားရသည်။ပိုပြီးဖတ်ပါ -
ဖုန်စုပ်အပေါ်ယံလွှာပစ္စည်းအမျိုးအစားများ
ဖုန်စုပ်အပေါ်ယံလွှာနည်းပညာသည် ၎င်း၏ပတ်ဝန်းကျင်နှင့်လိုက်လျောညီထွေဖြစ်မှု၊ မြင့်မားသောစွမ်းဆောင်ရည်၊ အလွန်ကောင်းမွန်သောဖလင်တစ်ပြေးညီဖြစ်မှုနှင့် သာလွန်ကောင်းမွန်သောဖလင်သိပ်သည်းဆတို့အတွက် ကျယ်ကျယ်ပြန့်ပြန့်အသိအမှတ်ပြုခံရသည်။ စက်မှုလုပ်ငန်းအသုံးချမှုများတွင် ဖုန်စုပ်အပေါ်ယံလွှာပစ္စည်းကိရိယာများကို ယေဘုယျအားဖြင့် အဓိကအမျိုးအစားနှစ်ခုခွဲခြားထားသည်- ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာအငွေ့စုပုံခြင်း (PVD) နှင့် ဓာတုဗေဒ...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
PCB အင်တင်နာများမှ Waveguide ဖွဲ့စည်းပုံများအထိ- မီလီမီတာလှိုင်းရေဒါအင်တင်နာများသည် အဘယ်ကြောင့် သတ္တုဖြင့်ပြုလုပ်ခြင်းသို့ ပြောင်းလဲလာရသနည်း
လွန်ခဲ့သောဆယ်စုနှစ်အတွင်း မီလီမီတာလှိုင်း (mmWave) ရေဒါသည် အဆင့်မြင့်ယာဉ်အနည်းငယ်တွင် အထူးပြုအာရုံခံကိရိယာတစ်ခုအဖြစ်မှ ဉာဏ်ရည်ထက်မြက်သောယာဉ်များတွင် အရေးကြီးသော အာရုံခံအခြေခံအဆောက်အအုံတစ်ခုအဖြစ်သို့ ပြောင်းလဲလာခဲ့သည်။ adaptive cruise control (ACC) နှင့် automatic emergency braking (AEB) မှ မြန်နှုန်းမြင့်လမ်းကြောင်းပြစနစ်အထိ ပိုမိုရေပန်းစားလာခဲ့သည်။ပိုပြီးဖတ်ပါ -
Zhenhua ဖုန်စုပ်စက်- ငွေရောင်ဖုန်စုပ်နည်းပညာ၊ ကုန်ကျစရိတ်လျှော့ချရေးနှင့် ထိရောက်မှုတိုးတက်ရေးအတွက် တိုးတက်မှုတစ်ခု
အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းထုတ်လုပ်ရေးကဏ္ဍတွင် ကြွေကက်ပီတာများနှင့် ရီဆက်တာများ၏ လျှပ်ကူးနိုင်စွမ်းနှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုသည် ထုတ်ကုန်သက်တမ်း၏ အရေးကြီးသော အဆုံးအဖြတ်ပေးသည့်အချက်များဖြစ်သည်။ ရိုးရာအစဉ်အလာအရ၊ စက်မှုလုပ်ငန်းသည် 20μm အထူငွေအလွှာတစ်ခုတည်ဆောက်ရန် ငွေရောင်လျှပ်စစ်ပလပ်စတစ် သို့မဟုတ် ငွေအနှစ်စခရင်ပုံနှိပ်ခြင်းကို အားကိုးခဲ့ပြီး...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
စွမ်းဆောင်ရည်မြင့် Vacuum Coating နည်းပညာဖြင့် အဆင့်မြင့် PCB ထုတ်လုပ်မှုအတွက် Micro-Drill စွမ်းဆောင်ရည်ကို မြှင့်တင်ခြင်း
PCB လုပ်ငန်းသည် high-density interconnect (HDI)၊ IC substrates နှင့် အဆင့်မြင့်ထုပ်ပိုးမှုနည်းပညာများဆီသို့ ဆက်လက်တိုးတက်ပြောင်းလဲလာသည်နှင့်အမျှ micro-drill သည် ၎င်း၏တိကျမှု၊ ကြာရှည်ခံမှုနှင့် တည်ငြိမ်မှုသည် ထုတ်လုပ်မှုထိရောက်မှုနှင့် ထုတ်ကုန်အရည်အသွေးကို တိုက်ရိုက်အကျိုးသက်ရောက်စေသည့် အရေးကြီးသော လုပ်ငန်းစဉ်ကိရိယာတစ်ခု ဖြစ်လာခဲ့သည်။ မောင်းနှင်ပါ...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
Thin Film Composition ကို ထိန်းချုပ်ရာတွင် Multi-Target Switching ၏ အရေးပါမှု
အဆင့်မြင့် vacuum coating လုပ်ငန်းစဉ်များတွင်၊ လိုချင်သော optical၊ mechanical နှင့် functional properties များရရှိရန်အတွက် thin film ဖွဲ့စည်းပုံကို တိကျစွာထိန်းချုပ်ခြင်းသည် မရှိမဖြစ်လိုအပ်ပါသည်။ PVD၊ magnetron sputtering နှင့် ion-assisted deposition systems များတွင် ကျယ်ကျယ်ပြန့်ပြန့်အသုံးပြုသည့် နည်းပညာတစ်ခုဖြစ်သည့် Multi-target switching သည် ဝေဖန်မှုတစ်ခုအနေဖြင့် ရပ်တည်လျက်ရှိပါသည်။ပိုပြီးဖတ်ပါ -
စဉ်ဆက်မပြတ်ထုတ်လုပ်မှုတွင် Vacuum Coating ပစ္စည်းများ၏ တည်ငြိမ်မှုဆိုင်ရာစိန်ခေါ်မှုများ
ဖုန်စုပ်အပေါ်ယံလွှာပတ်ဝန်းကျင်တွင် စဉ်ဆက်မပြတ်ထုတ်လုပ်မှုသည် စက်ပစ္စည်းတည်ငြိမ်မှု၊ လုပ်ငန်းစဉ်ထပ်ခါတလဲလဲလုပ်ဆောင်နိုင်မှုနှင့် ပါးလွှာသောဖလင်အရည်အသွေးကို တိုက်ရိုက်ထိခိုက်စေသော ထူးခြားသည့်စိန်ခေါ်မှုများကို ဖြစ်ပေါ်စေပါသည်။ မြင့်မားသော throughput PVD၊ magnetron sputtering၊ ALD သို့မဟုတ် PECVD လိုင်းများတွင်၊ တိုးချဲ့ထားသော open တွင် တသမတ်တည်း deposition parameters များကို ထိန်းသိမ်းခြင်း...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
သင့်ရဲ့ Micro Drill ဟာ 5G High-Frequency PCB တွေနဲ့ IC Substrates တွေမှာ "ပျက်ကွက်" နေပါသလား။
နိဒါန်း- အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်မှုများမှ မိုက်ခရွန်အဆင့်စိန်ခေါ်မှုများအထိ 5G ဆက်သွယ်ရေး၊ AI ဆာဗာများနှင့် အဆင့်မြင့်ထုပ်ပိုးမှုနည်းပညာများ အလျင်အမြန်တိုးတက်လာခြင်းနှင့်အတူ PCB (Printed Circuit Board) ထုတ်လုပ်မှုသည် မြင့်မားသောသိပ်သည်းဆ၊ မိုက်ခရွန်မောင်းနှင်သည့်ပလက်ဖောင်းတစ်ခုအဖြစ်သို့ ပြောင်းလဲလာခဲ့သည်။ HDI ဘုတ်များ၊ အလွှာပေါင်းစုံ PCB များ၊...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
ဖုန်စုပ်စက်ဖြင့် ಲೇಪခြင်းတွင် ရောင်ပြန်ဟပ်မှု မြင့်မားသောနှင့် ရောင်ပြန်ဟပ်မှု နည်းပါးသော အပေါ်ယံလွှာများအကြား စက်ပစ္စည်းကွာခြားချက်များ
ဖုန်စုပ်အပေါ်ယံလွှာနည်းပညာများတွင်၊ မြင့်မားသောရောင်ပြန်ဟပ်မှု (HR) နှင့် နည်းပါးသောရောင်ပြန်ဟပ်မှု (AR) အလွှာပါးများသည် စက်ပစ္စည်းဒီဇိုင်း၊ လုပ်ငန်းစဉ်ထိန်းချုပ်မှုနှင့် ငွေထုတ်ယူမှုဗျူဟာများကို တိုက်ရိုက်လွှမ်းမိုးသည့် ထူးခြားသောစိန်ခေါ်မှုများနှင့် လိုအပ်ချက်များကို တင်ပြသည်။ အပေါ်ယံလွှာအမျိုးအစားနှစ်မျိုးလုံးသည် ဖလင်အထူကို တိကျစွာထိန်းချုပ်ခြင်းအပေါ် မူတည်သော်လည်း၊ သိုလှောင်မှု...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
ဖုန်စုပ်အပေါ်ယံလွှာပြုလုပ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်များတွင် အကြွင်းအကျန်ဓာတ်ငွေ့များ၏ ပါးလွှာသောဖလင်ဂုဏ်သတ္တိများအပေါ် သက်ရောက်မှု
ဖုန်စုပ်အပေါ်ယံလွှာနည်းပညာများတွင်၊ အနည်ထိုင်ခန်းအတွင်း ကျန်ရှိနေသောဓာတ်ငွေ့များရှိနေခြင်းသည် ပါးလွှာသောဖလင်များ၏ဖွဲ့စည်းပုံ၊ အလင်းနှင့်စက်ပိုင်းဆိုင်ရာဂုဏ်သတ္တိများကို သိသိသာသာလွှမ်းမိုးနိုင်သည်။ PVD၊ မဂ္ဂနက်ထရွန်စပတ္တာ၊ ALD သို့မဟုတ် PECVD လုပ်ငန်းစဉ်များတွင်ဖြစ်စေ၊ ရေငွေ့၊ အောက်ဆီဂျင်အပါအဝင် ကျန်ရှိနေသောဓာတ်ငွေ့မျိုးစိတ်များသည်...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
ဝန်အားမြင့်မားသောအခြေအနေများအောက်တွင် ဖုန်စုပ်အလွှာပစ္စည်းကိရိယာများ၏ တည်ငြိမ်သောလည်ပတ်မှုကို ထိန်းသိမ်းခြင်း
ခေတ်မီဖုန်စုပ်အပေါ်ယံလွှာထုတ်လုပ်မှုတွင်၊ မြင့်မားသောဝန်လည်ပတ်မှုအခြေအနေများသည် ပါးလွှာသောဖလင်အနည်ကျခြင်း၏တည်ငြိမ်မှုနှင့်တသမတ်တည်းရှိမှုအတွက်သိသာထင်ရှားသောစိန်ခေါ်မှုများကိုဖြစ်ပေါ်စေသည်။ မြင့်မားသော throughput၊ ကြီးမားသော substrate အရွယ်အစားများနှင့် multi-layer complex coatings များအတွက်ဝယ်လိုအားများလာသည်နှင့်အမျှ PVD၊ magn...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
ပစ်မှတ်ပစ္စည်းဖွဲ့စည်းမှု၏ ပါးလွှာသောဖလင်အလင်းစွမ်းဆောင်ရည်အပေါ် ဆုံးဖြတ်နိုင်သောအခန်းကဏ္ဍ
ခေတ်မီ vacuum coating နည်းပညာများတွင်၊ ပါးလွှာသောဖလင်များ၏ optical စွမ်းဆောင်ရည်သည် deposition လုပ်ငန်းစဉ်များတွင်အသုံးပြုသော target material ၏ဖွဲ့စည်းမှုနှင့် အရည်အသွေးနှင့် ဆက်စပ်နေသည်။ PVD၊ magnetron sputtering သို့မဟုတ် အဆင့်မြင့် ALD နှင့် PECVD စနစ်များတွင်ဖြစ်စေ၊ target သည် အခြေခံအကျဆုံးအရာအဖြစ် ဆောင်ရွက်သည်...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
မြန်နှုန်းမြင့် Pump-Down ၏ ပါးလွှာသောဖလင်သန့်စင်မှုအပေါ် သက်ရောက်မှု
ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာ အငွေ့စုပုံခြင်း (PVD) နှင့် ဆက်စပ်နေသော လေဟာနယ် အပေါ်ယံလွှာ လုပ်ငန်းစဉ်များတွင် ဖလင်၏ သန့်ရှင်းစင်ကြယ်မှုကို ပစ်မှတ်ပစ္စည်းများ သို့မဟုတ် အရင်းအမြစ်ပစ္စည်းများ၏ အတွင်းပိုင်း သန့်ရှင်းစင်ကြယ်မှုနှင့် ရိုးရှင်းစွာ ဆက်စပ်လေ့ရှိသည်။ သို့သော် လက်တွေ့ထုတ်လုပ်မှုတွင်၊ စုပုံထားသော ဖလင်၏ နောက်ဆုံးသန့်ရှင်းစင်ကြယ်မှုကို ပစ္စည်းပါဝင်မှု၊... ဖြင့်သာ ဆုံးဖြတ်သည်။ပိုပြီးဖတ်ပါ -
ကြွေကျနှုန်းနှင့် ရုပ်ရှင်အရည်အသွေးကြား ဆက်နွယ်မှု
ဖုန်စုပ်အပေါ်ယံလွှာလုပ်ငန်းစဉ်များတွင်၊ အနည်ကျမှုနှုန်းသည် ထုတ်လုပ်မှုထိရောက်မှုနှင့် ဖလင်ဂုဏ်သတ္တိများ နှစ်မျိုးလုံးကို ဆုံးဖြတ်ပေးသည့် အဓိကကန့်သတ်ချက်များထဲမှ တစ်ခုဖြစ်သည်။ သို့သော်၊ အနည်ကျမှုနှုန်း မြင့်မားခြင်း သို့မဟုတ် နိမ့်ကျခြင်းသည် ဖလင်အရည်အသွေးကို တိုက်ရိုက်အကျိုးသက်ရောက်စေပြီး ၎င်း၏ အလင်း၊ လျှပ်စစ်နှင့် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာစွမ်းဆောင်ရည်ကို ထိခိုက်စေသည်။ Stri...ပိုပြီးဖတ်ပါ
