ડીપીસી પ્રક્રિયા વિશ્લેષણ: સિરામિક સબસ્ટ્રેટ્સના ચોકસાઇ કોટિંગ માટે એક નવીન ઉકેલ

આધુનિક ઇલેક્ટ્રોનિક્સ ઉદ્યોગમાં, સિરામિક સબસ્ટ્રેટનો ઉપયોગ પાવર સેમિકન્ડક્ટર, LED લાઇટિંગ, પાવર મોડ્યુલ્સ અને અન્ય ક્ષેત્રોમાં આવશ્યક ઇલેક્ટ્રોનિક પેકેજિંગ સામગ્રી તરીકે વ્યાપકપણે થાય છે. સિરામિક સબસ્ટ્રેટની કામગીરી અને વિશ્વસનીયતા વધારવા માટે, DPC (ડાયરેક્ટ પ્લેટિંગ કોપર) પ્રક્રિયા અત્યંત કાર્યક્ષમ અને ચોક્કસ કોટિંગ ટેકનોલોજી તરીકે ઉભરી આવી છે, જે સિરામિક સબસ્ટ્રેટ ઉત્પાદનમાં મુખ્ય પ્રક્રિયા બની છે.

નં.૧ શું છેડીપીસી કોટિંગ પ્રક્રિયા?
નામ સૂચવે છે તેમ, DPC કોટિંગ પ્રક્રિયામાં પરંપરાગત કોપર ફોઇલ એટેચમેન્ટ પદ્ધતિઓની તકનીકી મર્યાદાઓને દૂર કરીને, સિરામિક સબસ્ટ્રેટની સપાટી પર સીધા કોટિંગ તાંબાનો સમાવેશ થાય છે. પરંપરાગત બોન્ડિંગ તકનીકોની તુલનામાં, DPC કોટિંગ પ્રક્રિયા ઉચ્ચ ઉત્પાદન કાર્યક્ષમતા અને શ્રેષ્ઠ વિદ્યુત કામગીરી પ્રદાન કરતી વખતે તાંબાના સ્તર અને સિરામિક સબસ્ટ્રેટ વચ્ચેના સંલગ્નતાને નોંધપાત્ર રીતે સુધારે છે.

DPC કોટિંગ પ્રક્રિયામાં, રાસાયણિક અથવા ઇલેક્ટ્રોકેમિકલ પ્રતિક્રિયાઓ દ્વારા સિરામિક સબસ્ટ્રેટ પર કોપર કોટિંગ સ્તર રચાય છે. આ અભિગમ પરંપરાગત બંધન પ્રક્રિયાઓમાં સામાન્ય રીતે જોવા મળતી ડિલેમિનેશન સમસ્યાઓને ઘટાડે છે અને વધુને વધુ કડક ઔદ્યોગિક માંગણીઓને પૂર્ણ કરીને વિદ્યુત કામગીરી પર ચોક્કસ નિયંત્રણની મંજૂરી આપે છે.

નંબર 2 ડીપીસી કોટિંગ પ્રક્રિયા પ્રવાહ
DPC પ્રક્રિયામાં ઘણા મુખ્ય પગલાં હોય છે, જે દરેક અંતિમ ઉત્પાદનની ગુણવત્તા અને કામગીરી માટે મહત્વપૂર્ણ છે.

1. લેસર ડ્રિલિંગ
ડિઝાઇન સ્પષ્ટીકરણો અનુસાર સિરામિક સબસ્ટ્રેટ પર લેસર ડ્રિલિંગ કરવામાં આવે છે, જે ચોક્કસ છિદ્ર સ્થિતિ અને પરિમાણોની ખાતરી કરે છે. આ પગલું અનુગામી ઇલેક્ટ્રોપ્લેટિંગ અને સર્કિટ પેટર્ન રચનાને સરળ બનાવે છે.

2. પીવીડી કોટિંગ
ભૌતિક વરાળ ડિપોઝિશન (PVD) ટેકનોલોજીનો ઉપયોગ સિરામિક સબસ્ટ્રેટ પર પાતળી કોપર ફિલ્મ જમા કરવા માટે થાય છે. આ પગલું સબસ્ટ્રેટની વિદ્યુત અને થર્મલ વાહકતા વધારે છે જ્યારે સપાટીના સંલગ્નતામાં સુધારો કરે છે, જે પછીના ઇલેક્ટ્રોપ્લેટેડ કોપર સ્તરની ગુણવત્તા સુનિશ્ચિત કરે છે.

3. ઇલેક્ટ્રોપ્લેટિંગ જાડું થવું
પીવીડી કોટિંગ પર નિર્માણ કરીને, ઇલેક્ટ્રોપ્લેટિંગનો ઉપયોગ તાંબાના સ્તરને જાડું કરવા માટે થાય છે. આ પગલું ઉચ્ચ-શક્તિના ઉપયોગની માંગને પૂર્ણ કરવા માટે તાંબાના સ્તરની ટકાઉપણું અને વાહકતાને મજબૂત બનાવે છે. તાંબાના સ્તરની જાડાઈ ચોક્કસ જરૂરિયાતોના આધારે ગોઠવી શકાય છે.

4. સર્કિટ પેટર્નિંગ
કોપર લેયર પર ચોક્કસ સર્કિટ પેટર્ન બનાવવા માટે ફોટોલિથોગ્રાફી અને રાસાયણિક એચિંગ તકનીકોનો ઉપયોગ કરવામાં આવે છે. સર્કિટની વિદ્યુત વાહકતા અને સ્થિરતા સુનિશ્ચિત કરવા માટે આ પગલું મહત્વપૂર્ણ છે.

5. સોલ્ડર માસ્ક અને માર્કિંગ
સર્કિટના બિન-વાહક વિસ્તારોને સુરક્ષિત રાખવા માટે સોલ્ડર માસ્ક લેયર લગાવવામાં આવે છે. આ લેયર શોર્ટ સર્કિટને અટકાવે છે અને સબસ્ટ્રેટના ઇન્સ્યુલેશન ગુણધર્મોને વધારે છે.

6. સપાટીની સારવાર
સપાટીને સરળ બનાવવા અને કામગીરીને અસર કરી શકે તેવા કોઈપણ દૂષકોને દૂર કરવા માટે સપાટીની સફાઈ, પોલિશિંગ અથવા કોટિંગ ટ્રીટમેન્ટ કરવામાં આવે છે. સપાટીની સારવાર સબસ્ટ્રેટના કાટ પ્રતિકારમાં પણ સુધારો કરે છે.

7. લેસર શેપિંગ
છેલ્લે, લેસર પ્રોસેસિંગનો ઉપયોગ વિગતવાર ફિનિશિંગ માટે થાય છે, જે ખાતરી કરે છે કે સબસ્ટ્રેટ આકાર અને કદના સંદર્ભમાં ડિઝાઇન સ્પષ્ટીકરણોને પૂર્ણ કરે છે. આ પગલું ઉચ્ચ-ચોકસાઇ મશીનિંગ પૂરું પાડે છે, ખાસ કરીને ઇલેક્ટ્રોનિક અને આંતરિક એપ્લિકેશનોમાં ઉપયોગમાં લેવાતા જટિલ આકારના ઘટકો માટે.

નં.૩ ડીપીસી કોટિંગ પ્રક્રિયાના ફાયદા
DPC કોટિંગ પ્રક્રિયા સિરામિક સબસ્ટ્રેટ ઉત્પાદનમાં ઘણા મહત્વપૂર્ણ ફાયદાઓ પ્રદાન કરે છે, જેમાં નીચેનાનો સમાવેશ થાય છે:

1. ઉચ્ચ સંલગ્નતા શક્તિ
DPC પ્રક્રિયા તાંબાના સ્તર અને સિરામિક સબસ્ટ્રેટ વચ્ચે મજબૂત બંધન બનાવે છે, જે તાંબાના સ્તરની ટકાઉપણું અને છાલ પ્રતિકારમાં ઘણો સુધારો કરે છે.

2. શ્રેષ્ઠ વિદ્યુત કામગીરી
કોપર-પ્લેટેડ સિરામિક સબસ્ટ્રેટ ઉત્તમ વિદ્યુત અને થર્મલ વાહકતા દર્શાવે છે, જે ઇલેક્ટ્રોનિક ઘટકોના પ્રદર્શનમાં અસરકારક રીતે વધારો કરે છે.

3. ઉચ્ચ ચોકસાઇ નિયંત્રણ
DPC પ્રક્રિયા તાંબાના સ્તરની જાડાઈ અને ગુણવત્તા પર ચોક્કસ નિયંત્રણની મંજૂરી આપે છે, જે વિવિધ ઉત્પાદનોની કડક વિદ્યુત અને યાંત્રિક જરૂરિયાતોને પૂર્ણ કરે છે.

4. પર્યાવરણીય મિત્રતા
પરંપરાગત કોપર ફોઇલ બોન્ડિંગ પદ્ધતિઓની તુલનામાં, DPC પ્રક્રિયામાં મોટી માત્રામાં હાનિકારક રસાયણોની જરૂર હોતી નથી, જે તેને વધુ પર્યાવરણને અનુકૂળ કોટિંગ સોલ્યુશન બનાવે છે.

4. ઝેન્હુઆ વેક્યુમનું સિરામિક સબસ્ટ્રેટ કોટિંગ સોલ્યુશન
ડીપીસી હોરિઝોન્ટલ ઇનલાઇન કોટર, સંપૂર્ણપણે સ્વચાલિત પીવીડી ઇનલાઇન કોટિંગ સિસ્ટમ
સાધનોના ફાયદા:
મોડ્યુલર ડિઝાઇન: ઉત્પાદન લાઇન મોડ્યુલર ડિઝાઇન અપનાવે છે, જે જરૂરિયાત મુજબ કાર્યાત્મક ક્ષેત્રોના લવચીક વિસ્તરણ અથવા ઘટાડાને મંજૂરી આપે છે.
નાના-કોણવાળા સ્પટરિંગ વડે લક્ષ્યને ફેરવવું: આ ટેકનોલોજી નાના-વ્યાસના છિદ્રોમાં પાતળા ફિલ્મ સ્તરો જમા કરવા માટે આદર્શ છે, જે એકરૂપતા અને ગુણવત્તા સુનિશ્ચિત કરે છે.
રોબોટ્સ સાથે સીમલેસ ઇન્ટિગ્રેશન: સિસ્ટમને રોબોટિક આર્મ્સ સાથે સીમલેસ ઇન્ટિગ્રેટેડ કરી શકાય છે, જે ઉચ્ચ ઓટોમેશન સાથે સતત અને સ્થિર એસેમ્બલી લાઇન કામગીરીને સક્ષમ બનાવે છે.
બુદ્ધિશાળી નિયંત્રણ અને દેખરેખ પ્રણાલી: બુદ્ધિશાળી નિયંત્રણ અને દેખરેખ પ્રણાલીથી સજ્જ, તે ઘટકો અને ઉત્પાદન ડેટાની વ્યાપક શોધ પૂરી પાડે છે, ગુણવત્તા અને કાર્યક્ષમતા સુનિશ્ચિત કરે છે.

એપ્લિકેશન અવકાશ:
તે Ti, Cu, Al, Sn, Cr, Ag, Ni, વગેરે જેવી વિવિધ પ્રકારની એલિમેન્ટલ મેટલ ફિલ્મો જમા કરવામાં સક્ષમ છે. આ ફિલ્મોનો ઉપયોગ સેમિકન્ડક્ટર ઇલેક્ટ્રોનિક ઘટકોમાં વ્યાપકપણે થાય છે, જેમાં સિરામિક સબસ્ટ્રેટ, સિરામિક કેપેસિટર્સ, LED સિરામિક બ્રેકેટ અને વધુનો સમાવેશ થાય છે.

— આ લેખ DPC કોપર ડિપોઝિશન કોટિંગ મશીન ઉત્પાદક દ્વારા પ્રકાશિત કરવામાં આવ્યો છે.ઝેન્હુઆ વેક્યુમ