Benvinguts a Guangdong Zhenhua Technology Co., Ltd.
Notícies
-
Punts tècnics clau que sovint es passen per alt en les actualitzacions dels equips de recobriment al buit
En la indústria del recobriment al buit, la millora dels equips sovint s'entén com l'addició de més càtodes, l'augment de la capacitat de potència, l'ampliació de la cambra o la millora del nivell d'automatització. Aquestes millores poden, de fet, millorar la capacitat de producció. Tanmateix, en projectes de producció reals, l'èxit d'un e...Llegir més -
Solució de recobriment de plata per pulverització catòdica de Zhenhua: redueix els costos de metal·lització de la plata en un 70% i va més enllà de la plata gruixuda
En la fabricació de varistors, condensadors ceràmics i substrats ceràmics relacionats, la metal·lització dels elèctrodes terminals ha estat durant molt de temps un procés crític que determina directament el rendiment del producte, l'estructura de costos i la consistència. Tradicionalment, la indústria es basa en la impressió per transferència de pasta de plata...Llegir més -
Tipus d'equips de recobriment al buit
La tecnologia de recobriment al buit és àmpliament reconeguda pel seu respecte pel medi ambient, alta eficiència, excel·lent uniformitat de la pel·lícula i densitat de la pel·lícula superior. En aplicacions industrials, els equips de recobriment al buit es classifiquen generalment en dues categories principals: Deposició física de vapor (PVD) i química...Llegir més -
De les antenes de PCB a les estructures de guia d'ones: per què les antenes de radar d'ones mil·limètriques s'estan convertint en metal·lització
Durant l'última dècada, el radar d'ones mil·limètriques (mmWave) ha evolucionat de ser un sensor de nínxol en uns quants vehicles d'alta gamma a una infraestructura perceptiva crítica en vehicles intel·ligents. Des del control de creuer adaptatiu (ACC) i la frenada d'emergència automàtica (AEB) fins a la navegació d'alta velocitat, cada cop més prevalent...Llegir més -
Zhenhua Vacuum: Tecnologia de plata per pulverització catòdica al buit, un avenç per a la reducció de costos i la millora de l'eficiència
En el sector de la fabricació d'electrònica, la conductivitat i la fiabilitat dels condensadors i resistències ceràmiques són determinants crítics de la vida útil del producte. Tradicionalment, la indústria s'ha basat en la serigrafia amb plata galvanitzada o pasta de plata per construir una capa de plata de 20 μm de gruix, garantint...Llegir més -
Millora del rendiment de les microperforadores per a la fabricació avançada de PCB amb tecnologia de recobriment al buit d'alt rendiment
A mesura que la indústria de PCB continua la seva evolució cap a la interconnexió d'alta densitat (HDI), els substrats de circuits integrats i les tecnologies d'envasament avançades, el microtrepant s'ha convertit en una eina de processament crítica la precisió, durabilitat i estabilitat de la qual afecten directament l'eficiència de la producció i la qualitat del producte. Impulsió...Llegir més -
La importància de la commutació multiobjectiu en el control de la composició de les pel·lícules primes
En els processos avançats de recobriment al buit, un control precís de la composició de la pel·lícula fina és essencial per aconseguir les propietats òptiques, mecàniques i funcionals desitjades. La commutació multiobjectiu, una tècnica àmpliament aplicada en PVD, pulverització catòdica magnetrònica i sistemes de deposició assistida per ions, juga un paper crític...Llegir més -
Reptes d'estabilitat dels equips de recobriment al buit en la producció contínua
La producció contínua en entorns de recobriment al buit presenta reptes únics que afecten directament l'estabilitat dels equips, la repetibilitat del procés i la qualitat de les pel·lícules primes. En línies de PVD d'alt rendiment, pulverització catòdica magnetrònica, ALD o PECVD, mantenir paràmetres de deposició consistents durant un funcionament prolongat...Llegir més -
El vostre microtrepant "falla" en PCB i substrats de circuits integrats d'alta freqüència 5G?
Prefaci: De les interconnexions als reptes a nivell de micres Amb el ràpid avenç de la comunicació 5G, els servidors d'IA i les tecnologies d'embalatge avançades, la fabricació de PCB (plaques de circuits impresos) ha evolucionat cap a una plataforma d'alta densitat impulsada per microvia. L'adopció de plaques HDI, PCB multicapa,...Llegir més -
Diferències d'equipament entre recobriments d'alta reflexió i de baixa reflexió en la deposició al buit
En les tecnologies de recobriment al buit, les pel·lícules primes d'alta reflexió (HR) i baixa reflexió (AR) presenten reptes i requisits diferents que influeixen directament en el disseny dels equips, el control del procés i les estratègies de deposició. Tot i que ambdós tipus de recobriments es basen en un control precís del gruix de la pel·lícula, l'estoïc...Llegir més -
L'impacte dels gasos residuals en les propietats de les pel·lícules primes en els processos de recobriment al buit
En les tecnologies de recobriment al buit, la presència de gasos residuals dins la cambra de deposició pot influir significativament en les propietats estructurals, òptiques i mecàniques de les pel·lícules primes. Ja sigui en processos PVD, pulverització catòdica magnetrònica, ALD o PECVD, les espècies de gasos residuals, com ara vapor d'aigua, oxigen...Llegir més -
Manteniment d'un funcionament estable dels equips de recobriment al buit en condicions d'alta càrrega
En la producció moderna de recobriments al buit, les condicions operatives d'alta càrrega presenten reptes significatius per a l'estabilitat i la consistència de la deposició de pel·lícules primes. A mesura que augmenten les demandes d'alt rendiment, grans mides de substrat i recobriments complexos multicapa, els sistemes de recobriment al buit, ja siguin PVD, magn...Llegir més -
El paper determinant de la composició del material objectiu en el rendiment òptic de la pel·lícula fina
En les tecnologies modernes de recobriment al buit, el rendiment òptic de les pel·lícules primes està intrínsecament lligat a la composició i la qualitat del material objectiu utilitzat en els processos de deposició. Ja sigui en PVD, pulverització catòdica magnetrònica o sistemes avançats d'ALD i PECVD, l'objectiu serveix com a element fonamental...Llegir més -
L'impacte del bombeig d'alta velocitat en la puresa de la pel·lícula fina
En la deposició física de vapor (PVD) i els processos de recobriment al buit relacionats, la puresa de la pel·lícula sovint s'associa de manera simplista amb la puresa intrínseca dels materials objectiu o font. En la producció pràctica, però, la puresa final d'una pel·lícula dipositada no només es determina per la composició del material, sinó...Llegir més -
Relació entre la taxa de deposició i la qualitat de la pel·lícula
En els processos de recobriment al buit, la velocitat de deposició és un dels paràmetres clau que determinen tant l'eficiència de la producció com les propietats de la pel·lícula. Tanmateix, unes velocitats de deposició excessivament altes o baixes poden afectar directament la qualitat de la pel·lícula, afectant així el seu rendiment òptic, elèctric i mecànic. Stri...Llegir més
