ဖုန်စုပ်စက်ဖြင့် အလွှာလိုက် ကွာကျခြင်းကို ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်း

အပေါ်ယံလွှာ ကွာကျခြင်းကို ကပ်ငြိမှုပျက်ကွက်ခြင်း သို့မဟုတ် ကွာကျခြင်းဟုလည်း လူသိများပြီး ၎င်းသည် အရေးကြီးသော အရည်အသွေးဆိုင်ရာ စိုးရိမ်မှုတစ်ခုဖြစ်သည်။လေဟာနယ် စုပုံခြင်း လုပ်ငန်းစဉ်များ။ ဤဖြစ်စဉ်သည် စုပုံနေသောအလွှာသည် အောက်ခံအလွှာမှ ခွဲထွက်သွားသောအခါတွင် ဖြစ်ပေါ်ပြီး လုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်းနှင့် ဖွဲ့စည်းတည်ဆောက်ပုံ တည်တံ့ခိုင်မြဲမှု နှစ်မျိုးလုံးကို ထိခိုက်စေပါသည်။ ၎င်း၏ မူလအကြောင်းရင်းများကို ပြည့်စုံစွာ နားလည်ရန်အတွက် အဓိကရှုထောင့်လေးခုတွင် စနစ်တကျ စစ်ဆေးရန် လိုအပ်ပါသည်။

၁။ အောက်ခံမျက်နှာပြင်ပြင်ဆင်မှုချို့ယွင်းချက်များ

မျက်နှာပြင်စွမ်းအင် မလုံလောက်ခြင်း- မျက်နှာပြင်စွမ်းအင်နည်းသော အောက်ခံများ (ဥပမာ PP၊ PTFE) သည် သင့်လျော်သောစိုစွတ်မှုကို ခုခံပြီး မျက်နှာချင်းဆိုင် ချိတ်ဆက်မှုကို ထိရောက်စွာ တားဆီးပေးသည်။ 40 mN/m အောက်ရှိ မျက်နှာပြင်စွမ်းအင်သည် plasma activation သို့မဟုတ် chemical priming လိုအပ်လေ့ရှိသည်။

ညစ်ညမ်းမှုရှိနေခြင်း- အကြွင်းအကျန်ထုတ်လွှတ်သည့်ပစ္စည်းများ၊ ဆီများ သို့မဟုတ် စုပ်ယူထားသောအစိုဓာတ်သည် အားနည်းသောနယ်နိမိတ်အလွှာများကို ဖန်တီးပေးပြီး ကပ်ငြိမှုအားကို ထိခိုက်စေသည့် မျက်နှာပြင်အကြား ညစ်ညမ်းမှုများအဖြစ် လုပ်ဆောင်သည်။

မျက်နှာပြင် မြေမျက်နှာသွင်ပြင် မသင့်လျော်ခြင်း- အလွန်အမင်း ချောမွေ့သော မျက်နှာပြင်များတွင် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ အပြန်အလှန် ချိတ်ဆက်မှု နေရာများ မရှိပါ၊ အလွန်အမင်း ကြမ်းတမ်းသော မျက်နှာပြင်များသည် အနည်ကျစီးဆင်းမှုကို အရိပ်ကျစေပြီး ဖိအား စုစည်းမှု အမှတ်များကို ဖန်တီးနိုင်သည်။

၂။ လုပ်ငန်းစဉ်နှင့်ဆက်စပ်သော ကျရှုံးမှုယန္တရားများ

လေဟာနယ်ကောင်းမွန်မှု ညံ့ဖျင်းခြင်း- 5×10⁻⁵ Torr ထက်ကျော်လွန်သော အခြေခံဖိအားသည် ကျန်ရှိနေသော ဓာတ်ငွေ့ပါဝင်မှုကို ခွင့်ပြုပြီး အောက်ဆီဒေးရှင်းမျက်နှာပြင်များကို ဖြစ်ပေါ်စေပြီး ချည်နှောင်မှုစွမ်းဆောင်ရည်ကို လျော့ကျစေသည်။

ပလာစမာကုသမှု မလုံလောက်ခြင်း- ပမာဏ လျော့သော ပလာစမာ အသက်ဝင်မှု (ပါဝါသိပ်သည်းဆနည်းခြင်း/ကြာချိန်တိုတောင်းခြင်း) သည် ဓာတုပေါင်းစပ်မှုအတွက် လုံလောက်သော မျက်နှာပြင်လုပ်ဆောင်ချက်အုပ်စုများကို မထုတ်လုပ်နိုင်ပါ။

မှားယွင်းသော Interface အင်ဂျင်နီယာပညာ- ကပ်ငြိမှုကို အားပေးသည့် interlayers မရှိခြင်း (ဥပမာ၊ သတ္တု-ပိုလီမာစနစ်များအတွက် Cr၊ Ti သို့မဟုတ် SiOₓ) သည် ပစ္စည်းဂုဏ်သတ္တိများ တဖြည်းဖြည်း ကူးပြောင်းခြင်းကို တားဆီးပေးသည်။

၃။ ပစ္စည်းလိုက်ဖက်ညီမှုဆိုင်ရာ ပြဿနာများ

အပူချိန်ချဲ့ထွင်မှု မကိုက်ညီမှု- အပေါ်ယံလွှာနှင့် အောက်ခံအလွှာအကြား CTE ကွာခြားချက်များ >5 ppm/°C သည် အပူလည်ပတ်မှုအတွင်း မျက်နှာချင်းဆိုင်ဖိစီးမှုများကို ဖြစ်ပေါ်စေပြီး မောပန်းမှုကြောင့် ပြိုကွဲမှုကို မြှင့်တင်ပေးသည်။

ဓာတုဗေဒဆိုင်ရာ မကိုက်ညီမှု- မျက်နှာချင်းဆိုင် ဓာတ်ပြုမှု ထုတ်ကုန်များ (ဥပမာ၊ သတ္တု-ကြွေစနစ်များတွင် ကာဗိုက် ဖွဲ့စည်းမှု) မရှိခြင်းသည် ခိုင်ခံ့မှု အကန့်အသတ်ဖြင့်သာ ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာ နှောင်ကြိုးကို ဖြစ်ပေါ်စေပါသည်။

၄။ ထုတ်ယူမှု ကန့်သတ်ချက် ချိုးဖောက်မှုများ

အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင် မလုပ်ထားသော Bias Voltage: မှားယွင်းသော substrate bias သည် interface ရောနှောခြင်းနှင့် defect generation အတွက် လုံလောက်သော ion bombardment ကို မပေးနိုင်ပါ။

နှုန်းထားကြောင့်ဖြစ်ပေါ်လာသော ချို့ယွင်းချက်များ- အလွန်အကျွံ အနည်ကျနှုန်း (>5 nm/s) သည် အပေါက်များပါသော နယ်နိမိတ်များဖြင့် တိုင်လုံးများ ကြီးထွားမှုကို ဖြစ်စေပြီး စုစည်းမှုခိုင်ခံ့မှုကို လျော့ကျစေသည်။

အပူချိန်စီမံခန့်ခွဲမှုအမှားများ- အကောင်းဆုံးအပိုင်းအခြားမှ ၁၅% > အောက်ခံအပူချိန် သွေဖည်မှုသည် nucleation density နှင့် interfacial diffusion ကို ဆိုးကျိုးသက်ရောက်စေသည်။

ကြိုတင်ကာကွယ်ရေးနည်းလမ်း

မျက်နှာပြင် အသက်ဝင်မှုကို အတည်ပြုရန်အတွက် အချိန်နှင့်တပြေးညီ ပလာစမာ ရောဂါရှာဖွေရေး (OES၊ Langmuir probes) ကို အကောင်အထည်ဖော်ပါ။

ဖွဲ့စည်းမှုပုံစံ ပြုပြင်ထားသော ಉಪನ್ಯಾನိုငွေထုတ်ခြင်းကို အသုံးပြု၍ အဆင့်သတ်မှတ်ထားသော အကြားအလွှာများကို ဒီဇိုင်းဆွဲပါ

တင်းကျပ်သော ညစ်ညမ်းမှု ထိန်းချုပ်ရေး လုပ်ထုံးလုပ်နည်းများကို ထိန်းသိမ်းပါ (သန့်ရှင်းသော အခန်း ISO Class 6+)

နှုန်း/အထူ ထိန်းချုပ်မှုအတွက် in-situ quartz crystal monitoring ကို အသုံးပြုပါ

အရေးကြီးသော ကန့်သတ်ချက်များ (ဖိအား၊ ဘက်လိုက်မှု၊ အပူချိန်) အတွက် စာရင်းအင်းဆိုင်ရာ လုပ်ငန်းစဉ်ထိန်းချုပ်မှုကို ထူထောင်ပါ

နိဂုံးချုပ်
အပေါ်ယံလွှာ ကွာကျခြင်းသည် သီးခြား parameter အမှားများထက် လုပ်ငန်းစဉ်အဆင့်များစွာတွင် synergistic failure များကြောင့် ဖြစ်ပေါ်လာသည်။ ခိုင်မာသော adhesion strategy တစ်ခုတွင် substrate preparation၊ interface engineering နှင့် deposition dynamics တို့ကို ပေါင်းစပ်အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင် လုပ်ဆောင်ရန် လိုအပ်သည်။ interfacial chemistry ကို စနစ်တကျထိန်းချုပ်ခြင်းနှင့် stress management မှတစ်ဆင့် ခေတ်မီ vacuum deposition လုပ်ငန်းစဉ်များသည် ပစ္စည်းပေါင်းစပ်မှုအများစုအတွက် 50 MPa ထက်ကျော်လွန်သော တသမတ်တည်း adhesion performance ကို ရရှိနိုင်မည်ဖြစ်သည်။

- ဤဆောင်းပါးကို ထုတ်ဝေသူ ဖုန်စုပ်အပေါ်ယံလွှာပစ္စည်းကိရိယာများထုတ်လုပ်သူ Zhenhua ဖုန်စုပ်စက်