Nykyaikaisessa elektroniikkateollisuudessa keraamisia alustoja käytetään laajalti olennaisina elektroniikan pakkausmateriaaleina tehopuolijohteissa, LED-valaistuksessa, tehomoduuleissa ja muilla aloilla. Keraamisten alustojen suorituskyvyn ja luotettavuuden parantamiseksi DPC-prosessista (Direct Plating Copper) on tullut erittäin tehokas ja tarkka pinnoitustekniikka, josta on tullut keskeinen prosessi keraamisten alustojen valmistuksessa.
Nro 1 Mikä onDPC-pinnoitusprosessi?
Kuten nimestä voi päätellä, DPC-pinnoitusprosessissa kupari päällystetään suoraan keraamisen alustan pinnalle, mikä ylittää perinteisten kuparifolion kiinnitysmenetelmien tekniset rajoitukset. Verrattuna perinteisiin liimaustekniikoihin, DPC-pinnoitusprosessi parantaa merkittävästi kuparikerroksen ja keraamisen alustan välistä tarttuvuutta ja tarjoaa samalla korkeamman tuotantotehokkuuden ja erinomaisen sähköisen suorituskyvyn.
DPC-pinnoitusprosessissa kuparipinnoitekerros muodostetaan keraamiselle alustalle kemiallisten tai sähkökemiallisten reaktioiden avulla. Tämä lähestymistapa minimoi perinteisissä liimausprosesseissa yleisesti havaittavat delaminaatio-ongelmat ja mahdollistaa sähköisen suorituskyvyn tarkan hallinnan, mikä vastaa yhä tiukempia teollisuuden vaatimuksia.
Nro 2 DPC-pinnoitusprosessin kulku
DPC-prosessi koostuu useista keskeisistä vaiheista, joista jokainen on kriittinen lopputuotteen laadun ja suorituskyvyn kannalta.
1. Laserporaus
Keraamiselle alustalle tehdään laserporaus suunnitteluvaatimusten mukaisesti, mikä varmistaa reiän tarkan sijoittelun ja mitat. Tämä vaihe helpottaa myöhempää galvanointia ja piirikuvion muodostamista.
2. PVD-pinnoite
Fysikaalista höyrypinnoitusta (PVD) käytetään ohuen kuparikalvon kerrostamiseen keraamiselle alustalle. Tämä vaihe parantaa alustan sähkön- ja lämmönjohtavuutta samalla parantaen pinnan tarttuvuutta, mikä varmistaa seuraavan galvanoidun kuparikerroksen laadun.
3. Galvanointipaksennus
PVD-pinnoitteen pohjalta galvanointia käytetään kuparikerroksen paksuntamiseen. Tämä vaihe vahvistaa kuparikerroksen kestävyyttä ja johtavuutta suurtehosovellusten vaatimusten täyttämiseksi. Kuparikerroksen paksuutta voidaan säätää erityisvaatimusten mukaan.
4. Piirikuviointi
Kuparikerrokselle luodaan tarkkoja piirikuvioita fotolitografialla ja kemiallisella etsaustekniikalla. Tämä vaihe on ratkaisevan tärkeä piirin sähkönjohtavuuden ja vakauden varmistamiseksi.
5. Juotosmaski ja merkintä
Juotosmaskikerros suojaa piirin johtamattomia alueita. Tämä kerros estää oikosulut ja parantaa alustan eristysominaisuuksia.
6. Pintakäsittely
Pinnan puhdistus-, kiillotus- tai pinnoituskäsittelyillä varmistetaan sileä pinta ja poistetaan kaikki epäpuhtaudet, jotka voisivat vaikuttaa suorituskykyyn. Pintakäsittelyt parantavat myös alustan korroosionkestävyyttä.
7. Lasermuotoilu
Lopuksi laserkäsittelyä käytetään yksityiskohtaiseen viimeistelyyn, jotta alusta täyttää suunnitteluvaatimukset muodon ja koon suhteen. Tämä vaihe mahdollistaa erittäin tarkan koneistuksen, erityisesti elektroniikka- ja sisustussovelluksissa käytettävien monimutkaisen muotoisten komponenttien kohdalla.
DPC-pinnoitusprosessin edut nro 3
DPC-pinnoitusprosessi tarjoaa useita merkittäviä etuja keraamisten substraattien valmistuksessa, mukaan lukien:
1. Korkea tarttuvuuslujuus
DPC-prosessi luo vahvan sidoksen kuparikerroksen ja keraamisen alustan välille, mikä parantaa huomattavasti kuparikerroksen kestävyyttä ja kuoriutumislujuutta.
2. Erinomainen sähköinen suorituskyky
Kuparipinnoitetut keraamiset alustat omaavat erinomaisen sähkön- ja lämmönjohtavuuden, mikä parantaa tehokkaasti elektronisten komponenttien suorituskykyä.
3. Korkean tarkkuuden ohjaus
DPC-prosessi mahdollistaa kuparikerroksen paksuuden ja laadun tarkan hallinnan, mikä täyttää erilaisten tuotteiden tiukat sähköiset ja mekaaniset vaatimukset.
4. Ympäristöystävällisyys
Perinteisiin kuparifolion liimausmenetelmiin verrattuna DPC-prosessi ei vaadi suuria määriä haitallisia kemikaaleja, mikä tekee siitä ympäristöystävällisemmän pinnoitusratkaisun.
4. Zhenhua Vacuumin keraaminen pinnoiteratkaisu
DPC-vaakasuora linjapinnoituskone, täysin automatisoitu PVD-linjapinnoitusjärjestelmä
Laitteiden edut:
Modulaarinen rakenne: Tuotantolinja on suunniteltu modulaarisesti, mikä mahdollistaa toiminnallisten alueiden joustavan laajentamisen tai supistamisen tarpeen mukaan.
Pyörivä kohde pienikulmaruiskutuksella: Tämä tekniikka sopii erinomaisesti ohuiden kalvokerrosten levittämiseen pienten reikien sisään, mikä varmistaa tasaisuuden ja laadun.
Saumaton integrointi robotteihin: Järjestelmä voidaan integroida saumattomasti robottikäsivarsiin, mikä mahdollistaa jatkuvan ja vakaan kokoonpanolinjan toiminnan korkealla automaatiotasolla.
Älykäs ohjaus- ja valvontajärjestelmä: Älykkäällä ohjaus- ja valvontajärjestelmällä varustettu järjestelmä tarjoaa kattavan osien ja tuotantotietojen tunnistuksen, mikä varmistaa laadun ja tehokkuuden.
Soveltamisala:
Se pystyy kerrostamaan erilaisia alkuainemetallikalvoja, kuten Ti, Cu, Al, Sn, Cr, Ag, Ni jne. Näitä kalvoja käytetään laajalti puolijohdeelektroniikkakomponenteissa, mukaan lukien keraamiset alustat, keraamiset kondensaattorit, LED-keraamiset kiinnikkeet ja paljon muuta.
— Tämän artikkelin on julkaissut DPC-kuparipinnoituskoneiden valmistajaZhenhua-tyhjiö
Julkaisun aika: 24. helmikuuta 2025