En la industria electrónica moderna, los sustratos cerámicos se utilizan ampliamente como materiales esenciales de encapsulado electrónico en semiconductores de potencia, iluminación LED, módulos de potencia y otros campos. Para mejorar el rendimiento y la fiabilidad de los sustratos cerámicos, el proceso DPC (Recubrimiento Directo de Cobre) se ha consolidado como una tecnología de recubrimiento altamente eficiente y precisa, convirtiéndose en un proceso fundamental en la fabricación de sustratos cerámicos.
No.1 ¿Qué es elProceso de recubrimiento DPC?
Como su nombre indica, el proceso de recubrimiento DPC consiste en recubrir directamente el cobre sobre la superficie de un sustrato cerámico, superando así las limitaciones técnicas de los métodos tradicionales de fijación con láminas de cobre. En comparación con las técnicas de unión convencionales, el proceso de recubrimiento DPC mejora significativamente la adhesión entre la capa de cobre y el sustrato cerámico, a la vez que ofrece una mayor eficiencia de producción y un rendimiento eléctrico superior.
En el proceso de recubrimiento DPC, la capa de cobre se forma sobre el sustrato cerámico mediante reacciones químicas o electroquímicas. Este enfoque minimiza los problemas de delaminación comunes en los procesos de unión tradicionales y permite un control preciso del rendimiento eléctrico, satisfaciendo así las crecientes exigencias industriales.
Flujo del proceso de recubrimiento DPC n.° 2
El proceso DPC consta de varios pasos clave, cada uno de ellos fundamental para la calidad y el rendimiento del producto final.
1. Perforación láser
La perforación láser se realiza sobre el sustrato cerámico según las especificaciones de diseño, lo que garantiza la precisión en la posición y las dimensiones de los orificios. Este paso facilita la posterior galvanoplastia y la formación del patrón del circuito.
2. Recubrimiento PVD
La tecnología de deposición física de vapor (PVD) se utiliza para depositar una fina película de cobre sobre el sustrato cerámico. Este paso mejora la conductividad eléctrica y térmica del sustrato, a la vez que mejora la adhesión superficial, garantizando así la calidad de la capa de cobre galvanizada posterior.
3. Espesamiento por galvanoplastia
Basándose en el recubrimiento PVD, se utiliza la galvanoplastia para engrosar la capa de cobre. Este paso refuerza la durabilidad y la conductividad de la capa de cobre para satisfacer las demandas de aplicaciones de alta potencia. El espesor de la capa de cobre se puede ajustar según los requisitos específicos.
4. Patrones de circuitos
Se utilizan técnicas de fotolitografía y grabado químico para crear patrones de circuitos precisos en la capa de cobre. Este paso es crucial para garantizar la conductividad eléctrica y la estabilidad del circuito.
5. Máscara de soldadura y marcado
Se aplica una capa de máscara de soldadura para proteger las zonas no conductoras del circuito. Esta capa previene cortocircuitos y mejora las propiedades aislantes del sustrato.
6. Tratamiento de superficies
Se realizan tratamientos de limpieza, pulido o recubrimiento de superficies para garantizar una superficie lisa y eliminar cualquier contaminante que pueda afectar su rendimiento. Los tratamientos de superficie también mejoran la resistencia a la corrosión del sustrato.
7. Modelado láser
Finalmente, el procesamiento láser se utiliza para el acabado detallado, garantizando que el sustrato cumpla con las especificaciones de diseño en cuanto a forma y tamaño. Este paso proporciona un mecanizado de alta precisión, especialmente para componentes de formas complejas utilizados en aplicaciones electrónicas y de interiores.
N.° 3 Ventajas del proceso de recubrimiento DPC
El proceso de recubrimiento DPC ofrece varias ventajas importantes en la producción de sustratos cerámicos, entre ellas:
1. Alta resistencia de adhesión
El proceso DPC crea una unión fuerte entre la capa de cobre y el sustrato cerámico, mejorando enormemente la durabilidad y la resistencia al pelado de la capa de cobre.
2. Rendimiento eléctrico superior
Los sustratos cerámicos revestidos de cobre exhiben una excelente conductividad eléctrica y térmica, mejorando eficazmente el rendimiento de los componentes electrónicos.
3. Control de alta precisión
El proceso DPC permite un control preciso sobre el espesor y la calidad de la capa de cobre, cumpliendo con los estrictos requisitos eléctricos y mecánicos de diversos productos.
4. Respeto al medio ambiente
En comparación con los métodos tradicionales de unión de láminas de cobre, el proceso DPC no requiere grandes cantidades de productos químicos nocivos, lo que lo convierte en una solución de recubrimiento más respetuosa con el medio ambiente.
4. Solución de recubrimiento de sustrato cerámico de Zhenhua Vacuum
Recubridor horizontal en línea DPC, sistema de recubrimiento PVD en línea totalmente automatizado
Ventajas del equipo:
Diseño modular: La línea de producción adopta un diseño modular, lo que permite una expansión o reducción flexible de las áreas funcionales según sea necesario.
Blanco giratorio con pulverización catódica de pequeño ángulo: esta tecnología es ideal para depositar capas de película delgada dentro de orificios de pequeño diámetro, garantizando uniformidad y calidad.
Integración perfecta con robots: el sistema se puede integrar perfectamente con brazos robóticos, lo que permite operaciones de línea de montaje continuas y estables con alta automatización.
Sistema de control y monitoreo inteligente: Equipado con un sistema de control y monitoreo inteligente, proporciona una detección integral de componentes y datos de producción, lo que garantiza la calidad y la eficiencia.
Ámbito de aplicación:
Es capaz de depositar una variedad de películas metálicas elementales, como Ti, Cu, Al, Sn, Cr, Ag, Ni, etc. Estas películas se utilizan ampliamente en componentes electrónicos semiconductores, incluidos sustratos cerámicos, condensadores cerámicos, soportes cerámicos LED y más.
— Este artículo es publicado por el fabricante de máquinas de recubrimiento por deposición de cobre DPCVacío Zhenhua
Hora de publicación: 24 de febrero de 2025