به شرکت فناوری گوانگدونگ ژنهوا خوش آمدید.
بنر_تکی

مقدمه‌ای بر پوشش‌دهی در خلاء

منبع مقاله: ژنهوا وکیوم
خوانده شده:10
منتشر شده:24-08-15

چرا از جاروبرقی استفاده کنیم؟
جلوگیری از آلودگی: در خلاء، عدم وجود هوا و سایر گازها از واکنش مواد رسوبی با گازهای جوی که می‌توانند فیلم را آلوده کنند، جلوگیری می‌کند.
چسبندگی بهبود یافته: فقدان هوا به این معنی است که فیلم مستقیماً به زیرلایه می‌چسبد، بدون اینکه حباب‌های هوا یا سایر گازهای بینابینی که می‌توانند پیوند را تضعیف کنند، در آن وجود داشته باشد.
کیفیت فیلم: شرایط خلاء امکان کنترل بهتر بر فرآیند رسوب‌گذاری را فراهم می‌کند و در نتیجه فیلم‌های یکنواخت‌تر و با کیفیت بالاتری تولید می‌شوند.
رسوب‌گذاری در دمای پایین: برخی از مواد در صورت قرار گرفتن در معرض گازهای جوی، در دماهای مورد نیاز برای رسوب‌گذاری تجزیه یا واکنش می‌دهند. در خلاء، این مواد را می‌توان در دماهای پایین‌تر رسوب‌گذاری کرد.
انواع فرآیندهای پوشش‌دهی در خلاء
رسوب فیزیکی بخار (PVD)
تبخیر حرارتی: ماده در خلاء گرم می‌شود تا تبخیر شود و سپس روی زیرلایه متراکم می‌شود.
پاشش (Sputtering): یک پرتو یونی پرانرژی، ماده هدف را بمباران می‌کند و باعث می‌شود اتم‌ها از آن جدا شده و روی زیرلایه رسوب کنند.
رسوب لیزر پالسی (PLD): از یک پرتو لیزر پرقدرت برای تبخیر ماده از یک هدف استفاده می‌شود که سپس روی زیرلایه متراکم می‌شود.
رسوب بخار شیمیایی (CVD)
CVD فشار پایین (LPCVD): در فشار کاهش‌یافته انجام می‌شود تا دما پایین‌تر آمده و کیفیت فیلم بهبود یابد.
CVD تقویت‌شده با پلاسما (PECVD): از پلاسما برای فعال کردن واکنش‌های شیمیایی در دماهای پایین‌تر از CVD سنتی استفاده می‌کند.
رسوب لایه اتمی (ALD)
ALD نوعی CVD است که فیلم‌ها را به صورت یک لایه اتمی در هر زمان رسوب می‌دهد و کنترل بسیار خوبی بر ضخامت و ترکیب فیلم ارائه می‌دهد.

تجهیزات مورد استفاده در پوشش‌دهی در خلاء
محفظه خلاء: جزء اصلی که فرآیند پوشش‌دهی در آن انجام می‌شود.
پمپ‌های خلاء: برای ایجاد و حفظ محیط خلاء.
نگهدارنده زیرلایه: برای نگه داشتن زیرلایه در محل خود در طول فرآیند پوشش‌دهی.
منابع تبخیر یا پاشش: بسته به روش PVD مورد استفاده.
منابع تغذیه: برای اعمال انرژی به منابع تبخیر یا برای تولید پلاسما در PECVD.
سیستم‌های کنترل دما: برای گرم کردن زیرلایه‌ها یا کنترل دمای فرآیند.
سیستم‌های پایش: برای اندازه‌گیری ضخامت، یکنواختی و سایر خواص فیلم رسوب داده شده.
کاربردهای پوشش‌دهی در خلاء
پوشش‌های نوری: برای پوشش‌های ضد انعکاس، بازتابنده یا فیلتر روی لنزها، آینه‌ها و سایر اجزای نوری.
پوشش‌های تزئینی: برای طیف وسیعی از محصولات، از جمله جواهرات، ساعت و قطعات خودرو.
پوشش‌های سخت: برای بهبود مقاومت در برابر سایش و دوام در ابزارهای برش، قطعات موتور و دستگاه‌های پزشکی.
پوشش‌های محافظ: برای جلوگیری از خوردگی یا نفوذ روی زیرلایه‌های فلزی، پلاستیکی یا شیشه‌ای.
پوشش‌های الکترونیکی: برای تولید مدارهای مجتمع، سلول‌های خورشیدی و سایر دستگاه‌های الکترونیکی.
مزایای پوشش‌دهی در خلاء
دقت: پوشش‌دهی در خلاء امکان کنترل دقیق ضخامت و ترکیب فیلم را فراهم می‌کند.
یکنواختی: لایه‌ها را می‌توان به طور یکنواخت روی اشکال پیچیده و سطوح بزرگ رسوب داد.
کارایی: این فرآیند می‌تواند تا حد زیادی خودکار باشد و برای تولید با حجم بالا مناسب است.
سازگاری با محیط زیست: پوشش‌دهی در خلاء معمولاً از مواد شیمیایی کمتری استفاده می‌کند و نسبت به سایر روش‌های پوشش‌دهی، ضایعات کمتری تولید می‌کند.

–این مقاله توسط منتشر شده استتولید کننده دستگاه پوشش دهی در خلاءگوانگدونگ ژنهوا


زمان ارسال: ۱۵ آگوست ۲۰۲۴