Բարի գալուստ Գուանդուն Չժենհուա Թեքնոլոջի Քո., ՍՊԸ։
Նորություններ
-
Վակուումային ծածկույթների սարքավորումների արդիականացման ժամանակ առավել հաճախ անտեսվող հիմնական տեխնիկական կետերը
Վակուումային ծածկույթների արդյունաբերության մեջ սարքավորումների արդիականացումը հաճախ հասկացվում է որպես կաթոդների ավելացում, հզորության մեծացում, խցիկի ընդլայնում կամ ավտոմատացման մակարդակի բարելավում: Այս արդիականացումները կարող են իսկապես բարելավել արտադրական հզորությունը: Այնուամենայնիվ, իրական արտադրական նախագծերում էլեկտրոնային...Կարդալ ավելին -
Zhenhua Sputtering Silver-Coating Solution: Արծաթի մետաղացման ծախսերը կրճատեք 70%-ով և անցեք հաստ արծաթից այն կողմ:
Վարիստորների, կերամիկական կոնդենսատորների և դրանց հետ կապված կերամիկական հիմքերի արտադրության մեջ, տերմինալային էլեկտրոդների մետաղացումը վաղուց եղել է կարևորագույն գործընթաց, որն անմիջականորեն որոշում է արտադրանքի կատարողականությունը, արժեքի կառուցվածքը և կայունությունը: Ավանդաբար, արդյունաբերությունը հիմնվում է արծաթե մածուկով փոխանցման տպագրության վրա...Կարդալ ավելին -
Վակուումային ծածկույթի սարքավորումների տեսակները
Վակուումային ծածկույթների տեխնոլոգիան լայնորեն ճանաչված է իր շրջակա միջավայրի համար անվնասության, բարձր արդյունավետության, գերազանց թաղանթի միատարրության և գերազանց թաղանթի խտության համար: Արդյունաբերական կիրառություններում վակուումային ծածկույթների սարքավորումները սովորաբար դասակարգվում են երկու հիմնական կատեգորիայի՝ ֆիզիկական գոլորշու նստեցում (ՖԳԱ) և քիմիական...Կարդալ ավելին -
Տիպային պոլիմերային անտենաներից մինչև ալիքատար կառուցվածքներ. Ինչու են միլիմետրային ալիքային ռադարային անտենաները անցնում մետաղացման
Վերջին տասնամյակի ընթացքում միլիմետրային ալիքային (մմՎ) ռադարը մի քանի բարձրակարգ մեքենաներում առկա նեղ սենսորից վերածվել է ինտելեկտուալ մեքենաներում կարևորագույն ընկալման ենթակառուցվածքի: Ադապտիվ կրուիզ-կառավարումից (ACC) և ավտոմատ արտակարգ արգելակումից (AEB) մինչև ավելի ու ավելի տարածված բարձր արագությամբ նավիգացիա...Կարդալ ավելին -
Zhenhua Vacuum: Վակուումային փոշիացման արծաթե տեխնոլոգիա, առաջընթաց ծախսերի կրճատման և արդյունավետության բարելավման համար
Էլեկտրոնիկայի արտադրության ոլորտում կերամիկական կոնդենսատորների և դիմադրությունների հաղորդականությունը և հուսալիությունը արտադրանքի կյանքի տևողության կարևորագույն որոշիչներ են: Ավանդաբար, արդյունաբերությունը հիմնվել է արծաթե կամ արծաթե մածուկով էլեկտրոլիտիկ տպագրության վրա՝ 20 մկմ հաստությամբ արծաթե շերտ ստեղծելու համար, ապահովելով...Կարդալ ավելին -
Բարձր արդյունավետության վակուումային ծածկույթի տեխնոլոգիայի միջոցով առաջադեմ PCB արտադրության համար միկրո-հորատման արդյունավետության բարձրացում
Քանի որ PCB արդյունաբերությունը շարունակում է իր զարգացումը դեպի բարձր խտության միջմիացում (HDI), ինտեգրալ սխեմաների հիմքեր և առաջադեմ փաթեթավորման տեխնոլոգիաներ, միկրոհորատը դարձել է կարևորագույն մշակման գործիք, որի ճշգրտությունը, դիմացկունությունը և կայունությունը անմիջականորեն ազդում են արտադրության արդյունավետության և արտադրանքի որակի վրա: Շարժիչ...Կարդալ ավելին -
Բազմաթիրախային անջատման նշանակությունը բարակ թաղանթի կազմի կառավարման մեջ
Առաջադեմ վակուումային ծածկույթների գործընթացներում բարակ թաղանթի կազմի ճշգրիտ կառավարումը կարևոր է ցանկալի օպտիկական, մեխանիկական և ֆունկցիոնալ հատկություններին հասնելու համար: Բազմաթիրախային փոխարկումը, որը լայնորեն կիրառվում է PVD-ում, մագնետրոնային փոշիացմամբ և իոնային օժանդակությամբ նստեցման համակարգերում, կարևոր դեր է խաղում...Կարդալ ավելին -
Վակուումային ծածկույթով սարքավորումների կայունության մարտահրավերները շարունակական արտադրության մեջ
Վակուումային ծածկույթների միջավայրերում շարունակական արտադրությունը ներկայացնում է եզակի մարտահրավերներ, որոնք անմիջականորեն ազդում են սարքավորումների կայունության, գործընթացի կրկնելիության և բարակ թաղանթի որակի վրա: Բարձր թողունակությամբ PVD, մագնետրոնային փոշիացման, ALD կամ PECVD գծերում, երկարատև շահագործման ընթացքում կայուն նստեցման պարամետրերի պահպանումը...Կարդալ ավելին -
Ձեր միկրոհորատիչը «խափանվո՞ւմ» է 5G բարձր հաճախականության տպատախտակների և ինտեգրալ սխեմաների հիմքերի վրա։
Նախաբան. Միջմիացումներից մինչև միկրոնային մակարդակի մարտահրավերներ 5G կապի, արհեստական բանականության սերվերների և առաջադեմ փաթեթավորման տեխնոլոգիաների արագ զարգացման հետ մեկտեղ, տպագիր միկրոսխեմաների (PCB) արտադրությունը վերածվել է բարձր խտության, միկրովիաներով աշխատող հարթակի: HDI սալիկների, բազմաշերտ PCB-ների,...Կարդալ ավելին -
Վակուումային նստեցման մեջ բարձր և ցածր արտացոլող ծածկույթների սարքավորումների տարբերությունները
Վակուումային ծածկույթների տեխնոլոգիաներում բարձր անդրադարձման (HR) և ցածր անդրադարձման (AR) բարակ թաղանթները ներկայացնում են տարբեր մարտահրավերներ և պահանջներ, որոնք անմիջականորեն ազդում են սարքավորումների նախագծման, գործընթացի կառավարման և նստեցման ռազմավարությունների վրա: Մինչդեռ երկու տեսակի ծածկույթներն էլ կախված են թաղանթի հաստության ճշգրիտ կառավարումից, ստոիկ...Կարդալ ավելին -
Մնացորդային գազերի ազդեցությունը բարակ թաղանթի հատկությունների վրա վակուումային ծածկույթների գործընթացներում
Վակուումային ծածկույթների տեխնոլոգիաներում նստեցման խցիկում մնացորդային գազերի առկայությունը կարող է զգալիորեն ազդել բարակ թաղանթների կառուցվածքային, օպտիկական և մեխանիկական հատկությունների վրա: Անկախ նրանից, թե դա PVD, մագնետրոնային փոշիացման, ALD, թե PECVD գործընթացներում է, մնացորդային գազային տեսակները, ներառյալ ջրային գոլորշին, թթվածինը...Կարդալ ավելին -
Վակուումային ծածկույթով սարքավորումների կայուն աշխատանքի պահպանում բարձր բեռնվածության պայմաններում
Ժամանակակից վակուումային ծածկույթների արտադրության մեջ բարձր բեռնվածության շահագործման պայմանները զգալի մարտահրավերներ են առաջացնում բարակ թաղանթների նստեցման կայունության և հետևողականության համար: Քանի որ բարձր թողունակության, մեծ չափերի հիմքերի և բազմաշերտ բարդ ծածկույթների պահանջարկը մեծանում է, վակուումային ծածկույթների համակարգերը՝ լինեն դրանք PVD, մագնիսական...Կարդալ ավելին -
Նպատակային նյութի կազմի որոշիչ դերը բարակ թաղանթի օպտիկական կատարողականի վրա
Ժամանակակից վակուումային ծածկույթների տեխնոլոգիաներում բարակ թաղանթների օպտիկական կատարողականությունը ներքուստ կապված է նստեցման գործընթացներում օգտագործվող թիրախային նյութի կազմի և որակի հետ: Անկախ նրանից, թե դա PVD-ում է, մագնետրոնային փոշիացմամբ, թե առաջադեմ ALD և PECVD համակարգերում, թիրախը ծառայում է որպես հիմնարար աղբյուր...Կարդալ ավելին -
Բարձր արագությամբ պոմպի ազդեցությունը բարակ թաղանթի մաքրության վրա
Ֆիզիկական գոլորշու նստեցման (PVD) և դրան առնչվող վակուումային ծածկույթների գործընթացներում թաղանթի մաքրությունը հաճախ պարզորոշ կերպով կապված է թիրախային կամ սկզբնական նյութերի ներքին մաքրության հետ: Սակայն գործնականում նստեցված թաղանթի վերջնական մաքրությունը որոշվում է ոչ միայն նյութի կազմով, այլև...Կարդալ ավելին -
Նստվածքի արագության և թաղանթի որակի միջև կապը
Վակուումային ծածկույթների գործընթացներում նստեցման արագությունը արտադրության արդյունավետությունը և թաղանթի հատկությունները որոշող հիմնական պարամետրերից մեկն է: Այնուամենայնիվ, չափազանց բարձր կամ ցածր նստեցման արագությունները կարող են անմիջականորեն ազդել թաղանթի որակի վրա, դրանով իսկ ազդելով դրա օպտիկական, էլեկտրական և մեխանիկական կատարողականության վրա: Սթրիթ...Կարդալ ավելին
