虹色をコーティングするスパッタリングコーティング機

マグネトロンスパッタリングは物理蒸着の一種です。一般的なスパッタリング法は、金属、半導体、絶縁体などの材料のコーティングに使用でき、負荷容量が大きく、操作が簡単で、コーティング膜が非常に細かく滑らかで、密着性が良いなどの特徴があります。マグネトロン スパッタリングでは、ターゲットのカソード表面に磁場を導入し、荷電粒子に対する磁場の制約を利用してプラズマ密度を高めることにより、スパッタリング レートを高めることができます。完成したマグネトロンスパッタリング真空コーティング機は多くの部品で構成されており、各システムが異なる機能を実行し、最終的に最終的な高品質のコーティングを実現します。マグネトロンスパッタリング光学コーティング装置は、真空チャンバー、バルブ、真空排気システム、真空測定システム、陰極ターゲット、膜厚計、電空制御システムなどで構成されています。マグネトロンスパッタリング光学コーティング装置の本体は真空チャンバー、サイズは製品基板のサイズとユーザーの能力によって決まります。チャンバーはSUS304ステンレス製で錆びにくく、炭素鋼に比べ耐久性に優れ、メンテナンスも容易です。中周波スパッタリングコーティング技術を採用し、酸化ケイ素や酸化ニオブなどの酸化物材料を膜厚計でコーティングし、光学加飾フィルムを製造します。マグネトロンスパッタリング光学成膜装置で製膜した膜は密着力が強く純度が高く、成分の異なる様々な材料を同時にスパッタリングすることが可能です。

徐々に色を変えるプロセスは、一般にマグネトロンスパッタリング光学コーティング機によって行われます。現在、多くの携帯電話の背面カバーはPVD真空コーティング段階的に色を変えるプロセスを採用しています。もちろん、光学塗装機や蒸着塗装機でも同様の虹七色効果を得ることができますが、色は規則的なグラデーションではなく、品質には依然として差があります。マグネトロンスパッタリングは物理蒸着の一種です。一般的なスパッタリング法は、金属、半導体、絶縁体などの材料のコーティングに使用でき、負荷容量が大きく、操作が簡単で、コーティング膜が非常に細かく滑らかで、密着性が良いなどの特徴があります。

マグネトロン スパッタリングでは、ターゲットのカソード表面に磁場を導入し、荷電粒子に対する磁場の制約を利用してプラズマ密度を高めることにより、スパッタリング レートを高めることができます。完成したマグネトロンスパッタリング真空コーティング機は多くの部品で構成されており、各システムが異なる機能を実行し、最終的に最終的な高品質のコーティングを実現します。マグネトロンスパッタリング光学コーティング装置は、真空チャンバー、バルブ、真空排気系、真空測定系、陰極ターゲット、膜厚計、電空制御系などで構成されています。

マグネトロンスパッタリング光学コータの本体は真空チャンバーであり、そのサイズは製品基板のサイズとユーザーの能力によって決まります。チャンバーはSUS304ステンレス製で錆びにくく、炭素鋼に比べ耐久性に優れ、メンテナンスも容易です。中周波スパッタリングコーティング技術を採用し、酸化ケイ素や酸化ニオブなどの酸化物材料を膜厚計でコーティングし、光学加飾フィルムを製造します。マグネトロンスパッタリング光学成膜装置で製膜した膜は密着力が強く純度が高く、成分の異なる様々な材料を同時にスパッタリングすることが可能です。