Tervetuloa Guangdong Zhenhua Technology Co., Ltd:n sivustolle.
Uutiset
-
Keskeiset tekniset seikat, jotka useimmiten unohdetaan tyhjiöpinnoituslaitteiden päivityksissä
Tyhjiöpinnoitusteollisuudessa laitteiden päivittäminen ymmärretään usein katodien lisäämisenä, tehon lisäämisenä, kammion suurentamisena tai automaatiotason parantamisena. Nämä päivitykset voivat todellakin parantaa tuotantokapasiteettia. Todellisissa tuotantoprojekteissa e...Lue lisää -
Zhenhuan sputterointihopeapinnoitusratkaisu: Vähennä hopean metallointikustannuksia 70 % ja siirry paksun hopean ulkopuolelle
Varistorien, keraamisten kondensaattoreiden ja niihin liittyvien keraamisten alustojen valmistuksessa napaelektrodien metallointi on pitkään ollut kriittinen prosessi, joka suoraan määrää tuotteen suorituskyvyn, kustannusrakenteen ja tasaisuuden. Perinteisesti teollisuus on luottanut hopeatahnasiirtopainatukseen...Lue lisää -
Tyhjiöpäällystyslaitteiden tyypit
Tyhjiöpinnoitustekniikka on laajalti tunnettu ympäristöystävällisyydestään, korkeasta hyötysuhteestaan, erinomaisesta kalvon tasaisuudestaan ja erinomaisesta kalvon tiheydestään. Teollisissa sovelluksissa tyhjiöpinnoituslaitteet luokitellaan yleensä kahteen pääluokkaan: fysikaalinen höyrypinnoitus (PVD) ja kemiallinen...Lue lisää -
Piirilevyantenneista aaltojohtorakenteisiin: Miksi millimetriaaltotutka-antennit siirtyvät metallointiin
Viimeisen vuosikymmenen aikana millimetriaaltotutka (mmWave) on kehittynyt muutamien huippuluokan ajoneuvojen erikoisanturista kriittiseksi havaintoinfrastruktuuriksi älykkäissä ajoneuvoissa. Mukautuvasta vakionopeudensäätimestä (ACC) ja automaattisesta hätäjarrutuksesta (AEB) yhä yleisempään suurnopeusnavigointiin...Lue lisää -
Zhenhua Vacuum: Hopean tyhjiösputterointitekniikka, läpimurto kustannusten alentamiseen ja tehokkuuden parantamiseen
Elektroniikkateollisuuden alalla keraamisten kondensaattoreiden ja vastusten johtavuus ja luotettavuus ovat kriittisiä tekijöitä tuotteen käyttöiän kannalta. Perinteisesti teollisuus on luottanut hopean galvanointiin tai hopeatahnasilkkipainoon 20 μm paksun hopeakerroksen rakentamiseksi, mikä varmistaa...Lue lisää -
Mikroporauksen suorituskyvyn parantaminen edistyneessä piirilevyvalmistuksessa tehokkaalla tyhjiöpinnoitustekniikalla
Piirilevyteollisuuden jatkaessa kehitystään kohti tiheitä yhteenliitäntöjä (HDI), IC-alustoja ja edistyneitä pakkausteknologioita, mikroporasta on tullut kriittinen prosessointityökalu, jonka tarkkuus, kestävyys ja vakaus vaikuttavat suoraan tuotantotehokkuuteen ja tuotteen laatuun. Käyttö...Lue lisää -
Monikohdekytkennän merkitys ohutkalvokoostumuksen hallinnassa
Edistyneissä tyhjiöpinnoitusprosesseissa ohutkalvon koostumuksen tarkka hallinta on välttämätöntä haluttujen optisten, mekaanisten ja toiminnallisten ominaisuuksien saavuttamiseksi. Monikohdekytkentä, tekniikka, jota käytetään laajalti PVD-, magnetronisputterointi- ja ioniavusteisissa pinnoitusjärjestelmissä, on ratkaisevan tärkeä...Lue lisää -
Tyhjiöpäällystyslaitteiden vakaushaasteet jatkuvassa tuotannossa
Jatkuva tuotanto tyhjiöpinnoitusympäristöissä asettaa ainutlaatuisia haasteita, jotka vaikuttavat suoraan laitteiden vakauteen, prosessin toistettavuuteen ja ohutkalvon laatuun. Suuritehoisissa PVD-, magnetronisputterointi-, ALD- tai PECVD-linjoissa yhdenmukaisten pinnoitusparametrien ylläpitäminen pitkän käyttöiän ajan...Lue lisää -
Onko mikroporasi "epäonnistunut" 5G:n korkeataajuisten piirilevyjen ja IC-alustojen kanssa?
Esipuhe: Yhteenliitännöistä mikronitason haasteisiin 5G-viestinnän, tekoälypalvelimien ja edistyneiden pakkaustekniikoiden nopean kehityksen myötä piirilevyjen (PCB) valmistus on kehittynyt tiheäksi, mikroputkipohjaiseksi alustaksi. HDI-levyjen, monikerroksisten piirilevyjen,...Lue lisää -
Laitteiston erot korkean ja matalan heijastavuuden omaavien pinnoitteiden välillä tyhjiöpinnoituksessa
Tyhjiöpinnoitustekniikoissa voimakkaasti heijastavat (HR) ja vähän heijastavat (AR) ohutkalvot asettavat erilaisia haasteita ja vaatimuksia, jotka vaikuttavat suoraan laitteiden suunnitteluun, prosessinohjaukseen ja pinnoitusstrategioihin. Vaikka molemmat pinnoitetyypit perustuvat kalvon paksuuden tarkkaan hallintaan, stoik...Lue lisää -
Jäännöskaasujen vaikutus ohutkalvojen ominaisuuksiin tyhjiöpinnoitusprosesseissa
Tyhjiöpinnoitustekniikoissa jäännöskaasujen läsnäolo pinnoituskammiossa voi vaikuttaa merkittävästi ohutkalvojen rakenteellisiin, optisiin ja mekaanisiin ominaisuuksiin. Olipa kyseessä PVD-, magnetronisputterointi-, ALD- tai PECVD-prosessit, jäännöskaasulajit – mukaan lukien vesihöyry, happi...Lue lisää -
Tyhjiöpinnoituslaitteiden vakaan toiminnan ylläpitäminen korkeissa kuormitusolosuhteissa
Nykyaikaisessa tyhjiöpinnoitustuotannossa suuren kuormituksen käyttöolosuhteet asettavat merkittäviä haasteita ohutkalvopinnoituksen vakaudelle ja tasaisuudelle. Suuren läpimenon, suurten substraattikokojen ja monikerroksisten kompleksisten pinnoitteiden vaatimusten kasvaessa tyhjiöpinnoitusjärjestelmät – olivatpa ne sitten PVD-, magn...Lue lisää -
Kohdemateriaalin koostumuksen ratkaiseva rooli ohutkalvon optisessa suorituskyvyssä
Nykyaikaisissa tyhjiöpinnoitustekniikoissa ohutkalvojen optinen suorituskyky on erottamattomasti sidoksissa pinnoitusprosesseissa käytettävän kohdemateriaalin koostumukseen ja laatuun. Olipa kyseessä sitten PVD, magnetronisputterointi tai edistyneet ALD- ja PECVD-järjestelmät, kohde toimii perustavanlaatuisena...Lue lisää -
Nopean pumppauksen vaikutus ohutkalvon puhtauteen
Fysikaalisessa höyrypinnoituksessa (PVD) ja siihen liittyvissä tyhjiöpinnoitusprosesseissa kalvon puhtaus yhdistetään usein yksinkertaisesti kohde- tai lähtömateriaalien luonnolliseen puhtauteen. Käytännön tuotannossa pinnoitetun kalvon lopullinen puhtaus ei kuitenkaan määräydy pelkästään materiaalin koostumuksen, vaan myös...Lue lisää -
Laskeutumisnopeuden ja kalvon laadun välinen suhde
Tyhjiöpinnoitusprosesseissa pinnoitusnopeus on yksi keskeisistä parametreista, joka määrittää sekä tuotantotehokkuuden että kalvon ominaisuudet. Liian korkeat tai matalat pinnoitusnopeudet voivat kuitenkin vaikuttaa suoraan kalvon laatuun ja siten sen optisiin, sähköisiin ja mekaanisiin ominaisuuksiin. Strippaus...Lue lisää
