A modern elektronikai iparban a kerámia hordozókat széles körben használják alapvető elektronikus csomagolóanyagként a félvezetőkben, LED-világításban, teljesítménymodulokban és más területeken. A kerámia hordozók teljesítményének és megbízhatóságának növelése érdekében a DPC (közvetlen rézbevonatolás) eljárás egy rendkívül hatékony és precíz bevonási technológiává vált, és a kerámia hordozók gyártásának egyik alapvető folyamatává vált.
1. számú Mi aDPC bevonási eljárás?
Ahogy a neve is sugallja, a DPC bevonási eljárás során a réz közvetlenül a kerámia hordozó felületére kerül felvitelre, leküzdve a hagyományos rézfólia rögzítési módszerek technikai korlátait. A hagyományos kötési technikákhoz képest a DPC bevonási eljárás jelentősen javítja a rézréteg és a kerámia hordozó közötti tapadást, miközben nagyobb termelési hatékonyságot és kiváló elektromos teljesítményt kínál.
A DPC bevonási eljárás során a rézbevonat réteget kémiai vagy elektrokémiai reakciók révén alakítják ki a kerámia hordozón. Ez a megközelítés minimalizálja a hagyományos kötési eljárásokban gyakran előforduló delaminációs problémákat, és lehetővé teszi az elektromos teljesítmény pontos szabályozását, megfelelve az egyre szigorúbb ipari követelményeknek.
2. számú DPC bevonási folyamatábra
A DPC folyamat több kulcsfontosságú lépésből áll, amelyek mindegyike kritikus fontosságú a végtermék minősége és teljesítménye szempontjából.
1. Lézeres fúrás
A kerámia hordozón lézeres fúrást végeznek a tervspecifikációknak megfelelően, biztosítva a furatok pontos pozicionálását és méreteit. Ez a lépés megkönnyíti a későbbi galvanizálást és az áramköri minta kialakítását.
2. PVD bevonat
A fizikai gőzfázisú leválasztás (PVD) technológiát egy vékony rézréteg felvitelére használják a kerámia hordozóra. Ez a lépés növeli az hordozó elektromos és hővezető képességét, miközben javítja a felületi tapadást, biztosítva a későbbi galvanizált rézréteg minőségét.
3. Galvanizálás vastagítása
A PVD bevonatra építve galvanizálást alkalmaznak a rézréteg vastagítására. Ez a lépés megerősíti a rézréteg tartósságát és vezetőképességét, hogy megfeleljen a nagy teljesítményű alkalmazások igényeinek. A rézréteg vastagsága az adott igényeknek megfelelően állítható.
4. Áramköri mintázás
A rézrétegen precíz áramköri mintázatokat fotolitográfiával és kémiai maratással hoznak létre. Ez a lépés kulcsfontosságú az áramkör elektromos vezetőképességének és stabilitásának biztosításához.
5. Forrasztómaszk és jelölés
Egy forrasztásgátló réteget alkalmaznak az áramkör nem vezetőképes területeinek védelmére. Ez a réteg megakadályozza a rövidzárlatokat és javítja az aljzat szigetelő tulajdonságait.
6. Felületkezelés
A felülettisztítás, polírozás vagy bevonatolás célja a sima felület biztosítása és a teljesítményt befolyásoló szennyeződések eltávolítása. A felületkezelések a hordozó korrózióállóságát is javítják.
7. Lézeres formázás
Végül lézeres megmunkálást alkalmaznak a részletes kidolgozáshoz, biztosítva, hogy az alapanyag alakja és mérete megfeleljen a tervezési előírásoknak. Ez a lépés nagy pontosságú megmunkálást tesz lehetővé, különösen az elektronikai és belső alkalmazásokban használt összetett alakú alkatrészek esetében.
A DPC bevonási eljárás 3. előnye
A DPC bevonatolási eljárás számos jelentős előnyt kínál a kerámia hordozók gyártásában, beleértve:
1. Nagy tapadási szilárdság
A DPC eljárás erős kötést hoz létre a rézréteg és a kerámia hordozó között, ami jelentősen javítja a rézréteg tartósságát és hámlással szembeni ellenállását.
2. Kiváló elektromos teljesítmény
A rézbevonatú kerámia hordozók kiváló elektromos és hővezető képességgel rendelkeznek, ami hatékonyan javítja az elektronikus alkatrészek teljesítményét.
3. Nagy pontosságú vezérlés
A DPC eljárás lehetővé teszi a rézréteg vastagságának és minőségének pontos szabályozását, megfelelve a különféle termékek szigorú elektromos és mechanikai követelményeinek.
4. Környezetbarátság
A hagyományos rézfólia-kötési módszerekhez képest a DPC eljárás nem igényel nagy mennyiségű káros vegyszert, így környezetbarátabb bevonási megoldást jelent.
4. A Zhenhua Vacuum kerámia hordozó bevonó megoldása
DPC vízszintes bevonóberendezés, teljesen automatizált PVD bevonórendszer
Felszerelés előnyei:
Moduláris felépítés: A gyártósor moduláris felépítésű, amely lehetővé teszi a funkcionális területek rugalmas bővítését vagy csökkentését az igényeknek megfelelően.
Forgó céltárgy kis szögű porlasztással: Ez a technológia ideális vékony filmrétegek kis átmérőjű furatokba történő felvitelére, biztosítva az egyenletességet és a minőséget.
Zökkenőmentes integráció robotokkal: A rendszer zökkenőmentesen integrálható robotkarokkal, lehetővé téve a folyamatos és stabil összeszerelő sori működést magas szintű automatizálás mellett.
Intelligens vezérlő- és felügyeleti rendszer: Intelligens vezérlő- és felügyeleti rendszerrel felszerelve, átfogóan érzékeli az alkatrészeket és a termelési adatokat, biztosítva a minőséget és a hatékonyságot.
Alkalmazási kör:
Képes különféle elemi fémrétegek, például Ti, Cu, Al, Sn, Cr, Ag, Ni stb. lerakódására. Ezeket a filmeket széles körben használják félvezető elektronikai alkatrészekben, beleértve a kerámia aljzatokat, kerámia kondenzátorokat, LED kerámia konzolokat és egyebeket.
— Ezt a cikket a DPC rézleválasztó bevonógép gyártója adta kiZhenhua vákuum
Közzététel ideje: 2025. február 24.