Dans l'industrie électronique moderne, les substrats céramiques sont largement utilisés comme matériaux d'encapsulation électroniques essentiels pour les semi-conducteurs de puissance, l'éclairage LED, les modules de puissance et d'autres domaines. Pour améliorer les performances et la fiabilité des substrats céramiques, le procédé DPC (Direct Plating Copper) s'est imposé comme une technologie de revêtement hautement efficace et précise, devenant un procédé essentiel dans la fabrication de substrats céramiques.
N°1 Qu'est-ce que leProcédé de revêtement DPC?
Comme son nom l'indique, le procédé de revêtement DPC consiste à appliquer directement du cuivre sur la surface d'un substrat céramique, surmontant ainsi les limites techniques des méthodes traditionnelles de fixation de feuilles de cuivre. Comparé aux techniques de collage conventionnelles, le procédé de revêtement DPC améliore considérablement l'adhérence entre la couche de cuivre et le substrat céramique, tout en offrant une meilleure efficacité de production et des performances électriques supérieures.
Dans le procédé de revêtement DPC, la couche de cuivre est formée sur le substrat céramique par réactions chimiques ou électrochimiques. Cette approche minimise les problèmes de délaminage fréquemment rencontrés avec les procédés de collage traditionnels et permet un contrôle précis des performances électriques, répondant ainsi aux exigences industrielles de plus en plus strictes.
Flux de processus de revêtement DPC n° 2
Le processus DPC comprend plusieurs étapes clés, chacune étant essentielle à la qualité et aux performances du produit final.
1. Perçage au laser
Le perçage laser est réalisé sur le substrat céramique selon les spécifications de conception, garantissant un positionnement et des dimensions précis du trou. Cette étape facilite la galvanoplastie ultérieure et la formation des motifs du circuit.
2. Revêtement PVD
La technologie de dépôt physique en phase vapeur (PVD) permet de déposer une fine couche de cuivre sur le substrat céramique. Cette étape améliore la conductivité électrique et thermique du substrat, tout en améliorant l'adhérence de la surface, garantissant ainsi la qualité de la couche de cuivre électrolytique ultérieure.
3. Épaississement par galvanoplastie
S'appuyant sur le revêtement PVD, la galvanoplastie permet d'épaissir la couche de cuivre. Cette étape renforce la durabilité et la conductivité de la couche de cuivre pour répondre aux exigences des applications haute puissance. L'épaisseur de la couche de cuivre peut être ajustée en fonction des besoins spécifiques.
4. Modélisation des circuits
Des techniques de photolithographie et de gravure chimique sont utilisées pour créer des motifs de circuit précis sur la couche de cuivre. Cette étape est cruciale pour garantir la conductivité électrique et la stabilité du circuit.
5. Masque de soudure et marquage
Une couche de masque de soudure est appliquée pour protéger les zones non conductrices du circuit. Cette couche prévient les courts-circuits et améliore les propriétés isolantes du substrat.
6. Traitement de surface
Le nettoyage, le polissage ou le revêtement des surfaces sont effectués pour garantir une surface lisse et éliminer tout contaminant susceptible d'affecter les performances. Les traitements de surface améliorent également la résistance à la corrosion du substrat.
7. Façonnage au laser
Enfin, l'usinage laser assure une finition précise, garantissant que le substrat répond aux spécifications de conception en termes de forme et de taille. Cette étape permet un usinage de haute précision, notamment pour les composants de formes complexes utilisés dans les applications électroniques et intérieures.
N° 3 Avantages du procédé de revêtement DPC
Le procédé de revêtement DPC offre plusieurs avantages significatifs dans la production de substrats céramiques, notamment :
1. Force d'adhérence élevée
Le processus DPC crée une liaison solide entre la couche de cuivre et le substrat en céramique, améliorant considérablement la durabilité et la résistance au pelage de la couche de cuivre.
2. Performances électriques supérieures
Les substrats en céramique cuivrés présentent une excellente conductivité électrique et thermique, améliorant efficacement les performances des composants électroniques.
3. Contrôle de haute précision
Le procédé DPC permet un contrôle précis de l'épaisseur et de la qualité de la couche de cuivre, répondant aux exigences électriques et mécaniques strictes de divers produits.
4. Respect de l'environnement
Par rapport aux méthodes traditionnelles de collage de feuilles de cuivre, le procédé DPC ne nécessite pas de grandes quantités de produits chimiques nocifs, ce qui en fait une solution de revêtement plus respectueuse de l'environnement.
4. Solution de revêtement de substrat en céramique de Zhenhua Vacuum
Enrobeuse horizontale en ligne DPC, système de revêtement PVD en ligne entièrement automatisé
Avantages de l'équipement :
Conception modulaire : La ligne de production adopte une conception modulaire, permettant une extension ou une réduction flexible des zones fonctionnelles selon les besoins.
Cible rotative avec pulvérisation à petit angle : Cette technologie est idéale pour déposer des couches de films minces à l'intérieur de trous de petit diamètre, garantissant uniformité et qualité.
Intégration transparente avec les robots : le système peut être intégré de manière transparente avec des bras robotisés, permettant des opérations de chaîne de montage continues et stables avec une automatisation élevée.
Système de contrôle et de surveillance intelligent : équipé d'un système de contrôle et de surveillance intelligent, il fournit une détection complète des composants et des données de production, garantissant qualité et efficacité.
Champ d'application :
Il est capable de déposer une variété de films métalliques élémentaires, tels que Ti, Cu, Al, Sn, Cr, Ag, Ni, etc. Ces films sont largement utilisés dans les composants électroniques semi-conducteurs, notamment les substrats en céramique, les condensateurs en céramique, les supports en céramique LED, etc.
— Cet article est publié par le fabricant de machines de revêtement par dépôt de cuivre DPCAspirateur Zhenhua
Date de publication : 24 février 2025