An der moderner Elektronikindustrie gi Keramiksubstrater wäit verbreet als essentiell elektronesch Verpackungsmaterialien a Kraafthallefleeder, LED-Beliichtung, Kraaftmoduler an anere Beräicher benotzt. Fir d'Leeschtung an d'Zouverlässegkeet vu Keramiksubstrater ze verbesseren, huet sech den DPC (Direct Plating Copper) Prozess als héich effizient a präzis Beschichtungstechnologie erausgestallt an ass zu engem Kärprozess an der Fabrikatioun vu Keramiksubstrater ginn.
Nr. 1 Wat ass denDPC-Beschichtungsprozess?
Wéi den Numm et scho seet, besteet den DPC-Beschichtungsprozess doran, Koffer direkt op d'Uewerfläch vun engem Keramiksubstrat ze beschichten, wouduerch déi technesch Aschränkungen vun traditionelle Kofferfoliebefestigungsmethoden iwwerwonne ginn. Am Verglach mat konventionelle Bindungstechniken verbessert den DPC-Beschichtungsprozess d'Adhäsioun tëscht der Kofferschicht an dem Keramiksubstrat däitlech, wärend en eng méi héich Produktiounseffizienz an eng iwwerleeën elektresch Leeschtung bitt.
Beim DPC-Beschichtungsprozess gëtt d'Kupferbeschichtungsschicht duerch chemesch oder elektrochemesch Reaktiounen um Keramiksubstrat geformt. Dës Method miniméiert Delaminatiounsproblemer, déi dacks bei traditionelle Bindungsprozesser optrieden, a erméiglecht eng präzis Kontroll vun der elektrescher Leeschtung, fir domat den ëmmer méi strengen industriellen Ufuerderungen ze erfëllen.
Nr. 2 DPC Beschichtungsprozessoflaf
Den DPC-Prozess besteet aus verschiddene Schlësselschrëtt, déi all entscheedend fir d'Qualitéit an d'Leeschtung vum Endprodukt sinn.
1. Laserbuerung
Laserbuerung gëtt um Keramiksubstrat no den Designspezifikatioune duerchgefouert, wat eng präzis Lächerpositionéierung an Dimensiounen garantéiert. Dëse Schrëtt erliichtert déi spéider Galvaniséierung an d'Bildung vu Schaltungsmuster.
2. PVD-Beschichtung
D'Technologie vun der Physikalescher Dampoflagerung (PVD) gëtt benotzt fir e dënne Kofferfilm op dem Keramiksubstrat ofzesetzen. Dëse Schrëtt verbessert d'elektresch a thermesch Leetfäegkeet vum Substrat a gläichzäiteg verbessert d'Uewerflächenhaftung, wouduerch d'Qualitéit vun der spéiderer galvaniséierter Kofferschicht garantéiert gëtt.
3. Galvaniséierend Verdickung
Op Basis vun der PVD-Beschichtung gëtt d'Galvaniséierung benotzt fir d'Kupferschicht ze verdicken. Dëse Schrëtt stäerkt d'Haltbarkeet an d'Leetfäegkeet vun der Kupferschicht fir den Ufuerderunge vun Uwendungen mat héijer Leeschtung gerecht ze ginn. D'Dicke vun der Kupferschicht kann op Basis vun spezifesche Bedierfnesser ugepasst ginn.
4. Schaltungsmusterung
Photolithographie a chemesch Ätztechnike gi benotzt fir präzis Schaltungsmuster op der Kofferschicht ze kreéieren. Dëse Schrëtt ass entscheedend fir d'elektresch Leetfäegkeet an d'Stabilitéit vum Schaltkrees ze garantéieren.
5. Lötmaske a Markéierung
Eng Lötmaskeschicht gëtt ugewannt fir net-leitend Beräicher vum Circuit ze schützen. Dës Schicht verhënnert Kuerzschlëss a verbessert d'Isolatiounseigenschaften vum Substrat.
6. Uewerflächenbehandlung
Uewerflächenreinigung, Polierung oder Beschichtungsbehandlunge ginn duerchgefouert fir eng glat Uewerfläch ze garantéieren an all Kontaminanten ze entfernen, déi d'Leeschtung beaflosse kéinten. Uewerflächenbehandlunge verbesseren och d'Korrosiounsbeständegkeet vum Substrat.
7. Laserformung
Schlussendlech gëtt Laserveraarbechtung fir detailléiert Veraarbechtung benotzt, fir sécherzestellen, datt de Substrat den Designspezifikatioune wat Form a Gréisst ugeet entsprécht. Dëse Schrëtt erméiglecht eng héichpräzis Bearbechtung, besonnesch fir komplex geformte Komponenten, déi an elektroneschen an am Interieur benotzt ginn.
Nr. 3 Virdeeler vum DPC-Beschichtungsprozess
Den DPC-Beschichtungsprozess bitt verschidde bedeitend Virdeeler an der Produktioun vu Keramiksubstrater, dorënner:
1. Héich Haftungsstäerkt
Den DPC-Prozess erstellt eng staark Bindung tëscht der Kupferschicht an dem Keramiksubstrat, wat d'Haltbarkeet an d'Schielbeständegkeet vun der Kupferschicht däitlech verbessert.
2. Iwwerleeën elektresch Leeschtung
Verkoffert Keramiksubstrater weisen eng exzellent elektresch a thermesch Leetfäegkeet op, wat d'Leeschtung vun elektronesche Komponenten effektiv verbessert.
3. Héichpräzis Kontroll
Den DPC-Prozess erméiglecht eng präzis Kontroll iwwer d'Dicke an d'Qualitéit vun der Kupferschicht a erfëllt doduerch déi streng elektresch an mechanesch Ufuerderunge vu verschiddene Produkter.
4. Ëmweltfrëndlechkeet
Am Verglach mat traditionelle Kupferfolie-Verbindungsmethoden erfuerdert den DPC-Prozess keng grouss Quantitéiten u schiedleche Chemikalien, wat et zu enger méi ëmweltfrëndlecher Beschichtungsléisung mécht.
4. D'Léisung fir d'Beschichtung vu Keramiksubstrater vu Zhenhua Vacuum
DPC Horizontal Inline-Beschichtungssystem, vollautomatiséiert PVD Inline-Beschichtungssystem
Virdeeler vun der Ausrüstung:
Modular Design: D'Produktiounslinn benotzt e modulare Design, wat eng flexibel Erweiderung oder Reduktioun vu funktionelle Flächen no Bedarf erméiglecht.
Rotéierend Zil mat Klengwénkelsputtering: Dës Technologie ass ideal fir dënn Filmschichten a Lächer mat klengem Duerchmiesser ofzesetzen, wat Uniformitéit a Qualitéit garantéiert.
Nahtlos Integratioun mat Roboter: De System kann nahtlos mat Roboteräerm integréiert ginn, wat kontinuéierlech a stabil Montagebandoperatiounen mat héijer Automatiséierung erméiglecht.
Intelligent Kontroll- a Kontrollsystem: Ausgestatt mat engem intelligenten Kontroll- a Kontrollsystem, bitt et eng ëmfaassend Detektioun vu Komponenten a Produktiounsdaten, wat Qualitéit an Effizienz garantéiert.
Applikatiounsberäich:
Et ass fäeg, eng Vielfalt vun elementaren Metallfilmer ofzesetzen, wéi Ti, Cu, Al, Sn, Cr, Ag, Ni, etc. Dës Filmer gi wäit verbreet an elektronesche Hallefleiterkomponenten, dorënner Keramiksubstrater, Keramikkondensatoren, LED-Keramikhalterungen a méi, benotzt.
— Dësen Artikel gouf vum Hiersteller vun der DPC Kupferoflagerungsbeschichtungsmaschinn publizéiertZhenhua Vakuum
Zäitpunkt vun der Verëffentlechung: 24. Februar 2025