ʻO ka delamination uhi, i ʻike ʻia hoʻi he adhesion failure a i ʻole peeling, he mea hopohopo koʻikoʻi ia i ka maikaʻi.nā kaʻina hana waiho vacuum. Hana ʻia kēia hanana i ka wā e hoʻokaʻawale ai ke kiʻiʻoniʻoni i waiho ʻia mai ke substrate, e hoʻopilikia ana i ka hana hana a me ke kūpaʻa o ke kūkulu ʻana. Pono ka hoʻomaopopo piha ʻana i kona mau kumu kumu i ka nānā ʻōnaehana ma nā ana nui ʻehā.
1. Nā hemahema o ka hoʻomākaukau ʻana i ka ʻili substrate
ʻIkehu ʻIli Kūpono ʻole: Kūʻē nā substrates ikehu ʻili haʻahaʻa (e laʻa, PP, PTFE) i ka pulu kūpono, e pale ana i ka hoʻopili ʻana o ka interfacial. ʻO ka ikehu ʻili ma lalo o 40 mN/m e pono ai ka hoʻāla plasma a i ʻole ka priming kemika.
Ke Ana o ka Mea Haumia: ʻO nā mea hoʻokuʻu koena, nā aila, a i ʻole ka wai i hoʻomohu ʻia e hana i nā papa palena nāwaliwali, e hana ana ma ke ʻano he mau mea haumia interfacial e hoʻopilikia ana i ka ikaika pipili.
ʻO ke ʻano o ka ʻili kūpono ʻole: ʻAʻole i loaʻa nā wahi laka mechanical i nā ʻili laumania loa, ʻoiai ʻo nā ʻili ʻinoʻino loa e hoʻomalulu paha i ke kahe waiho ʻana a hana i nā wahi koʻikoʻi.
2. Nā ʻano hana hāʻule e pili ana i ke kaʻina hana
ʻAno Kūpaʻa Haʻahaʻa o ka Vacuum: ʻO ke kaomi kumu ma mua o 5 × 10⁻⁵ ʻO Torr e ʻae i ka hoʻohui ʻia ʻana o ke kinoea i koe, e alakaʻi ana i nā interfaces oxidized a me ka hoʻemi ʻana i ka pono o ka hoʻopili ʻana.
Lapaʻau Plasma Lapaʻau ʻAʻole Lapaʻau: ʻAʻole hiki i ka hoʻoulu ʻana o ka plasma ma lalo o ka lāʻau (ka nui o ka mana haʻahaʻa/ka lōʻihi pōkole) ke hoʻoulu i nā hui hana ʻili kūpono no ka hoʻopili kemika.
ʻEnekinia Interface Kūpono ʻole: ʻO ka nele o nā interlayers e hoʻolaha ana i ka adhesion (e like me Cr, Ti, a i ʻole SiOₓ no nā ʻōnaehana metal-polymer) e pale ai i ka hoʻololi mālie o nā waiwai o nā mea.
3. Nā Pilikia Hoʻohālikelike Mea
ʻAʻole kūlike ka hoʻonui wela: Hoʻopuka nā ʻokoʻa CTE >5 ppm/°C ma waena o ka uhi ʻana a me ka substrate i nā kaumaha interfacial i ka wā o ka hoʻokele wela, e paipai ana i ka delamination i hoʻokele ʻia e ka luhi.
Ka Kūlike ʻole o nā Kemika: ʻO ka nele o nā huahana hopena interfacial (e laʻa, ka hoʻokumu ʻia ʻana o ka carbide i loko o nā ʻōnaehana metala-ceramic) e hopena i ka hoʻopili kino wale nō me ka ikaika palena.
4. Nā hana hoʻohewa palena hoʻopaʻa
ʻAʻole i hoʻonohonoho pono ʻia ka Bias Voltage: ʻAʻole hiki i ka substrate bias hewa ke hāʻawi i ka hoʻouka ʻana o ka ion kūpono no ka hoʻohuihui ʻana o ka interface a me ka hana ʻana o nā kīnā.
Nā hemahema i hoʻokumu ʻia e ka helu: ʻO nā helu waiho nui ʻana (>5 nm/s) e hoʻoulu ai i ka ulu ʻana o ke kolamu me nā palena porous, e hōʻemi ana i ka ikaika pili.
Nā Hewa o ka Hoʻokele Mahana: ʻO nā ʻokoʻa mahana substrate >15% mai ka pae kūpono e hoʻopilikia maikaʻi ʻole i ka nucleation density a me ka interfacial diffusion.
Ke ʻano hana pale
Hoʻokō i nā diagnostics plasma manawa maoli (OES, Langmuir probes) e hōʻoia i ka hoʻāla ʻana o ka ʻili
E hoʻolālā i nā papa hana i hoʻokaʻawale ʻia me ka hoʻohana ʻana i ka waiho ʻana i hoʻololi ʻia i ka compositionally
E mālama i nā kaʻina hana kaohi haumia koʻikoʻi (cleanroom ISO Class 6+)
E hoʻohana i ka nānā ʻana i ka kristal quartz in-situ no ka kaohi ʻana i ka wikiwiki/mānoanoa
E hoʻokumu i ka mana hana helu no nā palena koʻikoʻi (kaomi, ka pānaʻi, ka mahana)
Hopena
Hoʻomaka ka delamination uhi ʻana mai nā hemahema synergistic ma nā pae hana he nui ma mua o nā hewa parameter i hoʻokaʻawale ʻia. Pono kahi hoʻolālā hoʻopili paʻa i ka hoʻonui ʻana i ka hoʻomākaukau ʻana o ka substrate, ka ʻenekinia interface, a me ka dynamics deposition. Ma o ka kaohi ʻōnaehana o ka kemika interfacial a me ka hoʻokele stress, hiki i nā kaʻina hana deposition vacuum hou ke hoʻokō i ka hana hoʻopili mau ma mua o 50 MPa no ka hapa nui o nā hui mea.
—Ua paʻi ʻia kēia ʻatikala e nā lako hana uhi vacuummea hana Zhenhua Vacuum
Ka manawa hoʻouna: ʻOkakopa-11-2025