Fl-industrija elettronika moderna, is-sottostrati taċ-ċeramika jintużaw ħafna bħala materjali essenzjali tal-ippakkjar elettroniku fis-semikondutturi tal-enerġija, id-dwal LED, il-moduli tal-enerġija, u oqsma oħra. Biex tittejjeb il-prestazzjoni u l-affidabbiltà tas-sottostrati taċ-ċeramika, il-proċess DPC (Direct Plating Copper) ħareġ bħala teknoloġija ta' kisi effiċjenti ħafna u preċiża, u sar proċess ewlieni fil-manifattura tas-sottostrati taċ-ċeramika.
Nru. 1 X'inhu l-Proċess ta' Kisi DPC?
Kif jissuġġerixxi l-isem, il-proċess ta' kisi DPC jinvolvi l-kisi dirett tar-ram fuq il-wiċċ ta' sottostrat taċ-ċeramika, u b'hekk jingħelbu l-limitazzjonijiet tekniċi tal-metodi tradizzjonali ta' twaħħil tal-fojl tar-ram. Meta mqabbel mat-tekniki konvenzjonali ta' twaħħil, il-proċess ta' kisi DPC itejjeb b'mod sinifikanti l-adeżjoni bejn is-saff tar-ram u s-sottostrat taċ-ċeramika filwaqt li joffri effiċjenza ogħla fil-produzzjoni u prestazzjoni elettrika superjuri.
Fil-proċess tal-kisi tad-DPC, is-saff tal-kisi tar-ram jiġi ffurmat fuq is-sottostrat taċ-ċeramika permezz ta' reazzjonijiet kimiċi jew elettrokimiċi. Dan l-approċċ jimminimizza l-kwistjonijiet ta' delaminazzjoni li jidhru komunement fil-proċessi tradizzjonali ta' twaħħil u jippermetti kontroll preċiż fuq il-prestazzjoni elettrika, u b'hekk jissodisfa d-domandi industrijali dejjem aktar stretti.
Fluss tal-Proċess ta' Kisi DPC Nru. 2
Il-proċess tad-DPC jikkonsisti f'diversi passi ewlenin, li kull wieħed minnhom huwa kritiku għall-kwalità u l-prestazzjoni tal-prodott finali.
1. Tħaffir bil-lejżer
It-tħaffir bil-lejżer jitwettaq fuq is-sottostrat taċ-ċeramika skont l-ispeċifikazzjonijiet tad-disinn, u b'hekk jiġi żgurat pożizzjonament u dimensjonijiet preċiżi tat-toqob. Dan il-pass jiffaċilita l-electroplating sussegwenti u l-formazzjoni tad-disinn taċ-ċirkwit.
2. Kisi tal-PVD
It-teknoloġija tad-Depożizzjoni Fiżika tal-Fwar (PVD) tintuża biex tiddepożita film irqiq tar-ram fuq is-sottostrat taċ-ċeramika. Dan il-pass itejjeb il-konduttività elettrika u termali tas-sottostrat filwaqt li jtejjeb l-adeżjoni tal-wiċċ, u jiżgura l-kwalità tas-saff tar-ram elettroplakkat sussegwenti.
3. Tħaxxin tal-electroplating
Billi tibni fuq il-kisi tal-PVD, l-electroplating jintuża biex jeħxien is-saff tar-ram. Dan il-pass isaħħaħ id-durabbiltà u l-konduttività tas-saff tar-ram biex jissodisfa t-talbiet ta' applikazzjonijiet ta' qawwa għolja. Il-ħxuna tas-saff tar-ram tista' tiġi aġġustata skont rekwiżiti speċifiċi.
4. Immudellar taċ-Ċirkwiti
Tekniki ta' fotolitografija u inċiżjoni kimika jintużaw biex jinħolqu mudelli preċiżi ta' ċirkwiti fuq is-saff tar-ram. Dan il-pass huwa kruċjali biex tiġi żgurata l-konduttività elettrika u l-istabbiltà taċ-ċirkwit.
5. Maskra u Immarkar tas-Solder
Saff ta' maskra tal-istann jiġi applikat biex jipproteġi ż-żoni mhux konduttivi taċ-ċirkwit. Dan is-saff jipprevjeni short circuits u jtejjeb il-proprjetajiet ta' insulazzjoni tas-sottostrat.
6. Trattament tal-Wiċċ
It-trattamenti tat-tindif, il-lostru, jew il-kisi tal-wiċċ jitwettqu biex jiġi żgurat wiċċ lixx u jitneħħa kwalunkwe kontaminant li jista' jaffettwa l-prestazzjoni. It-trattamenti tal-wiċċ itejbu wkoll ir-reżistenza għall-korrużjoni tas-sottostrat.
7. Iffurmar bil-lejżer
Fl-aħħar nett, l-ipproċessar bil-lejżer jintuża għal finitura dettaljata, u jiżgura li s-sottostrat jissodisfa l-ispeċifikazzjonijiet tad-disinn f'termini ta' forma u daqs. Dan il-pass jipprovdi makkinar ta' preċiżjoni għolja, speċjalment għal komponenti b'forom kumplessi użati f'applikazzjonijiet elettroniċi u interni.
Nru. 3 Vantaġġi tal-Proċess ta' Kisi DPC
Il-proċess ta' kisi DPC joffri diversi vantaġġi sinifikanti fil-produzzjoni ta' sottostrat taċ-ċeramika, inklużi:
1. Qawwa ta' Adeżjoni Għolja
Il-proċess DPC joħloq rabta qawwija bejn is-saff tar-ram u s-sottostrat taċ-ċeramika, u jtejjeb ħafna d-durabbiltà u r-reżistenza għat-tqaxxir tas-saff tar-ram.
2. Prestazzjoni Elettrika Superjuri
Sottostrati taċ-ċeramika miksija bir-ram juru konduttività elettrika u termali eċċellenti, u jtejbu b'mod effettiv il-prestazzjoni tal-komponenti elettroniċi.
3. Kontroll ta' Preċiżjoni Għolja
Il-proċess DPC jippermetti kontroll preċiż fuq il-ħxuna u l-kwalità tas-saff tar-ram, u jissodisfa r-rekwiżiti elettriċi u mekkaniċi stretti ta' diversi prodotti.
4. Ħbiberija Ambjentali
Meta mqabbel mal-metodi tradizzjonali ta' twaħħil tal-fojl tar-ram, il-proċess DPC ma jeħtieġx ammonti kbar ta' kimiċi ta' ħsara, u dan jagħmilha soluzzjoni ta' kisi aktar favur l-ambjent.
4. Is-Soluzzjoni tal-Kisi tas-Sottostrat taċ-Ċeramika ta' Zhenhua Vacuum
DPC Orizzontali Inline Coater, Sistema ta' Kisi Inline PVD Awtomatizzata Kompletament
Vantaġġi tat-Tagħmir:
Disinn Modulari: Il-linja ta' produzzjoni tadotta disinn modulari, li jippermetti espansjoni flessibbli jew tnaqqis ta' żoni funzjonali kif meħtieġ.
Mira li ddur b'Sputtering b'Angolu Żgħir: Din it-teknoloġija hija ideali biex tiddepożita saffi rqaq ta' film ġewwa toqob b'dijametru żgħir, u b'hekk tiżgura uniformità u kwalità.
Integrazzjoni bla xkiel mar-Robots: Is-sistema tista' tiġi integrata bla xkiel ma' dirgħajn robotiċi, li jippermettu operazzjonijiet kontinwi u stabbli tal-linja tal-assemblaġġ b'awtomazzjoni għolja.
Sistema Intelliġenti ta' Kontroll u Monitoraġġ: Mgħammra b'sistema intelliġenti ta' kontroll u monitoraġġ, tipprovdi skoperta komprensiva tal-komponenti u d-dejta tal-produzzjoni, u tiżgura l-kwalità u l-effiċjenza.
Ambitu tal-Applikazzjoni:
Huwa kapaċi jiddepożita varjetà ta' films tal-metall elementali, bħal Ti, Cu, Al, Sn, Cr, Ag, Ni, eċċ. Dawn il-films jintużaw ħafna f'komponenti elettroniċi semikondutturi, inklużi sottostrati taċ-ċeramika, capacitors taċ-ċeramika, parentesi taċ-ċeramika LED, u aktar.
— Dan l-artiklu huwa rilaxxat mill-manifattur tal-magna tal-kisi tad-depożizzjoni tar-ram DPCVakwu Zhenhua
Ħin tal-posta: 24 ta' Frar 2025