PCB လုပ်ငန်းသည် high-density interconnect (HDI)၊ IC substrates နှင့် အဆင့်မြင့်ထုပ်ပိုးမှုနည်းပညာများဆီသို့ ဆက်လက်တိုးတက်ပြောင်းလဲလာသည်နှင့်အမျှ၊ micro-drill သည် ထုတ်လုပ်မှုထိရောက်မှုနှင့် ထုတ်ကုန်အရည်အသွေးကို တိုက်ရိုက်အကျိုးသက်ရောက်စေသည့် အရေးကြီးသော လုပ်ငန်းစဉ်ကိရိယာတစ်ခု ဖြစ်လာခဲ့သည်။ 5G ဆက်သွယ်ရေး၊ အတုထောက်လှမ်းရေး၊ စွမ်းအင်သစ်ယာဉ်များနှင့် အဆင့်မြင့်ဆာဗာစျေးကွက်များ၏ တိုးပွားလာသော চাহিদာများကြောင့်၊ micro-hole machining အရည်အသွေးနှင့် တသမတ်တည်းရှိမှုအတွက် လိုအပ်ချက်များသည် ပိုမိုတင်းကျပ်လာပြီး၊ micro-drills များအတွက် စွမ်းဆောင်ရည်မြှင့်တင်မှုများကို လုပ်ငန်းနယ်ပယ်တစ်ခုလုံး၏ သဘောတူညီချက်တစ်ရပ်ဖြစ်လာစေသည်။
ရိုးရာအပေါ်ယံလွှာပစ္စည်းများသည် မြန်နှုန်းမြင့်၊ အပူချိန်မြင့်နှင့် ကြိမ်နှုန်းမြင့် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာအခြေအနေများတွင် စိန်ခေါ်မှုများနှင့် ရင်ဆိုင်နေရပြီး အရှိန်မြှင့်ထားသော ပွန်းစားခြင်း၊ ခေတ်မီသော တုံးခြင်းနှင့် ကျိုးပဲ့ခြင်းတို့ကို ဖြစ်ပေါ်စေပြီး လုပ်ငန်းစဉ်စွမ်းဆောင်ရည် လျော့ကျခြင်းနှင့် ထုတ်ကုန်အထွက်နှုန်း အတက်အကျများကို ဖြစ်ပေါ်စေသည်။ ထို့အပြင်၊ PCB ပစ္စည်းများသည် ဆက်လက်တိုးတက်နေသည်နှင့်အမျှ—ဥပမာ- TG မြင့်မားသော လမီနိတ်များနှင့် ဖြည့်စွက်ပစ္စည်းဖြင့် မြှင့်တင်ထားသော အောက်ခံများကဲ့သို့—ပွန်းစားမှုခံနိုင်ရည်၊ ကပ်ငြိမှုဆန့်ကျင်ရေးနှင့် အပူချိန်တည်ငြိမ်မှုအတွက် မိုက်ခရိုတူးများအပေါ် လိုအပ်ချက်များ သိသိသာသာ မြင့်တက်လာခဲ့သည်။
ဤအခြေအနေတွင်၊ မိုက်ခရိုတူးများ၏ လုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်းရှိသော မျက်နှာပြင်ပြုပြင်မွမ်းမံမှုအတွက် အဆင့်မြင့်လေဟာနယ်အပေါ်ယံလွှာနည်းပညာအသုံးချမှုသည် ကိရိယာစွမ်းဆောင်ရည်ကို မြှင့်တင်ရန်နှင့် အလုံးစုံစက်ယန္တရားကုန်ကျစရိတ်များကို လျှော့ချရန်အတွက် အဓိကဖြေရှင်းချက်တစ်ခုအဖြစ် ပေါ်ထွက်လာခဲ့သည်။ မြင့်မားသောစွမ်းဆောင်ရည်ရှိသော အပေါ်ယံလွှာများသည် ကိရိယာသက်တမ်းကို သိသိသာသာတိုးချဲ့ပေးနိုင်ပြီး၊ ဖြတ်တောက်မှုတည်ငြိမ်မှုကို တိုးတက်စေပြီး၊ စက်ယန္တရားတိကျမှုကို မြှင့်တင်ပေးနိုင်သောကြောင့် ထုတ်လုပ်သူများသည် ကုန်ကျစရိတ်လျှော့ချခြင်းနှင့် အရည်အသွေးတိုးတက်မှုရည်မှန်းချက်နှစ်ခုလုံးကို အောင်မြင်နိုင်စေပါသည်။
Zhenhua Vacuum သည် ရင့်ကျက်သော PVD coating နည်းပညာပလက်ဖောင်းကို အခြေခံ၍ micro-drill အသုံးချမှုများအတွက် အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင် ပြုလုပ်ထားပြီး၊ အလွန်တပြေးညီဖြစ်ပြီး မြင့်မားသော ကပ်ငြိမှုနှင့် အလွန်ထပ်ခါတလဲလဲပြုလုပ်နိုင်သော coatings များကို ပေးစွမ်းနိုင်ပါသည်။ ၎င်းသည် အဆင့်မြင့် PCB ထုတ်လုပ်မှု၏ တင်းကျပ်သောစွမ်းဆောင်ရည်လိုအပ်ချက်များကို အပြည့်အဝဖြည့်ဆည်းပေးကြောင်း သေချာစေသည်။
Zhenhua FMA0605 မာကျောသော အပေါ်ယံလွှာ စက်ပစ္စည်း
ပစ္စည်းကိရိယာအားသာချက်များ-
အမှုန်အမွှားကြီးများအတွက် Arc filtering၊ မြင့်မားသောစွမ်းဆောင်ရည်နှင့် သာလွန်ကောင်းမွန်သောစွမ်းဆောင်ရည်ကို ပေါင်းစပ်ထားသော Ta-C coatings
အလွန်မြင့်မားသော မာကျောမှု၊ ပွတ်တိုက်မှုကိန်းနည်းခြင်းနှင့် ချေးခံနိုင်ရည် အလွန်ကောင်းမွန်ခြင်းတို့ကို ရရှိစေသည်။
ပျမ်းမျှမာကျောမှု 63 GPa အထိ
အလွှာလိုက်ပြုလုပ်နိုင်စွမ်းများတွင် AlTiN၊ AlCrN၊ TiCrAlN၊ TiAlSiN နှင့် CrN ကဲ့သို့သော အပူချိန်မြင့်မားသော အလွန်မာကျောသော အလွှာများ ပါဝင်ပြီး မှိုများ၊ ဖြတ်တောက်သည့်ကိရိယာများ၊ ထိုးဖောက်ကိရိယာများ၊ မော်တော်ကားအစိတ်အပိုင်းများ၊ ပစ္စတင်များနှင့် အခြားတိကျသောထုတ်ကုန်များတွင် ကျယ်ကျယ်ပြန့်ပြန့်အသုံးပြုကြသည်။
အဆင့်မြင့်ဖုန်စုပ်အပေါ်ယံလွှာလုပ်ငန်းစဉ်များကို အသုံးချခြင်းဖြင့် Zhenhua Vacuum ၏ micro-drill အပေါ်ယံလွှာဖြေရှင်းချက်များသည် ကိရိယာ၏ကြာရှည်ခံမှု၊ တိကျမှုနှင့် လည်ပတ်မှုတည်ငြိမ်မှုကို မြှင့်တင်ပေးပြီး PCB လုပ်ငန်းကို ပိုမိုမြင့်မားသောစွမ်းဆောင်ရည်၊ သာလွန်ကောင်းမွန်သောထုတ်ကုန်အရည်အသွေးနှင့် ရေရှည်တည်တံ့သောကုန်ကျစရိတ်အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင်လုပ်ဆောင်ခြင်းတို့ကို ရရှိစေပါသည်။
- ဤဆောင်းပါးကို ထုတ်ဝေသူဖုန်စုပ်အပေါ်ယံလွှာပစ္စည်းထုတ်လုပ်သူZhenhua ဖုန်စုပ်စက်
ပို့စ်တင်ချိန်: ၂၀၂၆ ခုနှစ်၊ မတ်လ ၂၁ ရက်