Dalam industri elektronik modern, substrat keramik banyak digunakan sebagai bahan kemasan elektronik penting dalam semikonduktor daya, lampu LED, modul daya, dan bidang lainnya. Untuk meningkatkan kinerja dan keandalan substrat keramik, proses DPC (Direct Plating Copper) telah muncul sebagai teknologi pelapisan yang sangat efisien dan presisi, menjadi proses inti dalam pembuatan substrat keramik.
No.1 Apa ituProses Pelapisan DPC?
Seperti yang tersirat dari namanya, proses pelapisan DPC melibatkan pelapisan tembaga secara langsung ke permukaan substrat keramik, sehingga mengatasi keterbatasan teknis metode pemasangan foil tembaga tradisional. Dibandingkan dengan teknik pengikatan konvensional, proses pelapisan DPC secara signifikan meningkatkan daya rekat antara lapisan tembaga dan substrat keramik sekaligus menawarkan efisiensi produksi yang lebih tinggi dan kinerja listrik yang unggul.
Dalam proses pelapisan DPC, lapisan pelapis tembaga dibentuk pada substrat keramik melalui reaksi kimia atau elektrokimia. Pendekatan ini meminimalkan masalah delaminasi yang umum terlihat dalam proses pengikatan tradisional dan memungkinkan kontrol yang tepat atas kinerja listrik, memenuhi tuntutan industri yang semakin ketat.
Aliran Proses Pelapisan DPC No.2
Proses DPC terdiri dari beberapa langkah utama, yang masing-masing krusial bagi kualitas dan kinerja produk akhir.
1. Pengeboran Laser
Pengeboran laser dilakukan pada substrat keramik sesuai dengan spesifikasi desain, memastikan posisi dan dimensi lubang yang tepat. Langkah ini memfasilitasi pelapisan listrik dan pembentukan pola sirkuit selanjutnya.
2. Pelapisan PVD
Teknologi Physical Vapor Deposition (PVD) digunakan untuk melapisi lapisan tipis tembaga pada substrat keramik. Langkah ini meningkatkan konduktivitas listrik dan termal substrat sekaligus meningkatkan daya rekat permukaan, sehingga memastikan kualitas lapisan tembaga elektroplating berikutnya.
3. Penebalan Elektroplating
Berdasarkan lapisan PVD, pelapisan listrik digunakan untuk menebalkan lapisan tembaga. Langkah ini memperkuat daya tahan dan konduktivitas lapisan tembaga untuk memenuhi tuntutan aplikasi daya tinggi. Ketebalan lapisan tembaga dapat disesuaikan berdasarkan persyaratan khusus.
4. Pola Sirkuit
Teknik fotolitografi dan etsa kimia digunakan untuk membuat pola sirkuit yang presisi pada lapisan tembaga. Langkah ini penting untuk memastikan konduktivitas listrik dan stabilitas sirkuit.
5. Masker Solder dan Penandaan
Lapisan masker solder diaplikasikan untuk melindungi area nonkonduktif pada sirkuit. Lapisan ini mencegah korsleting dan meningkatkan sifat insulasi substrat.
6. Perawatan Permukaan
Pembersihan permukaan, pemolesan, atau pelapisan dilakukan untuk memastikan permukaan halus dan menghilangkan kontaminan yang dapat memengaruhi kinerja. Perawatan permukaan juga meningkatkan ketahanan korosi substrat.
7. Pembentukan Laser
Terakhir, pemrosesan laser digunakan untuk penyelesaian akhir yang mendetail, memastikan bahwa substrat memenuhi spesifikasi desain dalam hal bentuk dan ukuran. Langkah ini menghasilkan pemesinan presisi tinggi, terutama untuk komponen berbentuk kompleks yang digunakan dalam aplikasi elektronik dan interior.
No.3 Keuntungan Proses Pelapisan DPC
Proses pelapisan DPC menawarkan beberapa keuntungan signifikan dalam produksi substrat keramik, termasuk:
1. Daya Rekat Tinggi
Proses DPC menciptakan ikatan kuat antara lapisan tembaga dan substrat keramik, sangat meningkatkan daya tahan dan ketahanan lapisan tembaga terhadap pengelupasan.
2. Kinerja Listrik yang Unggul
Substrat keramik berlapis tembaga menunjukkan konduktivitas listrik dan termal yang sangat baik, yang secara efektif meningkatkan kinerja komponen elektronik.
3. Kontrol Presisi Tinggi
Proses DPC memungkinkan pengendalian yang tepat atas ketebalan dan kualitas lapisan tembaga, memenuhi persyaratan listrik dan mekanis yang ketat dari berbagai produk.
4. Ramah Lingkungan
Dibandingkan dengan metode pengikatan foil tembaga tradisional, proses DPC tidak memerlukan bahan kimia berbahaya dalam jumlah besar, menjadikannya solusi pelapisan yang lebih ramah lingkungan.
4. Solusi Pelapis Substrat Keramik dari Zhenhua Vacuum
DPC Horizontal Inline Coater, Sistem Pelapisan Inline PVD yang Sepenuhnya Otomatis
Keunggulan Peralatan:
Desain Modular: Lini produksi mengadopsi desain modular, memungkinkan perluasan atau pengurangan area fungsional yang fleksibel sesuai kebutuhan.
Target Berputar dengan Sputtering Sudut Kecil: Teknologi ini ideal untuk menyimpan lapisan film tipis di dalam lubang berdiameter kecil, memastikan keseragaman dan kualitas.
Integrasi Sempurna dengan Robot: Sistem ini dapat diintegrasikan sempurna dengan lengan robot, memungkinkan operasi jalur perakitan yang berkelanjutan dan stabil dengan otomatisasi tinggi.
Sistem Kontrol dan Pemantauan Cerdas: Dilengkapi dengan sistem kontrol dan pemantauan cerdas, menyediakan deteksi komponen dan data produksi yang komprehensif, memastikan kualitas dan efisiensi.
Ruang Lingkup Aplikasi:
Mampu melapisi berbagai lapisan film logam unsur, seperti Ti, Cu, Al, Sn, Cr, Ag, Ni, dan lain-lain. Lapisan film ini banyak digunakan dalam komponen elektronik semikonduktor, termasuk substrat keramik, kapasitor keramik, braket keramik LED, dan masih banyak lagi.
— Artikel ini dirilis oleh produsen mesin pelapis deposisi tembaga DPCVakum Zhenhua
Waktu posting: 24-Feb-2025