虹色をコーティングするスパッタリングコーティング装置
マグネトロンスパッタリングは物理蒸着法の一種です。一般的なスパッタリング法は、金属、半導体、絶縁体などの材料のコーティングに用いられ、大きな負荷容量、操作の容易さ、コーティング膜が非常に緻密で平滑、良好な密着性などの利点があります。マグネトロンスパッタリングは、ターゲットのカソード表面に磁場を導入し、磁場による荷電粒子の拘束を利用してプラズマ密度を高めることで、スパッタリング速度を向上させることができます。マグネトロンスパッタリング真空コーティング装置は、多くの部品で構成されており、各システムがそれぞれ異なる機能を担い、最終的に高品質のコーティングを実現します。マグネトロンスパッタリング光学コーティング装置は、真空チャンバー、バルブ、真空ポンプシステム、真空測定システム、カソードターゲット、膜厚計、電空制御システムなどで構成されています。マグネトロンスパッタリング光学コーティング装置の本体は真空チャンバーで、そのサイズは製品基板のサイズとユーザーの容量によって決まります。チャンバーはSUS304ステンレス鋼で作られており、錆びにくく、炭素鋼よりも耐久性が高く、メンテナンスが容易です。本装置は中周波スパッタリングコーティング技術を採用し、酸化ケイ素や酸化ニオブなどの酸化物材料をコーティングし、膜厚計も備えた光学装飾フィルムを製造します。マグネトロンスパッタリング光学コーティング装置で製造されたフィルムは、強力な密着性と高純度を誇り、様々な成分の異なる材料を同時にスパッタリングすることが可能です。
グラデーションカラーの加工は、一般的にマグネトロンスパッタリング光学コーティング機によって行われています。現在、多くの携帯電話の背面カバーには、PVD真空コーティングによるグラデーションカラー加工が採用されています。もちろん、光学コーティング機や蒸着コーティング機でも同様の虹色七色効果を実現できますが、色のグラデーションは均一ではなく、品質にも差があります。マグネトロンスパッタリングは物理蒸着法の一種です。一般的なスパッタリング法は、金属、半導体、絶縁体などの材料のコーティングに用いられ、大きな負荷容量、操作の容易さ、コーティング膜が非常に緻密で滑らか、密着性に優れているなどの特徴があります。




