Kaasaegses elektroonikatööstuses kasutatakse keraamilisi aluspindu laialdaselt oluliste elektrooniliste pakkematerjalidena võimsuspooljuhtides, LED-valgustuses, võimsusmoodulites ja muudes valdkondades. Keraamiliste aluspindade jõudluse ja töökindluse parandamiseks on DPC (otsese vase katmise) protsess kujunenud ülitõhusaks ja täpseks katmistehnoloogiaks, millest on saanud keraamiliste aluspindade tootmise põhiprotsess.
Nr 1 Mis onDPC katmisprotsess?
Nagu nimigi ütleb, hõlmab DPC-katmisprotsess vase otsest katmist keraamilise aluspinna pinnale, ületades traditsiooniliste vaskfooliumi kinnitusmeetodite tehnilised piirangud. Võrreldes tavapäraste liimimistehnikatega parandab DPC-katmisprotsess oluliselt vasekihi ja keraamilise aluspinna vahelist adhesiooni, pakkudes samal ajal suuremat tootmistõhusust ja paremat elektrilist jõudlust.
DPC-katmisprotsessis moodustatakse vaskkattekiht keraamilisele aluspinnale keemiliste või elektrokeemiliste reaktsioonide abil. See lähenemisviis minimeerib traditsioonilistes liimimisprotsessides esinevaid delaminatsiooniprobleeme ja võimaldab elektrilise jõudluse täpset kontrolli, vastates üha rangematele tööstuslikele nõuetele.
Nr 2 DPC katmisprotsessi voog
DPC protsess koosneb mitmest põhietapist, millest igaüks on lõpptoote kvaliteedi ja toimivuse seisukohalt kriitilise tähtsusega.
1. Laserpuurimine
Keraamilisele aluspinnale tehakse laserpuurimine vastavalt projekteerimisspetsifikatsioonidele, tagades augu täpse positsioneerimise ja mõõtmed. See samm hõlbustab järgnevat galvaniseerimist ja vooluringi mustri moodustamist.
2. PVD-kate
Füüsikalise aurustamise (PVD) tehnoloogiat kasutatakse õhukese vaskkile sadestamiseks keraamilisele aluspinnale. See etapp parandab aluspinna elektri- ja soojusjuhtivust, parandades samal ajal pinna haardumist, tagades järgneva galvaaniliselt kaetud vaskkihi kvaliteedi.
3. Galvaaniline paksenemine
PVD-kattele tuginedes kasutatakse vasekihi paksendamiseks galvaanilist katmist. See etapp tugevdab vasekihi vastupidavust ja juhtivust, et see vastaks suure võimsusega rakenduste nõuetele. Vasekihi paksust saab vastavalt konkreetsetele nõuetele reguleerida.
4. Vooluringide mustrid
Vasekihile täpsete vooluringimustrite loomiseks kasutatakse fotolitograafiat ja keemilist söövitust. See etapp on vooluringi elektrijuhtivuse ja stabiilsuse tagamiseks ülioluline.
5. Jootemask ja märgistus
Jootemaski kiht kantakse vooluringi mittejuhtivate alade kaitsmiseks. See kiht hoiab ära lühised ja parandab aluspinna isolatsiooniomadusi.
6. Pinnatöötlus
Pinna puhastamine, poleerimine või katmine tehakse sileda pinna tagamiseks ja kõigi saasteainete eemaldamiseks, mis võivad jõudlust mõjutada. Pinnatöötlused parandavad ka aluspinna korrosioonikindlust.
7. Laserlõikus
Lõpuks kasutatakse detailseks viimistluseks lasertöötlust, tagades, et aluspind vastab kuju ja suuruse poolest projekteerimisspetsifikatsioonidele. See etapp tagab ülitäpse töötlemise, eriti keeruka kujuga komponentide puhul, mida kasutatakse elektroonikas ja sisekujunduses.
DPC-katmisprotsessi nr 3 eelised
DPC-katmisprotsess pakub keraamiliste aluspindade tootmisel mitmeid olulisi eeliseid, sealhulgas:
1. Suur nakketugevus
DPC-protsess loob vaskkihi ja keraamilise aluspinna vahele tugeva sideme, parandades oluliselt vaskkihi vastupidavust ja koorumiskindlust.
2. Suurepärane elektriline jõudlus
Vasega kaetud keraamilised aluspinnad omavad suurepärast elektri- ja soojusjuhtivust, mis parandab tõhusalt elektroonikakomponentide jõudlust.
3. Ülitäpne juhtimine
DPC-protsess võimaldab täpselt kontrollida vasekihi paksust ja kvaliteeti, vastates erinevate toodete rangetele elektrilistele ja mehaanilistele nõuetele.
4. Keskkonnasõbralikkus
Võrreldes traditsiooniliste vaskfooliumiga liimimise meetoditega ei vaja DPC-protsess suures koguses kahjulikke kemikaale, mistõttu on see keskkonnasõbralikum katmislahendus.
4. Zhenhua Vacuumi keraamilise aluspinna katte lahendus
DPC horisontaalne inline-katmismasin, täisautomaatne PVD inline-katmissüsteem
Varustuse eelised:
Modulaarne disain: Tootmisliin on modulaarselt disainitud, mis võimaldab funktsionaalseid alasid vastavalt vajadusele paindlikult laiendada või vähendada.
Pöörlev märklaud väikese nurga all pihustamisega: see tehnoloogia sobib ideaalselt õhukeste kilekihtide sadestamiseks väikese läbimõõduga aukudesse, tagades ühtluse ja kvaliteedi.
Sujuv integreerimine robotitega: Süsteemi saab sujuvalt integreerida robotkätega, mis võimaldab pidevat ja stabiilset montaažiliini tööd kõrge automatiseerituse tasemega.
Intelligentne juhtimis- ja jälgimissüsteem: Varustatud intelligentse juhtimis- ja jälgimissüsteemiga, pakub see komponentide ja tootmisandmete põhjalikku tuvastamist, tagades kvaliteedi ja tõhususe.
Rakendusala:
See on võimeline sadestama mitmesuguseid elementaarmetallide kilesid, näiteks Ti, Cu, Al, Sn, Cr, Ag, Ni jne. Neid kilesid kasutatakse laialdaselt pooljuhtide elektroonikakomponentides, sealhulgas keraamilistes substraatides, keraamilistes kondensaatorites, LED-keraamilistes kronsteinides ja mujal.
— Selle artikli avaldas DPC vase sadestamise katmismasina tootjaZhenhua vaakum
Postituse aeg: 24. veebruar 2025