Firwat e Staubsauger benotzen?
Kontaminatioun vermeiden: Am Vakuum verhënnert d'Feele vu Loft an aner Gasen, datt d'Oflagerungsmaterial mat atmosphäresche Gase reagéiert, wat de Film kontaminéiere kéint.
Verbessert Haftung: De Manktem u Loft bedeit, datt de Film direkt um Substrat hält, ouni Loftblosen oder aner interstitiell Gaser, déi d'Verbindung schwäche kéinten.
Filmqualitéit: Vakuumbedingungen erlaben eng besser Kontroll iwwer den Oflagerungsprozess, wat zu méi eenheetleche a méi héichqualitative Filmer féiert.
Niddregtemperaturoflagerung: Verschidde Materialien géifen bei den Temperaturen, déi fir d'Oflagerung erfuerderlech sinn, zersetzen oder reagéieren, wa se atmosphäresche Gase ausgesat wieren. Am Vakuum kënnen dës Materialien bei méi niddregen Temperaturen ofgesat ginn.
Aarte vu Vakuumbeschichtungsprozesser
Physikalesch Dampfdepositioun (PVD)
Thermesch Verdampfung: Material gëtt am Vakuum erhëtzt, bis et verdampft an dann um Substrat kondenséiert.
Sputtering: E staarken Ionenstrahl bombardéiert en Zilmaterial, wouduerch Atomer erausgestuft a sech op de Substrat ofsetzen.
Pulséiert Laserofsetzung (PLD): E Laserstrahl mat héijer Leeschtung gëtt benotzt fir Material vun engem Zil ze verdampfen, dat sech dann um Substrat kondenséiert.
Chemesch Dampoflagerung (CVD)
Nidderdrock-CVD (LPCVD): Gëtt bei reduzéiertem Drock duerchgefouert fir d'Temperaturen ze senken an d'Filqualitéit ze verbesseren.
Plasma-verstäerkt CVD (PECVD): Benotzt e Plasma fir chemesch Reaktiounen bei méi niddregen Temperaturen ze aktivéieren wéi traditionell CVD.
Atomeschichtoflagerung (ALD)
ALD ass eng Zort CVD, déi Filmer eng atomar Schicht gläichzäiteg ofsetzt, wat eng exzellent Kontroll iwwer d'Filmdicke an d'Zesummesetzung bitt.
Ausrüstung déi am Vakuumbeschichtungsberäich benotzt gëtt
Vakuumkammer: Déi Haaptkomponent, wou de Beschichtungsprozess stattfënnt.
Vakuumpompelen: Fir d'Vakuumëmfeld ze schafen an z'erhalen.
Substrathalter: Fir de Substrat während dem Beschichtungsprozess op der Plaz ze halen.
Verdampfungs- oder Sputterquellen: Jee no der benotzter PVD-Method.
Stroumversuergung: Fir Energie op d'Verdampfungsquellen unzewenden oder fir e Plasma a PECVD ze generéieren.
Temperaturkontrollsystemer: Fir d'Heizung vu Substrate oder d'Kontroll vun der Prozesstemperatur.
Iwwerwaachungssystemer: Fir d'Dicke, d'Uniformitéit an aner Eegeschafte vum ofgesate Film ze moossen.
Uwendungen vun der Vakuumbeschichtung
Optesch Beschichtungen: Fir antireflexiv, reflektiv oder Filterbeschichtungen op Lënsen, Spigelen an aner optesch Komponenten.
Dekorativ Beschichtungen: Fir eng breet Palette vu Produkter, dorënner Bijouen, Aueren an Autosdeeler.
Haart Beschichtungen: Fir d'Verschleißbeständegkeet an d'Haltbarkeet vu Schnëttwierkzeugen, Motorkomponenten a medizineschen Apparater ze verbesseren.
Barrièrebeschichtungen: Fir Korrosioun oder Permeatioun op Metall-, Plastik- oder Glassubstrater ze verhënneren.
Elektronesch Beschichtungen: Fir d'Produktioun vun integréierte Schaltungen, Solarzellen an aner elektronesch Apparater.
Virdeeler vun der Vakuumbeschichtung
Präzisioun: Vakuumbeschichtung erméiglecht eng präzis Kontroll iwwer d'Foliedicke an d'Zesummesetzung.
Uniformitéit: Folien kënnen gläichméisseg iwwer komplex Formen a grouss Flächen ofgelagert ginn.
Effizienz: De Prozess kann héich automatiséiert ginn a ass gëeegent fir grouss Volumenproduktioun.
Ëmweltfrëndlechkeet: Vakuumbeschichtung benotzt typescherweis manner Chemikalien a produzéiert manner Offall wéi aner Beschichtungsmethoden.
– Dësen Artikel gouf publizéiert vunHiersteller vu VakuumbeschichtungsmaschinnenGuangdong Zhenhua
Zäitpunkt vun der Verëffentlechung: 15. August 2024